一种镀膜方法及镀膜设备技术

本发明专利技术公开了一种镀膜方法及镀膜设备，其属于镀膜技术领域，镀膜方法包括初始化步骤，对镀膜设备的治具架上多个位置进行编码标定分配相应编号；进行多次循环步骤；该循环步骤包括：依次检测每个编号位置处的产品的编号位置膜厚，得到多个编号位置膜厚，并得到多个编号位置膜厚的平均膜厚；根据平均膜厚及每个编号位置对应的编号位置膜厚，得到每个编号位置的膜厚差值；根据每个编号位置的膜厚差值及预设算法，得到每个编号位置对应的旋转速度；在预设编号位置经过镀膜设备的预设部分时，控制治具架以预设编号位置对应的旋转速度旋转，直至遍历所有编号位置。本发明专利技术能使每个编号位置的产品的膜层厚度达到一致，以提高镀膜厚度的均匀性。均匀性。均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种镀膜方法及镀膜设备


[0001]本专利技术涉及镀膜
，尤其涉及一种镀膜方法及镀膜设备。

技术介绍

[0002]在电子产品制造过程中，通常需要在产品的表面沉积一层膜层，以对产品起到防护的作用。
[0003]现有技术中，通常采用化学气相沉积真空镀膜设备在产品上沉积膜层，且针对体积较小的产品，为了提高镀膜的效率，设备中的治具架上通常摆放多个产品。在沉积过程中，控制治具架在设备内单向恒速旋转，以带动多个产品依次经过入料口。但是，受设备内结构及流体流场的影响，较容易出现产品上膜层厚度不均匀的情况，如一个产品上膜层的厚度大于另一个产品上膜层的厚度。膜层厚度不均匀会影响产品的质量，进而影响成品率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种镀膜方法及镀膜设备，能够提高在产品上镀膜厚度的均匀性。
[0005]如上构思，本专利技术所采用的技术方案是：
[0006]一种镀膜方法，包括：
[0007]S1、初始化步骤，对镀膜设备的治具架上多个位置进行编码标定分配相应编号，各编号位置呈环形阵列排列；
[0008]S2、进行多次循环步骤，直至每个所述编号位置处的产品的膜层厚度与多个所述产品的平均膜层厚度的差值小于预设值，所述循环步骤包括：
[0009]S21、依次检测每个所述编号位置处的产品的编号位置膜厚，得到多个编号位置膜厚；
[0010]S22、根据多个所述编号位置膜厚计算得到平均膜厚；
[0011]S23、根据所述平均膜厚及每个所述编号位置对应的所述编号位置膜厚，计算得到每个所述编号位置的膜厚差值，所述膜厚差值为所述编号位置膜厚与所述平均膜厚的差值；
[0012]S24、根据每个所述编号位置的所述膜厚差值及预设算法，得到每个所述编号位置对应的旋转速度；
[0013]S25、在预设编号位置经过镀膜设备的预设部分时，控制治具架以所述预设编号位置对应的旋转速度旋转，直至遍历所有所述编号位置，所述预设编号位置为多个所述编号位置中的任一个，所述预设部分与镀膜设备的入料口在预设平面上的正投影重合，所述预设平面平行于镀膜设备的顶面或底面。
[0014]可选地，所述预设算法包括转换公式，在步骤S5中，根据每个所述编号位置的所述膜厚差值及所述转换公式，得到每个所述编号位置对应的旋转速度，所述转换公式为：
[0015]N
μ
＝N
×
ΔV+N，式中，N
μ
表示μ号编号位置对应的旋转速度，N表示未调节前的旋转
速度，ΔV表示μ号编号位置对应的膜厚差值。
[0016]可选地，所述膜厚差值的计算公式为：ΔV＝V
p
‑
V
μ
，其中，V
p
表示所述平均膜厚，V
μ
表示μ号编号位置对应的编号位置膜厚。
[0017]可选地，在步骤S21中，控制治具架旋转一圈，以使每个所述编号位置处的产品依次经过厚度测量装置，进而得到每个所述编号位置处的产品的编号位置膜厚。
[0018]可选地，在步骤S6中，上一个编号位置在镀膜设备上的正投影刚好位于所述预设部分外时，控制治具架以所述预设编号位置对应的旋转速度旋转，上一个编号位置为位于所述预设编号位置上游的编号位置。
[0019]一种镀膜设备，包括：
[0020]壳体，所述壳体内设有治具架，且所述壳体的壁面上设有入料口，所述治具架上具有多个编号位置；
[0021]厚度测量装置，用于检测所述治具架上产品的编号位置膜厚；
[0022]编号标定模块，用于所述治具架上多个位置进行编码标定分配相应编号，各编号位置呈环形阵列排列；
[0023]处理模块，用于根据多个所述编号位置膜厚计算得到平均膜厚，根据所述平均膜厚及每个所述编号位置对应的所述编号位置膜厚，计算得到每个所述编号位置的膜厚差值，所述膜厚差值为所述编号位置膜厚与所述平均膜厚的差值，以及根据每个所述编号位置的所述膜厚差值及预设算法，得到每个所述编号位置对应的旋转速度；
[0024]动力装置，连接于所述治具架，并用于在预设编号位置经过所述壳体的预设部分时，驱动所述治具架以所述预设编号位置对应的旋转速度旋转，直至遍历所有所述编号位置，所述预设编号位置为多个所述编号位置中的任一个，所述预设部分与壳体的入料口在预设平面上的正投影重合，所述预设平面平行于壳体的顶面或底面。
