一种防止高多层板防层偏的层压方法技术

本发明专利技术属于PCB制造领域，尤其是一种防止高多层板防层偏的层压方法，包括多个PCB板，所述PCB板包括PCB本体、两个钢板和两个离型膜，两个离型膜分别安装在两个钢板相互靠近的一侧，PCB本体位于两个离型膜之间，多个PCB板层压排版成多层PCB，且多层PCB的顶部等距离间隔开设有多个正铆钉孔，多层PCB的底部等距离间隔开设有多个反铆钉孔，所述正铆钉孔内安装有正套铆钉，反铆钉孔内安装有反套铆钉，本发明专利技术适用于不同拼版尺寸的高多层PCB，且不需要在钢板上打孔，减少了给钢板精准打孔的流程，减少了前期的投入成本。少了前期的投入成本。少了前期的投入成本。

【技术实现步骤摘要】
一种防止高多层板防层偏的层压方法


[0001]本专利技术涉及PCB制造
，尤其涉及一种防止高多层板防层偏的层压方法。

技术介绍

[0002]高多层板因层数多，板厚超厚，尤其是层数在20层以上的多层板，板的总体厚度在3.0mm以上，层压时易出现层偏与滑板现象。现行业针对这种高层数的多层板层压方法是：
①
用销钉固定，在钢板上打孔，产品用OPE冲孔，然后在层压时用销钉将芯板、PP与钢板固定在一起，然后一起层压；
②
用热熔的方式，将PP与芯板粘在一起；
③
铆钉铆合，用铆钉机通过铆钉孔将各层板铆合在一起。以上三种层压方式存在以下弊端：
[0003]1、第一种层压方式，拼板尺寸要固定，这针对不同尺寸外形的产品来说，操作难度较大，会出现浪费材料的现象；
[0004]2、热熔的方式会因板厚，中间位置的P片与芯板无法粘接牢固，层压时仍然会出现滑板的现象，所以热熔的方式基本上不用于3.0mm以上的板厚；
[0005]3、铆钉机在压铆钉过程中，易出现层偏，对于高精度的多层板不适用。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种防止高多层板防层偏的层压方法。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0008]一种防止高多层板防层偏的层压方法，包括多个PCB板，所述PCB板包括PCB本体、两个钢板和两个离型膜，两个离型膜分别安装在两个钢板相互靠近的一侧，PCB本体位于两个离型膜之间，多个PCB板层压排版成多层PCB，且多层PCB的顶部等距离间隔开设有多个正铆钉孔，多层PCB的底部等距离间隔开设有多个反铆钉孔，所述正铆钉孔内安装有正套铆钉，反铆钉孔内安装有反套铆钉。
[0009]优选的，具体操作方法如下：
[0010]S1工程在工艺边设计两套铆钉孔：设计正铆钉孔和反铆钉孔，相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm，正铆钉孔和反铆钉孔的直径为3.15mm，相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm；
[0011]S2设置内层线路：内层线路用LDI曝光，控制层偏问题，层偏控制在10um以内；
[0012]S3进行冲铆钉孔：冲铆钉孔的直径为3.15mm，用X
‑
RAY冲孔，精度在15um以内；
[0013]S4预叠板：将各芯板与PP按叠层图叠好；
[0014]S5套铆钉：选用铆钉的直径为3.175mm，在正铆钉孔和反铆钉孔上钉上铆钉。
[0015]优选的，多个正铆钉孔和多个反铆钉孔交叉排布，且相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm。
[0016]优选的，相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm，正铆钉孔和反铆钉孔的直径均为3.15mm。
[0017]优选的，所述正套铆钉和反套铆钉的直径均为3.175mm。
[0018]优选的，所述正套铆钉和反套铆钉的高度小于多层PCB的高度。
[0019]本专利技术中，所述一种防止高多层板防层偏的层压方法，适用于不同拼版尺寸的高多层PCB，且不需要在钢板上打孔，减少了给钢板精准打孔的流程，减少了前期的投入成本。
附图说明
[0020]图1为本专利技术提出的一种防止高多层板防层偏的层压方法的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术提出的一种防止高多层板防层偏的层压方法的PCB板结构示意图。
