显示面板制造技术

本发明专利技术提供一种显示面板，属于显示技术领域，其可至少部分解决现有的显示面板中的裂纹测试线会由于残留金属而短路的问题。本发明专利技术的一种显示面板，具有开孔区、显示区、第一周边区和第二周边区，显示面板包括：基底；第一阻挡结构，围绕显示区且位于第一周边区；第二阻挡结构，围绕开孔区且位于第二周边区；裂纹测试线，包括第一部分和第二部分，第一部分围绕开孔区，第一部分位于第二阻挡结构远离显示区的一侧，第二部分的两端分别与第一部分的两端连接，第二部分在基底上的正投影与第二阻挡结构在基底上的正投影重叠且第二部分经过显示区延伸到第一周边区中，第二阻挡结构与第二部分叠置的部分的高度小于第一阻挡结构的高度。叠置的部分的高度小于第一阻挡结构的高度。叠置的部分的高度小于第一阻挡结构的高度。

【技术实现步骤摘要】
显示面板


[0001]本专利技术属于显示
，具体涉及一种显示面板。

技术介绍

[0002]有机发光二极管显示面板(Organic Light
‑
Emitting Display,OLED)具有自发光、亮度高、画质好、能耗低等优点，因此成为显示
的主流发展方向。
[0003]在显示面板的制备过程中，为能够准确检测显示面板的基板的边缘是否有裂纹的扩展，一般需要在基板的边缘以及设置摄像头等结构的开口处设置裂纹测试线，然而，显示面板的制备过程金属残留，可能导致裂纹测试线的短路，进而影响裂纹测试线的对裂纹扩展的检测。

