BTX机箱制造技术

本实用新型专利技术公开一种ＢＴＸ机箱，包括前板、卡设在前板上的前面板、底座及顶壁，所述前板凹设有通槽，通槽的壁上开设有散热孔，所述底座上开设有进风口，所述通槽与进风口在前板与前面板之间形成有向机箱内部进冷空气的散热通道。本实用新型专利技术ＢＴＸ机箱将散热孔设置于前板上，且前板与前面板之间形成有散热通道，不仅使前面板上不需要再开设散热孔，使得电脑的外观差异化有了可能，而且还有利于机箱内部元件的散热。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
BTX机箱
本技术涉及一种电脑机箱结构，尤其涉及一种具有新散热结构的BTX机箱。
技术介绍
BTX(Balanced Technology Extended)机箱结构是英特尔提出的新型主板架构的简称，是ATX结构的替代者。新的BTX机箱能够在不牺牲性能的前提下做到最小的体积。新的BTX机箱结构对接口、总线、设备均会有新的要求，因此目前的杂乱无章，接线凌乱，充满噪音的PC机将很快过时。BTX机箱具有如下特点：支持小体积(Low-profile)，也即窄板设计，使系统结构将更加紧凑；针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；主板的安装更加简便，机械性能也经过最优化设计。从目前的BTX机箱结构来看，与ATX机箱不同在于，BTX机箱在正前面设计有较大面积散热孔。这些散热孔是BTX的重要的也是必备的组成部分。如图1所示，上述散热孔的作用是保证处理器模块中的风扇从机箱前面沿箭头A的方向吸收外界冷空气，为机箱内部提供源源不断的冷空气，冷空气流经处理器、显卡、PCI插槽、内存模块时吸收热量转换为热空气后从机箱后面的沿箭头B被电源的风扇排出到机箱外部。上述的散热孔就是BTX机箱的一个重要的特点，也是整个BTX机-->箱散热通道的起点。但是，由于这些散热孔存在的必要性影响了机箱的外观设计，局限了机箱前面板的形态变化，使得各个系统厂商或是零售市场的BTX机箱前面板形态都有了较大的雷同，即均排布着大量散热孔，并且正前面设计大面积的散热孔不利于保持机箱整体外观的美观。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供一种克服机箱前面板必须开孔的缺陷的BTX机箱。为了解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：本技术BTX机箱，包括前板、卡设在前板上的前面板、底座及顶壁，所述前板上开设有散热孔，且前板与前面板之间形成有向机箱内部进冷空气的散热通道。优选的，所述前板的下端凹设有通槽，所述底座上开设有进风口，所述散热通道由通槽及进风口构成。优选的，所述前板的上端凹设有通槽，所述顶壁上开设有进风口，所述散热通道由通槽及进风口构成。优选的，所述前板的上、下两端各凹设有通槽，所述顶壁及底座上均设置有进风口，所述散热通道由通槽及进风口构成。优选的，所述散热孔设置于前板凹设有通槽的壁上。优选的，上述通槽的截面为梯形、矩形、弧形或锥形，所述进风口的形状与上述通槽的截面形状相同。优选的，所述散热孔的形状为圆形、方形、三角形中至少一种。-->相对于现有技术，本技术的优点在于：本技术BTX机箱通过设在前板上的通槽、底座上的进风口与前面板形成散热通道，从而有利于保证BTX机箱内部冷空气的进入量，并且机箱前面板上无须开设大量的散热孔，扩大了机箱外观的变化范围，使得机箱整体外观得以保持，提升了整机形象；本技术运用结构变化和薄板加工工艺，拓宽了BTX机箱架构的概念，使其不再局限于在机箱前面板上开设散热孔，从而使得电脑的外观差异化有了可能。附图说明以下参照附图，对本技术作进一步描述。图1现有BTX机箱的散热原理图。图2为本技术BTX机箱的前板的局部示意图。