驱动装置和发光装置制造方法及图纸

根据本公开的驱动装置包括驱动电路(10)和检测电路(20)。驱动电路(10)分别驱动多个通道，该多个通道包括多个发光元件(5)。检测电路(20)即时检测全部通道的异常。驱动装置(10)通过多个微凸块(4)电气地且机械地连接到发光元件阵列，该发光元件阵列设置有多个发光元件(5)。(5)。(5)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】驱动装置和发光装置


[0001]本专利技术涉及一种驱动装置和发光装置。

技术介绍

[0002]近年来，包括诸如垂直腔面发射激光器(VCSEL)的大量(例如几百个)发光元件的多通道发光装置是众所周知的(例如，参考专利文献1)。
[0003]引用列表
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：PCT专利公开号WO2015/174239

技术实现思路

[0006]技术问题
[0007]然而，在尝试使用微凸块将VCSEL芯片连接到驱动大量发光元件的驱动器芯片的情况下，上述传统技术难以使单个驱动器芯片确定全部通道的电路是否正常。原因在于要连接到驱动器芯片的微凸块连接焊盘很小。这使得难以使测试探针与此类连接焊盘正确接触。
[0008]鉴于以上情况，本专利技术提出了一种驱动装置和发光装置，其甚至使单个驱动器芯片能够确定全部通道的电路是否正常。
[0009]问题的解决方案
[0010]本专利技术提供了一种驱动装置。该驱动装置包括驱动电路和检测电路。驱动电路分别驱动多个通道。多个通道包括多个发光元件。检测电路集体地检测全部通道的异常。此外，驱动装置通过多个微凸块电气地且机械地连接到发光元件阵列，该发光元件阵列包括多个发光元件。
[0011]专利技术的有益效果
[0012]本专利技术甚至使单个驱动器芯片能够确定全部通道的电路是否正常。应当注意，这里描述的优点不一定是限制性的。本专利技术可以提供在该文件中描述的任何优点。
附图说明
[0013][图1]是示出根据本专利技术的实施例的发光装置的构造实例的透视图。
[0014][图2A]是示出根据本专利技术的实施例的VCSEL芯片和驱动器芯片的构造实例的俯视图。
[0015][图2B]是示出根据本专利技术的实施例的发光装置的构造实例的俯视图。
[0016][图3]是示出根据本专利技术的实施例的驱动器芯片的构造实例的电路图。
[0017][图4]是示出在本专利技术的实施例中结合了VCSEL芯片的情况下执行的驱动器芯片操作的实例的电路图。
具体实施方式
[0018]现在将参考附图详细描述本专利技术的实施例。应当注意，在实施例的以下描述中，相同的元件由相同的附图标记表示，并且将不再赘述。
[0019]发光装置的构造
[0020]图1是示出根据本专利技术的实施例的发光装置1的构造实例的透视图。如图1所示，发光装置1包括VCSEL芯片2和驱动器芯片3。应当注意，在本专利技术的实施例中，VCSEL芯片2是发光元件阵列的实例，驱动器芯片3是驱动装置的实例。
[0021]VCSEL芯片2包括多个发光元件5(见图4)。此外，在VCSEL芯片2中，由多个发光元件5形成多个通道。设置在VCSEL芯片2中的每个发光元件5可以是例如半导体激光器，更具体地，可以是垂直腔面发射激光器(VCSEL)。应当注意，在本实施例中，设置在VCSEL芯片2中的发光元件5不限于此类实例。
[0022]驱动器芯片3包括驱动电路10(见图3)和检测电路20(见图3)。驱动电路10分别驱动VCSEL芯片2中的全部通道。检测电路20检测全部通道是否正常。稍后将描述驱动器芯片3的内部构造。
[0023]另外，在根据本实施例的发光装置1中，VCSEL芯片2被结合在驱动器芯片3的上表面3a(见图2A)上。此外，VCSEL芯片2和驱动器芯片3通过多个微凸块4彼此电气地且机械地连接。
[0024]图2A是示出根据本专利技术的实施例的VCSEL芯片2和驱动器芯片3的构造实例的俯视图。如图2A所示，在VCSEL芯片2的底表面2a上设置有多个连接焊盘2b。此外，在驱动器芯片3的上表面3a上设置有多个连接焊盘3b。多个连接焊盘3b设置在与VCSEL芯片2的多个连接焊盘2b的位置相对应的位置。