[0022]图中：1PCB板、2正套铆钉、3反套铆钉、11PCB本体、12钢板、13离型膜。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]参照图1
‑
2，一种防止高多层板防层偏的层压方法，包括多个PCB板1，PCB板1包括PCB本体11、两个钢板12和两个离型膜13，两个离型膜13分别安装在两个钢板12相互靠近的一侧，PCB本体11位于两个离型膜13之间，多个PCB板层压排版成多层PCB，且多层PCB的顶部等距离间隔开设有多个正铆钉孔，多层PCB的底部等距离间隔开设有多个反铆钉孔，正铆钉孔内安装有正套铆钉2，反铆钉孔内安装有反套铆钉3，正铆钉孔和反铆钉孔用X
‑
RAY冲孔，精度在15um以内。
[0025]具体操作方法如下：
[0026]S1工程在工艺边设计两套铆钉孔：设计正铆钉孔和反铆钉孔，相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm，正铆钉孔和反铆钉孔的直径为3.15mm，相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm；
[0027]S2设置内层线路：内层线路用LDI曝光，控制层偏问题，层偏控制在10um以内；
[0028]S3进行冲铆钉孔：冲铆钉孔的直径为3.15mm，用X
‑
RAY冲孔，精度在15um以内；
[0029]S4预叠板：将各芯板与PP按叠层图叠好；
[0030]S5套铆钉：选用铆钉的直径为3.175mm，在正铆钉孔和反铆钉孔上钉上铆钉。
[0031]本专利技术中，多个正铆钉孔和多个反铆钉孔交叉排布，且相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm。
[0032]本专利技术中，相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm，正铆钉孔和反铆钉孔的直径均为3.15mm。
[0033]本专利技术中，正套铆钉2和反套铆钉3的直径均为3.175mm。
[0034]本专利技术中，正套铆钉2和反套铆钉3的高度小于多层PCB的高度。
[0035]本专利技术中，工程资料设计时，正铆钉孔和反铆钉孔，相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm，正铆钉孔和反铆钉孔的直径为3.15mm，相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm，内层线路：内层线路用LDI曝光，控制层偏问题，层偏控制在10um以内；冲铆钉孔：冲铆钉孔的直径为3.15mm，用X
‑
RAY冲孔，精度在15um以内；预叠板：将各芯板与PP按叠层图叠好；套铆钉：铆钉的直径为3.175mm，铆钉孔为3.15mm；套铆钉后不会出现铆钉自然脱落现象；选铆钉的高度小于板厚，大于1/2的板厚；每组铆钉套钉时要正反套。
[0036]以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止高多层板防层偏的层压方法，其特征在于，包括多个PCB板(1)，所述PCB板(1)包括PCB本体(11)、两个钢板(12)和两个离型膜(13)，两个离型膜(13)分别安装在两个钢板(12)相互靠近的一侧，PCB本体(11)位于两个离型膜(13)之间，多个PCB板层压排版成多层PCB，且多层PCB的顶部等距离间隔开设有多个正铆钉孔，多层PCB的底部等距离间隔开设有多个反铆钉孔，所述正铆钉孔内安装有正套铆钉(2)，反铆钉孔内安装有反套铆钉(3)。2.根据权利要求1所述的一种防止高多层板防层偏的层压方法，其特征在于，具体操作方法如下：S1工程在工艺边设计两套铆钉孔：设计正铆钉孔和反铆钉孔，相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm，正铆钉孔和反铆钉孔的直径为3.15mm，相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm；S2设置内层线路：内层线路用LDI曝光，控制层偏问题，层偏控制在10um以内；S3...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟正，班万平，
申请(专利权)人：深圳市昶东鑫线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：