一种碳化硅芯片清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种碳化硅芯片清洗装置。所述碳化硅芯片清洗装置包括清洗箱；两个第一放置板，两个第一放置板分别固定安装在所述清洗箱的两侧内壁上；集水箱，所述集水箱设置在所述清洗箱的底部内壁上；第一气缸，所述第一气缸固定安装在所述清洗箱的顶部内壁上；第二气缸，所述第二气缸固定安装在所述集水箱的底部内壁上；两个连接框，两个所述连接框分别固定安装在所述第一气缸和所述第二气缸的伸缩轴上；两个通口。本实用新型专利技术提供的碳化硅芯片清洗装置具有操作简单，清洗快速、清洗效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅芯片清洗装置
本技术涉及芯片制造
，尤其涉及一种碳化硅芯片清洗装置。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，随着社会的发展，芯片的运用也是越来越广泛，且随着芯片的制造越来越多，为了使制造芯片中制造过程更加快速、简便，需要更好的设备来进行辅助。在芯片的制造过程中，需要对芯片的表面进行清洗，以防止芯片表面沾染灰尘，而现今在清洗时一般都是通过用清洗液进行冲刷，然后再进行烘干，而这种方式在清洗芯片时，较为简单，无法保证芯片清洗的干净。因此，有必要提供一种新的碳化硅芯片清洗装置解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种具有操作简单，清洗快速、清洗效果好的碳化硅芯片清洗装置。为解决上述技术问题，本技术提供的碳化硅芯片清洗装置包括：清洗箱；两个第一放置板，两个第一放置板分别固定安装在所述清洗箱的两侧内壁上；集水箱，所述集水箱设置在所述清洗箱的底部内壁上；第一气缸，所述第一气缸固定安装在所述清洗箱的顶部内壁上；第二气缸，所述第二气缸固定安装在所述集水箱的底部内壁上；两个连接框，两个所述连接框分别固定安装在所述第一气缸和所述第二气缸的伸缩轴上；两个通口，两个所述通口分别开设在两个所述连接框相互靠近的一侧外壁上；两个转动板，两个所述转动板分别转动安装在两个所述连接框的一侧内壁上；两个连接板，两个所述连接板分别设置在两个通口内，且两个所述连接板分别固定安装在两个所述转动板相互靠近的一侧外壁上；两个清理板，两个所述清理板分别固定安装在两个所述连接板相互靠近的一侧外壁上；两个第一滑动槽，两个所述第一滑动槽分别开设在两个所述第一放置板相互靠近的一侧外壁上；第二放置板，所述第二放置板滑动安装在两个所述第一滑动槽内；多个第一通槽，多个所述第一通槽分别开设在所述第二放置板的顶部；多个矩形固定框，多个所述矩形固定框分别固定安装在多个所述第一通槽内；多个碳化硅芯片本体，多个所述碳化硅芯片本体分别放置在多个所述第一通槽内，且多个所述碳化硅芯片本体的底部分别与多个所述矩形固定框的顶部相接触；压板，所述压板设置在所述第二放置板的上方；多个按压块，多个所述按压块分别固定安装在所述压板的底部，且多个所述按压块的底部分别延伸至多个第一通槽内并分别与多个碳化硅芯片本体的顶部相接触；多个第二通槽，多个所述第二通槽分别开设在所述压板的顶部，且多个所述第二通槽分别与多个所述第一通槽相适应；两个安装固定机构，两个所述安装固定机构分别设置在所述第二放置板和所述压板上。优选的，所述安装固定机构包括：安装槽、第一钩块、第二滑动槽、第二钩块、推板，所述安装槽开设在所述第二放置板的顶部，第一钩块固定安装在所述安装槽的底部内壁上，所述第二滑动槽开设在所述压板的顶部，所述第二钩块滑动安装在所述第二滑动槽的两侧内壁上，且所述第二钩块的底端延伸至所述安装槽内并与所述第一钩块相适配，且所述第二钩块的顶部延伸至所述压板的上方，所述推板固定安装在所述第二钩块的顶部。优选的，所述第二滑动槽的一侧内壁上固定安装有弹簧，所述弹簧的另一端与所述第二钩块的一侧外壁固定连接。