一种计算机系统处理器上的散热装置制造方法及图纸

一种计算机系统处理器上的散热装置，包括设于系统处理器上的散热片、以及一利用固定架而固定于该散热片中央凹陷部的散热风扇，其特征在于：该散热片为椭圆形，其周围每隔一适当距离即向外凸设一散热鳍片，且散热鳍片于接近长轴处为较大面积、而接近短轴处为较小面积。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种计算机系统处理器上的散热装置
本技术涉及一种设于计算机系统处理器上的散热装置。
技术介绍
计算机系统处理器上的散热装置，系泛指适用于诸如计算机主机板、VGA卡、…等系统机板上的散热装置，这种散热装置通常是由一可利用扣具或导热胶而固定于系统处理器上的散热片、及设于该散热片上的散热风扇所构成，其中，散热片一般具有多个利用铝材挤型或切削成型的散热鳍片，亦有利用铝或铜薄片冲压成连续方波状的散热鳍片，而散热风扇的设置，一般为设于散热片上方，也有沉设在刻意预留的散热片中央凹陷部，该些散热装置虽各有其特色，但其一般仅虑及系统处理器本身的散热效率的提升，而系统机板上其它外围组件的发热问题则未予重视，换言之，系统机板发热问题的解决固然以系统处理器为要，但易于发热的组件并不仅限于系统处理器，如在处理系统散热问题时，能将系统处理器以外的组件一并考虑进去，则对于系统散热效率将有整体性的提升而让系统动作更加持久、稳定。图1所示为一般VGA卡，其系统处理器上固设有散热装置10，而在该散热装置10的上方及右侧位置，并设有数个可供数据存取的记忆器(诸如：SDRAM或DDR SDRAM)，另在散热装置10的左侧位置则设有构成电源电路的功率晶体、抗流圈、电容器等组件，这些组件在系统运作时亦有热的产生，其所产生的热对系统的影响虽不如系统处理器严重，但也不容忽视，而前述的散热装置10却碍于下述因-->素无法有效解决这些系统处理器以外的组件的发热问题：该散热装置10是一种常用于VGA卡上的散热装置，其散热鳍片11呈圆环状排列而将一散热风扇12包围于内，且其各散热鳍片11均倾斜一定的角度，藉以加强由各散热鳍片11排出的风量，提升其散热效率，然而，这种散热装置10虽可提供一定的散热效果于系统处理器，但碍于其散热鳍片11为圆环状的排列、以及每一散热鳍片11均呈相同大小，使得其排风动线为朝四周均匀散射状，换言之，流经系统处理器以外的空间的风量是一致的。现考虑VGA卡左侧位置(电源电路)及右侧位置(记忆器)，此两位置为发热组件较多之处，因此，流经该处的风量如果较大将有助于这些组件的散热，至于VGA卡的其它位置则因无发热问题或发热量较小而不需要流经太大的风量，在此情况下，上述散热装置10显因其风量为均匀排出，使得需要风量较大之处明显有风量不足之憾，而较不需要大风量之处则浪费了风能。另外，上述散热装置10的散热风扇12于固设于散热片11的中央凹座时，其扇轴部分(含轴承)系直接贴靠于散热片11，因此，热将由系统处理器发出并经散热片11而直接传递至该扇轴处，使得扇轴处的润滑油易受热而蒸发，在一段时间之后，润滑油将蒸发殆尽，最后终将导致扇轴磨损而产生噪音，甚至发生风扇卡死现象，这一问题长期存在于目前常用的散热装置中。再者，请参阅图2，为使上述散热片11的各散热鳍片111朝同方向呈相同角度倾斜，藉以提升排风效率，该散热片11需设一中央座孔112，以供加工机夹具的伸入及固定，藉以切削出所需斜度的散热鳍片111，因此，它需要另外制作一可供螺设散热风扇12的座体13，以及将座体13卡合于中央座孔112内，因而散热鳍片111与座体13-->之间并非为密合关系而有阻热缝隙的产生，这使得系统处理器上的座体13无法很快地将热传至散热鳍片111，进而影响了整个散热装置的散热效能。
