显示屏及无机封装层制作方法技术

本申请实施例提供的显示屏及无机封装层制作方法，涉及显示技术领域。显示屏包括有效显示区及位于有效显示区四周的非显示区，显示屏还包括基板、发光器件层、封装层及加热部件。基板包括位于有效显示区的第一基板区及位于非显示区的第二基板区，发光器件层位于第一基板区上，封装层覆盖在发光器件层上。加热部件位于非显示区，加热部件在连接外部电源信号时对位于非显示区的封装层进行加热。通过在非显示区设置加热部件，通过加热部件与外部电源连通时所产生的热量对位于非显示区的封装层进行加热，以排挤出膜层中的气体，增大非显示区的封装层的致密性，加强非显示区的封装层对环境中水氧的阻挡能力，提高显示屏的使用寿命。提高显示屏的使用寿命。提高显示屏的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
显示屏及无机封装层制作方法


[0001]本申请涉及显示
，具体而言，涉及一种显示屏及无机封装层制作方法。

技术介绍

[0002]显示屏在制作过程中需要对发光器件层(比如，OLED器件层)进行封装，以保护发光器件层，防止环境中的水氧侵入发光器件层造成显示屏显示异常。
[0003]在现有技术中，一般会在发光器件层上制作一封装层以保护发光器件层，然而由于封装层在制作时存在膜层厚度不均的问题，显示屏的非显示区处的封装层厚度相较于有效显示区处的封装层厚度薄，这会导致环境中的水氧容易通过非显示区处的封装层侵入发光器件层，影响显示屏的显示，缩短显示屏的使用寿命。