优选的，两个所述连接框远离所述清理板的一侧外壁上均固定安装有电机箱，两个所述电机箱的两侧内壁上均固定安装有电机，两个所述电机的转动轴分别延伸至两个所述连接框内。优选的，两个所述电机的转动轴上均固定套设有齿轮，所述转动板的外壁上固定安装有环形齿条，所述齿轮与所述环形齿条齿合。优选的，所述清洗箱的一侧内壁上固定安装有两个喷头，且两个喷头对称设置在任意一个所述第一放置板的两侧，两个所述喷头的一端均延伸至所述清洗箱外。优选的，所述清洗箱的一侧设置有开口，所述开口内铰接有推拉门。优选的，所述连接框的底部内壁上开设有环形滑槽，所述转动板的底部固定嵌套有多个滚珠，且多个所述滚珠均与所述环形滑槽滑动连接。优选的，两个所述清理板相互靠近的一侧外壁均固定安装有毛刷。与相关技术相比较，本技术提供的碳化硅芯片清洗装置具有如下有益效果：通过放置板、多个第一通槽、压板和多个按压块可以将多个碳化硅芯片本体固定在放置板上，通过第一气缸和第二气缸可以调节两个清理板的高度，从而提高清洗的效果，通过两个电机、两个转动板、两个连接板和两个清理板可以对多个碳化硅芯片本体的外壁进行清理，这样同步对碳化硅芯片本体的两侧进行清理，既提高了清理的速度，也使碳化硅芯片本体清理的更加干净，且同时清理多个碳化硅芯片本体，可以提高碳化硅芯片本体加工中清理的效率。附图说明图1为本技术提供的碳化硅芯片清洗装置的一种较佳实施例的主视结构示意图；图2为图1所示的A部放大示意图；图3为图2所示的B部放大示意图；图4为图1所示的C部放大示意图；图5为图1所示的放置板的俯视图；图6为图1所示的清洗箱的正视图。图中标号：1、清洗箱；2、第一放置板；3、集水箱；4、第一气缸；5、第二气缸；6、连接框；7、通口；8、转动板；9、连接板；10、清理板；11、第一滑动槽；12、第二放置板；13、第一通槽；14、矩形固定框；15、碳化硅芯片本体；16、压板；17、按压块；18、第二通槽；19、安装槽；20、第一钩块；21、第二滑动槽；22、第二钩块；23、推板。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请结合参阅图1-图6，其中，图1为本技术提供的碳化硅芯片清洗装置的一种较佳实施例的主视结构示意图；图2为图1所示的A部放大示意图；图3为图2所示的B部放大示意图；图4为图1所示的C部放大示意图；图5为图1所示的放置板的俯视图；图6为图1所示的清洗箱的正视图。碳化硅芯片清洗装置包括：清洗箱1；两个第一放置板2，两个第一放置板2分别固定安装在所述清洗箱1的两侧内壁上；集水箱3，所述集水箱3设置在所述清洗箱1的底部内壁上；第一气缸4，所述第一气缸4固定安装在所述清洗箱1的顶部内壁上；第二气缸5，所述第二气缸5固定安装在所述集水箱3的底部内壁上；两个连接框6，两个所述连接框6分别固定安装在所述第一气缸4和所述第二气缸5的伸缩轴上；两个通口7，两个所述通口7分别开设在两个所述连接框6相互靠近的一侧外壁上；两个转动板8，两个所述转动板8分别转动安装在两个所述连接框6的一侧内壁上；两个连接板9，两个所述连接板9分别设置在两个通口7内，且两个所述连接板9分别固定安装在两个所述转动板8相互靠近的一侧外壁上；两个清理板10，两个所述清理板10分别固定安装在两个所述连接板9相互靠近的一侧外壁上；两个第一滑动槽11，两个所述第一滑动槽11分别开设在两个所述第一放置板2相互靠近的一侧外壁上；第二放置板12，所述第二放置板12滑动安装在两个所述第一滑动槽11内；多个第一通槽13，多个所述第一通槽13分别开设在所述第二放置板12的顶部；多个矩形固定框14，多个所述矩形固定框14分别固定安装在多个所述第一通槽13内；多个碳化硅芯片本体15，多个所述碳化硅芯片本体15分别放置在多个所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种碳化硅芯片清洗装置，其特征在于，包括：/n清洗箱；/n两个第一