图3为本技术BTX机箱的局部示意图。图4为本技术BTX机箱的散热原理图。具体实施方式请参照图2、图3所示，本技术BTX机箱100包括二个机箱侧壁1、连接机箱侧壁1的底座3及前板5、与底座3相对的顶壁(未图示)、与前板5相对的后壁(未图示)及卡设在前板5之前的前面板2。所述BTX机箱100的内部配件为本领域现有的硬盘、主板、软驱、电源、光驱等，且上述配件均以本领域常规的方式安装固定在BTX机箱100之内，因此对本技术BTX机箱100的内部配件及其安装固定方式不再赘-->述。请参照图2所示，由于BTX机箱100的前板5由冷轧镀锌薄钢板制成，充分利用前板5的延展性，在所述前板5的下半部分向内进行深坑冲压形成通槽51，所述通槽51的壁上形成有若干散热孔52。上述通槽51的具体冲压深度由散热需求、钢板材质以及冲压工艺来决定。所述通槽51的形状可以冲压成形为梯形、矩形、弧形、锥形或者其他的不规则形。所述散热孔52的形状可为圆形、方形、三角形、多边形或者其他的不规则形，并且散热孔52的孔径大小可按散热需求和工艺来决定，开设散热孔52的部位也根据具体产品决定。请参照图3所示，本技术BTX机箱100的前面板2为由塑胶材料制成。所述BTX机箱的底座与前板5相邻的一端设置有进风口31，优选的，所述进风口31的形状与通槽51的截面形状相同，可以是梯形、矩形、弧形、锥形或者其他的不规则形。由于前板5上设置有通槽51及散热孔52，因此所述前面板2上可以不开设任何散热孔，从而有利于保持前面板2的整体外观。当所述前面板2固定到前板5后，前板5的通槽51、底座3的进风口31及前面板2共同形成散热通道(未图示)。所述散热通道的作用是吸收外界冷空气，为机箱内提供源源不断的冷空气。请参照图4所示，本技术BTX机箱100在工作过程中，处理器模块中的风扇将外界冷空气从上述散热通道沿箭头C的方向吸入，为BTX机箱100内部提供源源不断的冷空气，冷空气流经处理器、显卡、PCI插槽、内存模块时吸收热量转换为热空气后从机箱后面的沿箭头D-->被电源的风扇排出到机箱外部。当然，上述的通槽51也可以开设在前板5的上半部分，或者同时开设在前板5的上部与下部，与此相应的，进风口31可以开设在BTX机箱100的顶壁上，或者同时开设在BTX机箱100的顶壁和底座3上，通槽51、进风口31与前面板2共同形成从外界吸收冷空气的散热通道。根据系统散热的需要，优选的，还可以在散热通道的起点位置增加导风罩，或者调整开设散热孔52的位置来调整机箱的进风部位。因此，本技术BTX机箱100并不需要在前面板2上进行开孔，仅通过改变BTX机箱100的前板5及底座3的五金件结构，即可形成散热通道，产生足够的进风量，实现BTX机箱100的整机散热问题。从而避免在机箱的前面板开孔，区别于业界常规设计。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＢＴＸ机箱，包括前板、卡设在前板上的前面板、底座及顶壁，其特征在于：所述前板上开设有散热孔，且前板与前面板之间形成有向机箱内部进冷空气的散热通道。

【技术特征摘要】
1.一种BTX机箱，包括前板、卡设在前板上的前面板、底座及顶壁，其特征在于：所述前板上开设有散热孔，且前板与前面板之间形成有向机箱内部进冷空气的散热通道。2.如权利要求1所述的BTX机箱，其特征在于：所述前板的下端凹设有通槽，所述底座上开设有进风口，所述散热通道由通槽及进风口构成。3.如权利要求1所述的BTX机箱，其特征在于：所述前板的上端凹设有通槽，所述顶壁上开设有进风口，所述散热通道由通槽及进风口构成。4.如权利要求1所述的BTX机箱，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宇龙，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]