[0025]可选地，所述壳体的顶盖上具有透明视窗，所述厚度测量装置通过所述透明视窗检测所述产品的所述编号位置膜厚。
[0026]可选地，多个所述编号位置相对于所述治具架的中心轴线排列成圆形，使得所述治具架旋转时，多个所述编号位置依次经过所述透明视窗的正下方。
[0027]可选地，所述动力装置包括减速机及变速电机，所述减速机驱动连接于所述治具架，在所述预设编号位置经过壳体的预设部分时，所述变速电机向所述减速机输出预设转矩，以使所述减速机驱动治具架以所述预设编号位置对应的所述旋转速度旋转。
[0028]可选地，所述入料口设置在所述壳体的侧壁，且所述壳体的侧壁上还设有与所述入料口相对的出料口。
[0029]本专利技术提出的镀膜方法及镀膜设备至少具有如下有益效果：
[0030]先进行初始化步骤，即对治具架上的多个位置进行编码标定分配相应编号，然后进行多次循环步骤，该循环步骤包括先依次检测治具架上每个产品的编号位置膜厚，之后根据多个编号位置膜厚得到多个产品的平均膜厚，之后根据平均膜厚及每个产品的编号位置膜厚确定每个产品所编号位置对应的膜厚差值，再根据预设算法得到每个编号位置对应的旋转速度，最终在预设编号位置经过镀膜设备的预设部分时，控制治具架以该预设编号位置对应的旋转速度旋转，以实现每个编号位置的镀膜膜厚的自动调节，从而使得每个编号位置的产品的膜层厚度达到一致，提高了镀膜厚度的均匀性。
附图说明
[0031]图1是本专利技术实施例一提供的镀膜方法的流程图；
[0032]图2是本专利技术实施例一提供的循环步骤的流程图
[0033]图3是本专利技术实施例二提供的镀膜设备的截面示意图；
[0034]图4是本专利技术实施例二提供的壳体的侧视图；
[0035]图5是本专利技术实施例二提供的部分镀膜设备的俯视图。
[0036]图中：
[0037]1、壳体；11、入料口；12、透明视窗；13、顶盖；14、侧壁；2、治具架；3、厚度测量装置；4、动力装置；41、减速机；42、变速电机；5、编号标定模块；6、入料管；7、出料管；10、编号位置；20、产品；30、预设部分。
具体实施方式
[0038]为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀膜方法，其特征在于，包括：S1、初始化步骤，对镀膜设备的治具架上多个位置进行编码标定分配相应编号，各编号位置呈环形阵列排列；S2、进行多次循环步骤，直至每个所述编号位置处的产品的膜层厚度与多个所述产品的平均膜层厚度的差值小于预设值，所述循环步骤包括：S21、依次检测每个所述编号位置处的产品的编号位置膜厚，得到多个编号位置膜厚；S22、根据多个所述编号位置膜厚计算得到平均膜厚；S23、根据所述平均膜厚及每个所述编号位置对应的所述编号位置膜厚，计算得到每个所述编号位置的膜厚差值，所述膜厚差值为所述编号位置膜厚与所述平均膜厚的差值；S24、根据每个所述编号位置的所述膜厚差值及预设算法，得到每个所述编号位置对应的旋转速度；S25、在预设编号位置经过镀膜设备的预设部分时，控制治具架以所述预设编号位置对应的旋转速度旋转，直至遍历所有所述编号位置，所述预设编号位置为多个所述编号位置中的任一个，所述预设部分与镀膜设备的入料口在预设平面上的正投影重合，所述预设平面平行于镀膜设备的顶面或底面。2.根据权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于，所述预设算法包括转换公式，在步骤S5中，根据每个所述编号位置的所述膜厚差值及所述转换公式，得到每个所述编号位置对应的旋转速度，所述转换公式为：N
μ
＝N
×
ΔV+N，式中，N
μ
表示μ号编号位置对应的旋转速度，N表示未调节前的旋转速度，ΔV表示μ号编号位置对应的膜厚差值。3.根据权利要求2所述的镀膜方法，其特征在于，所述膜厚差值的计算公式为：ΔV＝V
p
‑
V
μ
，其中，V
p
表示所述平均膜厚，V
μ
表示μ号编号位置对应的编号位置膜厚。4.根据权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于，在步骤S21中，控制治具架旋转一圈，以使每个所述编号位置处的产品依次经过厚度测量装置，进而得到每个所述编号位置处的产品的编号位置膜厚。5.根据权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于，在步骤S6中，上一个编号位置在镀膜设备上的正投影刚好位于所述预设部分外时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛兆亚，宋文庆，王凯，张建飞，
申请(专利权)人：立讯电子科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：