放置板，两个第一放置板分别固定安装在所述清洗箱的两侧内壁上；/n集水箱，所述集水箱设置在所述清洗箱的底部内壁上；/n第一气缸，所述第一气缸固定安装在所述清洗箱的顶部内壁上；/n第二气缸，所述第二气缸固定安装在所述集水箱的底部内壁上；/n两个连接框，两个所述连接框分别固定安装在所述第一气缸和所述第二气缸的伸缩轴上；/n两个通口，两个所述通口分别开设在两个所述连接框相互靠近的一侧外壁上；/n两个转动板，两个所述转动板分别转动安装在两个所述连接框的一侧内壁上；/n两个连接板，两个所述连接板分别设置在两个通口内，且两个所述连接板分别固定安装在两个所述转动板相互靠近的一侧外壁上；/n两个清理板，两个所述清理板分别固定安装在两个所述连接板相互靠近的一侧外壁上；/n两个第一滑动槽，两个所述第一滑动槽分别开设在两个所述第一放置板相互靠近的一侧外壁上；/n第二放置板，所述第二放置板滑动安装在两个所述第一滑动槽内；/n多个第一通槽，多个所述第一通槽分别开设在所述第二放置板的顶部；/n多个矩形固定框，多个所述矩形固定框分别固定安装在多个所述第一通槽内；/n多个碳化硅芯片本体，多个所述碳化硅芯片本体分别放置在多个所述第一通槽内，且多个所述碳化硅芯片本体的底部分别与多个所述矩形固定框的顶部相接触；/n压板，所述压板设置在所述第二放置板的上方；/n多个按压块，多个所述按压块分别固定安装在所述压板的底部，且多个所述按压块的底部分别延伸至多个第一通槽内并分别与多个碳化硅芯片本体的顶部相接触；/n多个第二通槽，多个所述第二通槽分别开设在所述压板的顶部，且多个所述第二通槽分别与多个所述第一通槽相适应；/n两个安装固定机构，两个所述安装固定机构分别设置在所述第二放置板和所述压板上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅芯片清洗装置，其特征在于，包括：
清洗箱；
两个第一放置板，两个第一放置板分别固定安装在所述清洗箱的两侧内壁上；
集水箱，所述集水箱设置在所述清洗箱的底部内壁上；
第一气缸，所述第一气缸固定安装在所述清洗箱的顶部内壁上；
第二气缸，所述第二气缸固定安装在所述集水箱的底部内壁上；
两个连接框，两个所述连接框分别固定安装在所述第一气缸和所述第二气缸的伸缩轴上；
两个通口，两个所述通口分别开设在两个所述连接框相互靠近的一侧外壁上；
两个转动板，两个所述转动板分别转动安装在两个所述连接框的一侧内壁上；
两个连接板，两个所述连接板分别设置在两个通口内，且两个所述连接板分别固定安装在两个所述转动板相互靠近的一侧外壁上；
两个清理板，两个所述清理板分别固定安装在两个所述连接板相互靠近的一侧外壁上；
两个第一滑动槽，两个所述第一滑动槽分别开设在两个所述第一放置板相互靠近的一侧外壁上；
第二放置板，所述第二放置板滑动安装在两个所述第一滑动槽内；
多个第一通槽，多个所述第一通槽分别开设在所述第二放置板的顶部；
多个矩形固定框，多个所述矩形固定框分别固定安装在多个所述第一通槽内；
多个碳化硅芯片本体，多个所述碳化硅芯片本体分别放置在多个所述第一通槽内，且多个所述碳化硅芯片本体的底部分别与多个所述矩形固定框的顶部相接触；
压板，所述压板设置在所述第二放置板的上方；
多个按压块，多个所述按压块分别固定安装在所述压板的底部，且多个所述按压块的底部分别延伸至多个第一通槽内并分别与多个碳化硅芯片本体的顶部相接触；
多个第二通槽，多个所述第二通槽分别开设在所述压板的顶部，且多个所述第二通槽分别与多个所述第一通槽相适应；
两个安装固定机构，两个所述安装固定机构分别设置在所述第二放置板和所述压板上。


2.根据权利要求1所述的碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：田李庄，
申请(专利权)人：济南新芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37