技术实现思路

[0004]为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种可以提高非显示区处的封装层致密性的显示屏及无机封装层制作方法。
[0005]本申请的第一方面，提供一种显示屏，所述显示屏包括有效显示区及位于所述有效显示区四周的非显示区，所述显示屏还包括基板、发光器件层、封装层及加热部件；
[0006]所述基板包括位于所述有效显示区的第一基板区及位于所述非显示区的第二基板区；
[0007]所述发光器件层位于所述第一基板区上；
[0008]所述封装层覆盖在所述发光器件层上；
[0009]所述加热部件位于所述非显示区，所述加热部件在连接外部电源信号时对位于所述非显示区的封装层进行加热。
[0010]在上述结构中，通过在非显示区设置加热部件，通过加热部件与外部电源连通时所产生的热量对位于非显示区的封装层进行加热，以排挤出膜层中的气体，增大非显示区的封装层的致密性，加强非显示区的封装层对环境中水氧的阻挡能力，提高显示屏的使用寿命。
[0011]在本申请的一种可能实施例中，所述加热部件分布于所述有效显示区外，且位于所述非显示区远离所述有效显示区的一侧。
[0012]在非显示区远离有效显示区的一侧设置加热部件，可以加强非显示区的外围对应封装层的致密性，使得入侵的水氧在非显示区的外围即被有效阻挡，能较大效率的阻挡侵入的水氧，起到保护发光器件层的目的。
[0013]在本申请的一种可能实施例中，所述加热部件包括金属导线，所述加热部件与所述显示屏中的金属电极均绝缘隔离。
[0014]在本实施例中，加热部件可以与基板和发光器件层中的任意一金属电极同层，或与所述基板和发光器件层中的金属电极均不同层。
[0015]在本申请的一种可能实施例中，所述显示屏还包括绝缘隔离的两导电焊盘，所述
加热部件的两端分别与该两导电焊盘连接。
[0016]在本申请的一种可能实施例中，所述封装层包括第一无机封装层、有机封装层及第二无机封装层；
[0017]所述第一无机封装层覆盖在所述发光器件层上；
[0018]所述有机封装层位于所述第一无机封装层远离所述基板的一侧，其中，所述发光器件层在所述基板上的正投影位于所述有机封装层在所述基板上的正投影中；
[0019]所述第二无机封装层覆盖在所述有机封装层上。
[0020]在第一无机封装层和第二无机封装层之间设置有机封装层可以避免封装层为全无机封装层时，无机封装层厚度过厚而引起的封装层应力过大，如此可以缓解封装层应力，可以使显示屏能被折叠卷曲。
[0021]在本申请的一种可能实施例中，所述第一无机封装层在所述非显示区的厚度与所述第一无机封装层在所述有效显示区的厚度之间的差值在预设误差范围内；
[0022]所述第二无机封装层在所述非显示区的厚度与所述第二无机封装层在所述有效显示区的厚度之间的差值在所述预设误差范围内。
[0023]上述设置，可以保证第一无机封装层和第二无机封装层厚度的均一性，使位于非显示区的无机封装层不易在切割或者卷曲过程中破裂产生裂纹，避免水氧通过裂纹侵入发光器件层。
[0024]在本申请的一种可能实施例中，所述第一无机封装层和/或第二无机封装层为包括多个膜层的复合膜层；
[0025]所述复合膜层包括膜层厚度互补的相邻膜层。
[0026]通过在第一无机封装层和/或第二无机封装层中制作膜层厚度互补的相邻膜层可以保证第一无机封装层和第二无机封装层厚度的均一性。
[0027]在本申请的一种可能实施例中，所述相邻膜层中的一膜层的中间膜层厚度大于四周膜层厚度，所述相邻膜层中的另一膜层的中间膜层厚度小于四周膜层厚度。
[0028]在本申请的一种可能实施例中，所述有机封装层在所述基板上的正投影与所述加热部件在所述基板上的正投影不重合；
[0029]所述第一无机封装层及所述第二无机封装层在所述基板上的正投影与所述加热部件在所述基板上的正投影至少部分重合。
[0030]在本申请的一种可能实施例中，所述加热部件的宽度范围为2um～5um。
[0031]本申请的第二方面，还提供一种无机封装层制作方法，用于制作第一方面显示屏中的相邻膜层，所述方法包括：
[0032]加大扩散等离子体的浓度，增大成膜等离子体沿所述扩散等离子体的扩散方向的浓度，制作得到相邻膜层中一膜层，其中，所述扩散等离子体的扩散方向与所述成膜等离子体的扩散方向垂直；
[0033]降低所述扩散等离子体的浓度，减弱成膜等离子体沿所述扩散等离子体的扩散方向的浓度，制作得到相邻膜层中的另一膜层。
[0034]本申请的三方面，还提供一种电子设备，所述电子设备包括第一方面所述的显示屏。
[0035]相对于现有技术，本申请实施例提供的显示屏及无机封装层制作方法，通过在非
显示区设置加热部件，通过加热部件与外部电源连通时所产生的热量对位于非显示区的封装层进行加热，以排挤出膜层中的气体，增大非显示区的封装层的致密性，加强非显示区的封装层对环境中水氧的阻挡能力，提高显示屏的使用寿命。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0037]图1为本申请实施例提供的一种显示屏的部分膜层结构示意图；
[0038]图2为本申请实施例提供的一种显示屏的平面结构示意图；
[0039]图3为图1所示的显示屏中基板与发光器件层的具体膜层结构示意图；
[0040]图4为本申请实施例提供的另一种显示屏的部分膜层结构示意图；
[0041]图5及图6为本申请实施例提供的制作第一无机封装层中相邻膜层的工艺流程图；
[0042]图7为本申请实施例提供的另一种显示屏的平面结构示意图；
[0043]图8为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0044]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示屏，其特征在于，所述显示屏包括有效显示区及位于所述有效显示区四周的非显示区，所述显示屏还包括基板、发光器件层、封装层及加热部件；所述基板包括位于所述有效显示区的第一基板区及位于所述非显示区的第二基板区；所述发光器件层位于所述第一基板区上；所述封装层覆盖在所述发光器件层上；所述加热部件位于所述非显示区，所述加热部件在连接外部电源信号时对位于所述非显示区的封装层进行加热。2.如权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述加热部件分布于所述有效显示区外，且位于所述非显示区远离所述有效显示区的一侧。3.如权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述加热部件包括金属导线，所述加热部件与所述显示屏中的金属电极均绝缘隔离。4.如权利要求3所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏还包括绝缘隔离的两导电焊盘，所述加热部件的两端分别与该两导电焊盘连接。5.如权利要求1
‑
4中任意一项所述的显示屏，其特征在于，所述封装层包括第一无机封装层、有机封装层及第二无机封装层；所述第一无机封装层覆盖在所述发光器件层上；所述有机封装层位于所述第一无机封装层远离所述基板的一侧，其中，所述发光器件层在所述基板上的正投影位于所述有机封装层在所述基板上的正投影中；所述第二无机封装层覆盖在所述有机封装层上。6.如权利要求5所述的显示屏，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴耀燕，刘苏伟，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，
类型：发明
国别省市：