【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造包含电子元件和/或功能单元的层压件的方法
[0001]本专利技术涉及层压件,其包括至少一个含有至少一种热塑性和/或热固性塑料的层a)、至少一个含有至少一种热塑性聚氨酯的层b)和安置在所述至少一个层a)上的至少一个元件和/或功能单元(A),并且其中层b)的所述至少一种热塑性聚氨酯至少在一些区域中被设计为泡沫层。本专利技术还涉及制造这样的层压件的方法和所述层压件用于制造安全文件,优选身份证明文件和芯片卡的用途。
[0002]将各种各样的电子元件并入扁平和二维结构中是常见的做法,并且预计在未来将变得更加重要的是,将敏感电子元件并入特别薄的扁平结构中。例如,这样的电子元件可能包含在标签、移动电话、智能手表或芯片卡中。应该特别提到芯片卡,也称为“智能卡”。这样的卡通常含有配有敏感电子元件的电子印刷电路板。这些通常敏感的电子元件必须受到充分保护,以免它们在日常使用中受到损伤。随着用于各种应用的电子元件的厚度越来越小,常规组装方法,如螺纹连接、外壳的前部和后部的卡扣安装现在变得越来越复杂并且在制造上昂贵。当前主要用于制造智能卡和安全文件的层压法在未来也可用于将电子元件嵌入其它电子器件中。这样的其它电子器件可能是智能电话、显示器、导航设备、智能手表、游戏控制器和其它制品。
[0003]用于嵌入和保护敏感电子元件的常规制造方法是浇铸在聚氨酯或环氧树脂中。在此可以任意地调节该系统的硬度、厚度和颜色。但是,缺点在于,尤其在低于1 mm的薄层的情况下,层厚度的均匀性和表面特征非常复杂或无法控制。
[0004]WO
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.层压件,其包括
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至少一个层a),其含有至少一种热塑性和/或热固性塑料,
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至少一个层b),其含有至少一种热塑性聚氨酯,其中将至少一个元件和/或功能单元(A)安置在所述至少一个层a)上,并且其中层b)的所述至少一种热塑性聚氨酯至少在一些区域中被设计为泡沫层。2.如权利要求1中所述的层压件,其中所述元件和/或功能单元(A)的至少一些区域被所述至少一个层b)包围,或完全被所述至少一个层b)包封。3.如权利要求1或2中所述的层压件,其中层b)的所述至少一种热塑性聚氨酯具有根据DIN ISO 7619
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1 ≥ 60肖氏A至根据DIN ISO 7619
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1 ≤ 60肖氏D的硬度。4.如权利要求1或2中所述的层压件,其中安置一个或多个附加层c),其含有至少一种热塑性聚氨酯,所述一个或多个附加层c)的总层厚度为≥ 5
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m至≤ 150
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m,并且其中布置所述一个或多个层c)以使这些层形成直接序列a) c) b)或a) b) c)。5.如权利要求4中所述的层压件,其中以层b)始终在所述至少一个附加层d)和所述至少一个附加层c)之间的方式将一个或多个含有至少一种热塑性聚氨酯的附加层d)安置在层压件中,所述一个或多个层d)的总层厚度为≥ 5
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m至≤ 150
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m。6.如权利要求4至5中所述的层压件,其中所述一个或多个附加层c)和/或所述一个或多个附加层d)的所述至少一种热塑性聚氨酯各自具有根据DIN ISO 7619
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1 ≥ 60肖氏A至根据DIN ISO 7619
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1 ≤ 60肖氏D的硬度。7.如权利要求1至5中所述的层压件,其中所述至少一个层a)含有至少一种热塑性塑料,其选自一种或多种基于二酚的聚碳酸酯或共聚碳酸酯、聚丙烯酸酯或共聚丙烯酸酯、一种或多种聚甲基丙烯酸酯或共聚甲基丙烯酸酯、含苯乙烯的一种或多种聚合物或共聚物、丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯或聚苯乙烯
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丙烯腈、一种或多种热塑性聚氨酯、一种或多种聚烯烃、芳族二羧酸和具有2至16个碳原子的脂族、脂环族和/或芳脂族二醇的一种或多种缩聚物或共缩聚物、聚酰胺、至少一种环烷基二羧酸的一种或多种缩聚物或共缩聚物、聚砜、聚卤乙烯或其混合物,或上述至少两种的共混物。8.如权利要求1至7中所述的层压件,其中层b)、任选c)和任选d)在层压前具有≥ 100至≤ 1200
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m的总厚度,且所述层压件优选具有以下性质之一:a. 层压后的厚度在≥ 80至≤ 3000
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m,优选≥ 200至≤ 1500
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m,更优选≥ 350至≤ 1000
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m,最优选≥ 400至≤ 800
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m的范围内;b. 在层压件...
【专利技术属性】
技术研发人员:G,
申请(专利权)人:科思创知识产权两合公司,
类型:发明
国别省市:
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