[0025]此外，当连接焊盘2b和连接焊盘3b被定位成彼此面对并且通过微凸块4彼此电气地且机械地连接时，如图2B所示形成根据本实施例的发光装置1。图2B是示出根据本专利技术的实施例的发光装置1的构造实例的俯视图。
[0026]应当注意，微凸块是一种用于通过金属凸块电气地且机械地连接两个芯片的连接焊盘的技术，该金属凸块比传统焊球小(例如，金属凸块直径为几微米至几十微米)。该技术使得驱动器芯片3能够驱动具有大量通道的VCSEL芯片2。
[0027]驱动器芯片的构造
[0028]随后，现在将参考图3描述驱动器芯片3的详细构造。图3是示出根据本专利技术的实施例的驱动器芯片3的构造实例的电路图。如图3所示，驱动器芯片3包括驱动电路10和检测电路20。
[0029]应当注意，为了便于理解，在稍后参考的图3和图4的实例中示出了通道CH1至CH3的构造，通道CH1至CH3在为驱动器芯片3提供的总共n个(例如800个)通道(以下也称为CH)之中。另外，尽管以下描述主要针对CH1的检测电路20，但是CH2至CHn的构造类似于CH1的构造。
[0030]驱动电路10包括DAC(数模转换器)11和n个驱动部12
‑
1至12
‑
n，它们分别对应于各个通道。DAC 11选择与由外部提供的数字信号给出的阶度值相对应的电势差，并在上布线13和下布线14之间产生所选的电势差。
[0031]从图中未示出的控制部将选择信号S1至Sn输入至驱动部12
‑
1至12
‑
n。选择信号S1
至Sn基于各个通道选择性地指定是否发光。例如，在CH1上，来自控制部的选择信号通过信号线16发送。
[0032]随后，选择信号S1至Sn中的每一个在电平移位电路17中被电平移位以获得选择信号SH1至SHn。然后，选择信号SH1至SHn被发送到与各个通道相对应的驱动部12。
[0033]例如，在本实施例中，选择信号S1至Sn是0至1.1(V)的信号，选择信号SH1至SHn是0至3.3(V)的信号。另外，在选择信号S1～Sn为高电平的情况下，控制部选择发光。同时，在选择信号S1至Sn处于低电平的情况下，不选择发光。
[0034]如图3所示，驱动部12
‑
1包括三个P型晶体管和一个非电路。基于上述电平移位选择信号SH1，驱动部12
‑
1将预定的工作电流I1提供给连接焊盘3b
‑
1，该连接焊盘3b
‑
1是CH1的连接焊盘3b。
[0035]在本实施例中，由驱动部12
‑
1和设置在上布线13和下布线14之间的P型晶体管15形成电流镜电路。另外，当高电平选择信号SH1被输入至驱动部12
‑
1时，驱动部12
‑
1能够基于由DAC 11产生的电势差向连接焊盘3b
‑
1提供工作电流I1。
[0036]应当注意，图3中的实例描绘了发光元件5没有连接到任何连接焊盘3b的情况(即，采用了没有VCSEL芯片2的驱动器芯片3(即，单个驱动器芯片3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种驱动装置，包括：驱动电路，分别驱动多个通道，所述多个通道包括多个发光元件；以及检测电路，集体检测全部所述通道的异常，其中，所述驱动装置通过多个微凸块电气地且机械地连接到发光元件阵列，所述发光元件阵列包括所述多个发光元件。2.根据权利要求1所述的驱动装置，其中，所述检测电路包括多个伪电阻器，以伪方式形成各个通道的所述发光元件的内部电阻，以及多个分路开关，串联连接到各个伪电阻器，并且在不连接所述发光元件阵列的情况下，通过使所述多个分路开关导通，来以伪方式产生全部所述通道的所述发光元件的工作电压。3.根据权利要求2所述的驱动装置，其中，在连接所述发光元件阵列的情况下，所述检测电路使与未被选择用于发光的所述通道相对应的所述分路开关导通。4.根据权利要求2所述的驱动装置，其中，所述驱动电路包括控制部，所述控制部产生用于选择是否从所述通道发射光的选择信号，并且，所述检测电路包括异或电路，所述异或电路将从所述控制部发送的所述选择信号与每个所述通道的输出信号进行比较，所述输出信号是基于所述发光元件的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤胁武志，田畑满志，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：