一种实现多维度套铜的加工方法技术

本发明专利技术涉及一种实现多维度套铜的加工方法，包括以下步骤：S1.将除铜皮外的资料移动得到element层；S2.利用element层Disjoint gtl工作层，将资料过滤出来，根据设置参数加大参数负性copy到gtl工作层中；S3.将gtl工作层转铜处理，备份得到新的gtl

【技术实现步骤摘要】
一种实现多维度套铜的加工方法
[0001]

[0002]本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种实现多维度套铜的加工方法。
[0003]
技术介绍

[0004]现有技术中，对线路套铜的流程如下：第一步：打开工作层gtl(线路层名)过滤出除铜皮以外的焊盘、移动到element（层名）层；第二步：打开element作为工作层Disjoint工作层gtl,然后将选出的内容，copy到一个辅助层element++；第三步：将element++的焊盘负性加大移动到gtl层，掏开与铜的距离；第四步：将gtl转铜后，再将element层的资料移动回去。
[0005]但是，这种方法往往会造成焊盘补偿后、或涨Pad后， smd\pad凸出铜皮然后距其他任意网络铜皮距离不足后网络导通造成的短路情况。
[0006]另外，在现在的CAM处理资料中，还存在手动作业等、容易造成失误风险，重复的操作造成效率低、时间成本的浪费。
[0007]
技术实现思路

[0008]有鉴于此，本专利技术提供一种实现多维度套铜的加工方法。
[0009]本专利技术的技术方案为：一种实现多维度套铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.将除铜皮外的资料移动得到element层；S2.利用element层Disjoint gtl工作层，将资料过滤出来，根据设置参数加大参数负性copy到gtl工作层中；S3.将gtl工作层转铜处理，备份得到新的gtl
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cu铜皮层；S4.将element作为工作层touch gtl原始层，将过滤出的焊盘copy到gtl
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tmp辅助层；S5.打开gtl
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tmp辅助层cover gtl原始层，过滤除完全在铜皮内部的焊盘删除；S6.将gtl
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tmp辅助层copy到gtl原始层；S7. gtl原始层转铜后copy到备份的gtl
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cu铜皮层；S8. gtl
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cu铜皮层转铜，将负性大小先减小再增大，去除残铜，再将其copy到gtl原始层；S9. gtl原始层转铜，将element层的资料再move回去。
[0010]进一步的，步骤S2中，所述设置参数包括line、sdm、bga、viaPad等。
[0011]进一步的，步骤S2中，设置参数的方法包括：设置sdm到surface的距离，单位为mil；设置viaPad到surface的距离，单位为mil；设置line到surface的距离，单位为mil；设置bga到surface的距离，单位为mil。
[0012]进一步的，步骤S2中，设置参数的方法为：根据line、viaPad、smd、bga定义的参数对其分类设置，层别需先定义好smd属性、bga的属性。
[0013]进一步的，步骤S2中，设置参数的方法为：不定义line、viaPad、smd、bga参数，处理维度则统一按viaPad来优化间距。
[0014]本专利技术中，通过交互界面按照需求填入line、viaPad、smd、bga参数，即可运行方便程序与人的交互，简单易懂，使用方便。
[0015]进一步的，所述步骤S6中，根据设置参数加大负性copy到gtl原始层。
[0016]进一步的，所述步骤S8中，负性大小先减小1
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15，再加大1
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15。
[0017]进一步的，所述步骤S8中，负性大小先减小5
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11，再加大5
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11。
[0018]进一步的，所述步骤S8中，负性大小的减小值和加大值相同。
[0019]进一步的，所述步骤S8中，负性大小先减小8，再加大8。
[0020]本专利技术的有益效果在于：通过本专利技术方法，针对此类板，避免了人为查找、二次套铜修补时间，生产效率提高了40%；避免了人为修改，提高了一次良率通过；同时可以更精细化的处理不同元件的套除安全距离。
[0021]具体实施方式
[0022]为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。
[0023]实施例1一种实现多维度套铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.将除铜皮外的资料移动得到element层；S2.利用element层Disjoint gtl工作层，将资料过滤出来，根据设置参数加大参数负性copy到gtl工作层中；S3.将gtl工作层转铜处理，备份得到新的gtl
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cu铜皮层；S4.将element作为工作层touch gtl原始层，将过滤出的焊盘copy到gtl
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tmp辅助层；S5.打开gtl
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tmp辅助层cover gtl原始层，过滤除完全在铜皮内部的焊盘删除；S6.将gtl
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tmp辅助层copy到gtl原始层；S7. gtl原始层转铜后copy到备份的gtl
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cu铜皮层；S8. gtl
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cu铜皮层转铜，将负性大小先减小再增大，去除残铜，再将其copy到gtl原始层；S9. gtl原始层转铜，将element层的资料再move回去。
[0024]进一步的，步骤S2中，所述设置参数包括line、sdm、bga、viaPad等。
[0025]进一步的，步骤S2中，设置参数的方法包括：设置sdm到surface的距离，单位为mil；设置viaPad到surface的距离，单位为mil；设置line到surface的距离，单位为mil；设置bga到surface的距离，单位为mil。
[0026]进一步的，步骤S2中，设置参数的方法为：根据line、viaPad、smd、bga定义的参数对其分类设置，层别需先定义好smd属性、bga的属性。
[0027]进一步的，步骤S2中，设置参数的方法为：不定义line、viaPad、smd、bga参数，处理维度则统一按viaPad来优化间距。
[0028]本专利技术中，通过交互界面按照需求填入line、viaPad、smd、bga参数，即可运行方便程序与人的交互，简单易懂，使用方便。
[0029]进一步的，所述步骤S6中，根据设置参数加大负性copy到gtl原始层。
[0030]进一步的，所述步骤S8中，负性大小先减小8，再加大8。
[0031]实施例2一种实现多维度套铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.将除铜皮外的资料移动得到element层；S2.利用element层Disjoint gtl工作层，将资料过滤出来，根据设置参数加大参数负性copy到gtl工作层中；S3.将gtl工作层转铜处理，备份得到新的gtl
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cu铜皮层；S4.将element作为工作层touch gtl原始层，将过滤出的焊盘copy本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现多维度套铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.将除铜皮外的资料移动得到element层；S2.利用element层Disjoint gtl工作层，将资料过滤出来，根据设置参数加大参数负性copy到gtl工作层中；S3.将gtl工作层转铜处理，备份得到新的gtl
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cu铜皮层；S4.将element作为工作层touch gtl原始层，将过滤出的焊盘copy到gtl
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tmp辅助层；S5.打开gtl
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tmp辅助层cover gtl原始层，过滤除完全在铜皮内部的焊盘删除；S6.将gtl
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tmp辅助层copy到gtl原始层；S7. gtl原始层转铜后copy到备份的gtl
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cu铜皮层；S8. gtl
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cu铜皮层转铜，将负性大小先减小再增大，去除残铜，再将其copy到gtl原始层；S9. gtl原始层转铜，将element层的资料再move回去。2.根据权利要求1所述的实现多维度套铜的加工方法，其特征在于，步骤S2中，所述设置参数包括line、sdm、bga、viaPad等。3.根据权利要求2所述的实现多维度套铜的加工方法，其特征在于，步骤S2中，设置参数的方法包括：设置sdm到surface的距离，单位为mil；设置viaPa...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭林，李享，周贤明，郑亚平，李操，
申请(专利权)人：深圳市金百泽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：