技术实现思路

[0004]本专利技术至少部分解决现有的显示面板中的裂纹测试线会由于残留金属而短路的问题，提供一种能够避免裂纹测试线发生短路的显示面板。
[0005]解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种显示面板，具有开孔区、显示区、第一周边区和第二周边区，所述开孔区位于所述显示区中，所述第一周边区位于所述显示区远离所述开孔区的一侧，所述第二周边区位于所述开孔区与所述显示区之间，所述显示面板包括：
[0006]基底；
[0007]第一阻挡结构，位于所述基底上，围绕所述显示区且位于所述第一周边区；
[0008]第二阻挡结构，位于所述基底上，围绕所述开孔区且位于所述第二周边区；
[0009]裂纹测试线，位于所述基底上，所述裂纹测试线包括第一部分和第二部分，所述第一部分围绕所述开孔区且位于所述第二周边区，且所述第一部分的两端之间有间隔，所述裂纹测试线的第一部分位于所述第二阻挡结构远离所述显示区的一侧，所述第二部分的两端分别与所述第一部分的两端连接，所述第二部分在所述基底上的正投影与所述第二阻挡结构在所述基底上的正投影重叠且所述第二部分经过所述显示区延伸到所述第一周边区中，所述第二阻挡结构与所述第二部分叠置的部分的高度小于所述第一阻挡结构的高度，所述高度为垂直于所述基底方向上的尺寸。
[0010]进一步优选的是，所述第二阻挡结构除去与所述第二部分叠置的部分之外的其余部分的高度大于所述第二阻挡结构中与所述第二部分叠置的部分的高度。
[0011]进一步优选的是，所述第二阻挡结构的所有部分的高度小于所述第一阻挡结构的高度。
[0012]进一步优选的是，所述第二阻挡结构与所述第二部分叠置的部分的高度为1
‑
2μm。
[0013]进一步优选的是，所述第二阻挡结构与所述第二部分叠置的部分的侧壁与所述基底之间的角度为钝角。
[0014]进一步优选的是，所述第二阻挡结构的所有部分的侧壁与所述基底之间的角度为
钝角。
[0015]进一步优选的是，所述钝角为135
‑
160
°
。
[0016]进一步优选的是，所述第二阻挡结构包括相互叠至的至少两个层结构，且远离所述基底的所述层结构覆盖靠近所述基底的所述层结构。
[0017]进一步优选的是，所述第二阻挡结构与所述显示面板中的隔垫物、像素限定层和平坦化层中的任意一种或者两种同层设置。
[0018]进一步优选的是，该显示面板还包括：显示层，位于所述基底上；封装层，覆盖所述显示层；触控结构，位于所述封装层上，所述触控结构包括至少一个电极层，所述裂纹测试线与所述至少一个电极层同层设置。
[0019]进一步优选的是，所述触控结构包括触控电极和触控走线，所述至少一个电极层包括第一电极层和第二电极层，所述裂纹测试线与所述第一电极层和/或第二电极层同层设置；至少部分所述第二部分位于所述触控走线远离所述显示区的一侧。
[0020]解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种显示面板，具有开孔区、显示区、第一周边区和第二周边区，所述开孔区位于所述显示区中，所述第一周边区位于所述显示区远离所述开孔区的一侧，所述第二周边区位于所述开孔区与所述显示区之间，所述显示面板包括：
[0021]基底；
[0022]第一阻挡结构，位于所述基底上，围绕所述显示区且位于所述第一周边区；
[0023]第二阻挡结构，位于所述基底上，围绕所述开孔区且位于所述第二周边区；
[0024]裂纹测试线，位于所述基底上，所述裂纹测试线包括第一部分和第二部分，所述第一部分围绕所述开孔区且位于所述第二周边区，且所述第一部分的两端之间有间隔，所述第一部分位于所述第二阻挡结构靠近所述显示区的一侧，所述第二部分的两端分别与所述第一部分的两端连接，且所述第二部分经过所述显示区延伸到所述第一周边区。
附图说明
[0025]附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0026]图1为本专利技术的实施例的一种显示面板的结构示意图；
[0027]图2为本专利技术的实施例的一种显示面板的局部结构示意图；
[0028]图3为本专利技术的实施例的一种显示面板的第二阻挡结构局部截面的示意图；
[0029]图4为本专利技术的实施例的一种显示面板的第二阻挡结构局部截面的示意图；
[0030]图5为本专利技术的实施例的一种显示面板的局部结构示意图；
[0031]图6为本专利技术的实施例的一种显示面板的触控结构的各个步骤的结构示意图；
[0032]其中，附图标记为：a、显示区；b、开孔区；c、第一周边区；d、第二周边区；1、基底；2、第一阻挡结构；3、第二阻挡结构；4、裂纹测试线；41、第一部分；42、第二部分；5、触控结构；51、封装层；52、第一绝缘层；53、第一电极层；54、第二绝缘层；55、第二电极层；56、有机封装层。
具体实施方式
[0033]为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。
[0034]在本专利技术中，两结构“同层设置”是指二者是由同一个材料层形成的，故它们在层叠关系上处于相同层中，但并不代表它们与基底间的距离相等，也不代表它们与基底间的其它层结构完全相同。
[0035]在本专利技术中，“构图工艺”是指形成具有特定的图形的结构的步骤，其可为光刻工艺，光刻工艺包括形成材料层、涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤中的一步或多步；当然，“构图工艺”也可为压印工艺、喷墨打印工艺等其它工艺。
[0036]以下将参照附图更详细地描述本专利技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。
[0037]在下文中描述了本专利技术的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本专利技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本专利技术。
[0038]公开技术中显示面板为了形成全面屏的显示面板，需要在显示显示面板的显示区中形成一个开孔区，开孔区用于安装摄像头、听筒等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，具有开孔区、显示区、第一周边区和第二周边区，所述开孔区位于所述显示区中，所述第一周边区位于所述显示区远离所述开孔区的一侧，所述第二周边区位于所述开孔区与所述显示区之间，所述显示面板包括：基底；第一阻挡结构，位于所述基底上，围绕所述显示区且位于所述第一周边区；第二阻挡结构，位于所述基底上，围绕所述开孔区且位于所述第二周边区；裂纹测试线，位于所述基底上，所述裂纹测试线包括第一部分和第二部分，所述第一部分围绕所述开孔区且位于所述第二周边区，且所述第一部分的两端之间有间隔，所述裂纹测试线的第一部分位于所述第二阻挡结构远离所述显示区的一侧，所述第二部分的两端分别与所述第一部分的两端连接，所述第二部分在所述基底上的正投影与所述第二阻挡结构在所述基底上的正投影重叠且所述第二部分经过所述显示区延伸到所述第一周边区中，所述第二阻挡结构与所述第二部分叠置的部分的高度小于所述第一阻挡结构的高度，所述高度为垂直于所述基底方向上的尺寸。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二阻挡结构除去与所述第二部分叠置的部分之外的其余部分的高度大于所述第二阻挡结构中与所述第二部分叠置的部分的高度。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二阻挡结构的所有部分的高度小于所述第一阻挡结构的高度。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二阻挡结构与所述第二部分叠置的部分的高度为1
‑
2μm。5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二阻挡结构与所述第二部分叠置的部分的侧壁与所述基底之间的角度为钝角。6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第二阻挡结构的所有部分的侧壁与所述基底之间的角度为钝角。7.根据权利要求5所述的显示面板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张元其，文平，张顺，罗昶，张毅，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：