一种电路板超短槽孔加工方法技术

本发明专利技术实施例提供的一种电路板超短槽孔加工方法，其属于电路板制造技术领域，包括以下步骤：在所述超短槽孔长度方向的两端加工第一辅助孔，在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，精修所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间结构以形成所述超短槽孔。通过在加工超短槽孔之前预先钻出第一辅助孔和第二辅助孔，以在电路板待开槽位置钻出形状与超短槽孔接近的预钻槽，从而去除了超短槽孔内大部分物料。在预钻槽的基础上再进一步精修以得到超短槽孔，由于大部分物料已被预先去除，此时槽刀的切削余量小，所受的横向不平衡力相应也变小，不容易产生偏摆，从而保证了电路板超短槽孔的加工精度。短槽孔的加工精度。短槽孔的加工精度。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板超短槽孔加工方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种电路板超短槽孔加工方法。

技术介绍

[0002]在印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)钻孔过程中，超短槽孔的精度和尺寸控制是难点所在，此处的超短槽孔特指在PCB板上两端呈半圆形，且槽长度小于1.5倍槽宽度的槽孔，如何加工出尺寸精度符合要求的超短槽孔是目前研究的重点。
[0003]当前在PCB制造行业内，在加工超短槽孔时，一般先用槽刀钻咀在电路板待开槽两端其中一端首先钻出一刀，然后在待开槽的另一端再钻出第二刀，第一刀与第二刀间具有部分重叠，之后不断在电路板待开槽位置叠钻，直到钻出尺寸、形状符合要求的超短槽孔。
[0004]但是，当电路板的板厚或堆叠数增加时，钻咀会产生偏摆从而使超短槽孔产生歪斜，难以满足尺寸与精度要求。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种电路板超短槽孔加工方法，用以解决现有技术中当电路板的板厚或堆叠数增加时，钻咀会产生偏摆从而使超短槽孔产生歪斜，难以满足尺寸要求的问题。
[0006]本专利技术实施例提供一种电路板超短槽孔加工方法，包括以下步骤：
[0007]在所述超短槽孔长度方向的两端加工第一辅助孔，
[0008]在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，
[0009]精修所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间结构以形成所述超短槽孔。
[0010]如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，所述在所述超短槽孔长度方向的两端加工第一辅助孔，包括：
[0011]采用铣刀在所述超短槽孔长度方向的两端加工所述第一辅助孔；所述铣刀直径不大于所述超短槽孔的槽宽。
[0012]如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，所述第一辅助孔边缘与所述超短槽孔边缘相切。
[0013]如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，所述在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，包括：
[0014]在两端的所述第一辅助孔之间的中间位置加工一个所述第二辅助孔。
[0015]如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，所述在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，包括：
[0016]在两端的所述第一辅助孔之间均匀加工多个所述第二辅助孔。
[0017]如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，所述在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，包括：
[0018]采用铣刀在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个所述第二辅助孔。
[0019]如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，所述铣刀直径不大于所述超短槽孔的槽宽。
[0020]如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，所述精修所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间结构以形成所述超短槽孔，包括：
[0021]采用槽刀精修形成所述超短槽孔。
[0022]如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，采用与所述超短槽孔的槽宽一致的槽刀。
[0023]如上所述的电路板超短槽孔加工方法，其中，
[0024]当具有与所述超短槽孔的槽宽对应直径的铣刀时，采用铣刀直接加工。
[0025]当不具有与所述超短槽孔的槽宽对应的铣刀时，采用以下步骤加工：
[0026]在所述超短槽孔长度方向的两端加工第一辅助孔，
[0027]在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，
[0028]精修所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间结构以形成所述超短槽孔。
[0029]本专利技术实施例提供的一种电路板超短槽孔加工方法，通过在加工超短槽孔之前预先钻出第一辅助孔和第二辅助孔，以在电路板待开槽位置钻出形状与超短槽孔接近的预钻槽，从而去除了超短槽孔内大部分物料。在预钻槽的基础上再进一步精修以得到超短槽孔，由于大部分物料已被预先去除，此时槽刀的切削余量小，所受的横向不平衡力相应也变小，不容易产生偏摆，从而保证了电路板超短槽孔的加工精度。解决了相关技术中电路板板厚增加，钻咀产生偏摆而使超短槽孔产生歪斜，难以满足尺寸及位置精度要求的问题。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本专利技术实施例提供的电路板超短槽孔加工方法的流程图；
[0032]图2为本专利技术实施例提供的电路板超短槽孔的加工示意图。
[0033]附图标记说明：
[0034]1：电路板；
[0035]2：超短槽孔；
[0036]3：第一辅助孔；
[0037]31：第一子辅助孔；
[0038]32：第二子辅助孔；
[0039]4：第二辅助孔。
具体实施方式
[0040]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员
在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0041]在本专利技术中，除非另有明确的规定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型，可以是机械连接，也可以是电连接或者彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒体间接连接，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的互相作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0042]本专利技术实施例提供一种超短槽孔的加工方法，旨在提高目前PCB制造行业对超短槽孔的加工能力。相关技术中，对于单个电路板上的超短槽孔的加工过程如下：
[0043]1)选择与超短槽孔槽宽相同的槽刀，使用槽刀在超短槽孔两端的第一端钻孔，得到的第一孔的直径与超短槽孔的槽宽相同；
[0044]2)使用相同的槽刀在超短槽孔的第二端钻孔，同样的，得到的第二孔的直径也与超短槽孔的槽宽相同；
[0045]3)使用相同的槽刀在该超短槽孔的长度方向上叠钻，加工出超短槽孔；
[0046]由于超短槽孔的长度小于1.5倍槽宽度，同时第一孔和第二孔的直径又与槽宽相同，这就导致了在现在的这种超短槽孔加工方法中，第一孔和第二孔之间有部分区域会产生重叠。因此在电路板上钻第一孔时，会将第二孔的部分材料钻掉。又因为槽刀在超短槽孔的第二端钻第二孔时，第二孔的部分材料已经被钻下，因此槽刀在钻第二孔时，槽刀在其一侧的切削余量大，而另一侧的切削余量小。
[0047]由于槽刀在钻第二孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板超短槽孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：在所述超短槽孔长度方向的两端加工第一辅助孔；在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔；精修所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间结构以形成所述超短槽孔。2.根据权利要求1所述的电路板超短槽孔加工方法，其特征在于，所述在所述超短槽孔长度方向的两端加工第一辅助孔，包括：采用铣刀在所述超短槽孔长度方向的两端加工所述第一辅助孔；所述铣刀直径不大于所述超短槽孔的槽宽。3.根据权利要求1所述的电路板超短槽孔加工方法，其特征在于，所述第一辅助孔边缘与所述超短槽孔边缘相切。4.根据权利要求1所述的电路板超短槽孔加工方法，其特征在于，所述在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，包括：在两端的所述第一辅助孔之间的中间位置加工一个所述第二辅助孔。5.根据权利要求1所述的电路板超短槽孔加工方法，其特征在于，所述在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，包括：在两端的所述第一辅助孔之间均匀加工多个所述第二辅助孔。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐竟成，吴志良，李照飞，
申请(专利权)人：珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：