【技术实现步骤摘要】
可携型电脑中央处理器导热层结构
本技术涉及一种导热层的结构改良，特别是指一种新的具有快速导热效果的可携型电脑中央处理器导热层结构。
技术介绍
在现有技术中，由于电脑中央处理器在运算时会发热，故一般高频的中央处理器除设置有散热风扇外，还在该中央处理器上端设置散热体，而中央处理器与散热体问则设一导热层，借助该导热层将中央处理器的热量传导至散热体而散发。公知的电脑中央处理器导热层大都采用非导电材质，如硅胶等制成，此种非导电材质导热层的导热效果差，尤其是对于可携型电脑，其散热性要求比桌上型电脑要高，所以往往不能达到要求。再者，虽然导电材质的导热层具有较佳的导热效果，但是由于在导热层的制造中进行切割程序时.会在该导热层的周缘留下因切割破坏形成的导电材质粉末，此粉末若掉入电脑电路上，即可能造成短路现象。故目前仅在不会任意移动的桌上型电脑使用，对导热效果更殷求的可携型电脑反而不敢使用，此即现行技术最大的缺失，实为业界亟待克服的难题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种具有快速导热功效且能避免石墨导热层周缘的石墨粉末掉落的可携型电脑中央处理器导热层结构。该可携型电脑中央处理器与散热体间具有石墨导热层，该石墨导热层周缘贴覆有避免其周缘的石墨粉末掉落的绝缘薄膜层。本技术的有益效果是：1、由于石墨导热层的四周缘被密封于薄膜层内，所以能避免石-->墨导热层周缘的石墨粉末掉落。2、石墨导热层中央裸露的接触部与散热体结合，该散热体又通过扣具与中央处理器扣合，所以，该接触部不但本身没有石墨粉末残留，而且使用时也不致有石墨粉末掉出的困扰。3、石墨导热层中央裸露的接触部与散热...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1、一种可携型电脑中央处理器导热层结构，其在可携型电脑中央处理器与散热体间设有石...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈世惠，叶时堃，倪慕伟，
申请(专利权)人：天瑞企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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