技术实现思路
本技术就是为了克服目前系统处理器上的散热装置的缺点，提供一种有效提升系统整体散热效率且散热风扇的扇轴处的润滑油不易受热影响而蒸发的系统处理器上的散热装置。本技术是这样实现的。本技术提供一种具特定排风方向的计算机系统处理器上的散热装置，其包括一以扣具扣或以导热胶粘合等或其它方式设于系统处理器上的散热片、以及一利用固定架或其它方式而固定于散热片中央凹陷部的散热风扇，其中，该散热片为椭圆形，其周围设有多个散热鳍片，且其相对于较需流经大风量之处的散热鳍片为较大面积、其相对于较无需流经风量之处的散热鳍片为较小面积，藉以强制风往较需大风量之处集中输出，而较无需风量流经之处则以较低风量输出，这样，不但可以将系统处理器运作时所产生的高热迅速排出，且在排出的同时由于风量可较集中地由特定方向输出，使得位于该特定方向的组件所产生的热将被一并排出，据而得以有效提升系统整体散热效率。由于本技术供散热风扇安置的固定架的中央具有一中空轴管，以供散热风扇的扇轴固设其内，且扇轴的固定位置与散热片之间并保持一足够有效的间隙，因此，扇轴处的润滑油不易受热影响而蒸发，藉以使散热风扇的运转效能得以长期维持。另外，由于本技术的散热片完全为一体成形的结构，因此，来自系统处理器的热能快速传至周围的散热鳍片，进而得有效提升系统处理器的散热效率。-->下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。图面说明图1为一般的VGA卡的平面示意图。图2为一种常用的散热装置的散热片部分的立体分解图。图3为本技术的具体实施方式的立体分解图。图4为本技术的具体实施方式的立体外观图。图5为本技术的具体实施方式使用于VGA卡的示意图。图6为本技术的具体实施方式的部分断面图。其中，10，20-散热装置，11，21-散热片，111，211-散热鳍片，112-中央座孔，12，23-散热风扇，13-座体，22-固定架，221-轴管，222，222-凸脚，231-轴承，232-扇轴，A-卡槽。具体实施方式请参阅图3至图5，公开了一种适于VGA卡、且具特定排风方向的散热装置，该散热装置20包括设于系统处理器上的散热片21、以及一利用塑料固定架22而固定于散热片21中央凹陷部的散热风扇23，该散热片21因受VGA卡可用空间的限制及为强制风由两侧集中输出而呈长椭圆形，使在有限空间内得到最大的散热面积及最佳的排风动线，换言之，其长椭圆形的短轴等长于上述目前常用的散热装置10的散热片11，而其长轴则较大于上述目前常用的散热装置10的散热片11，加诸该散热片21为一体成形的结构体，因而本技术对系统处理器的散热效果，显然将因其有效利用VGA卡的可用空间而较优于常用的散热装置10；该一体成形的散热片21上，更具有由周围向外凸伸的散热鳍片211，且该散热鳍片211于接近长轴处为较大面积、而接近短轴处为较小面积，从另一个角度来讲，VGA卡在散热片21长轴的两侧为较-->需大风量输出之处，使于散热风扇23排风时一并带走位于该处的组件所产生的热量，该散热片21相对于较需大风量输出之处的散热鳍片211为较大面积、而其相对于仅需小风量输出之处的散热鳍片211则为较小面积，藉由椭圆形结构体及其较大面积的散热鳍片211，以强制较多的风量由较大面积的散热鳍片211处输出，本实施例中，VGA卡相对散热片21长轴两端处，将流经较大风量以有效散逸位于该处的组件所产生的热量(参阅图5所示)。为了使风的输出动线不致于紊乱，本实施例之中，该散热片21周围的散热鳍片211的面积沿其椭圆外形而由长轴端向短轴端渐减，且其长轴上、下半部的各散热鳍片211所排成的形状呈相对应的镜映关系；如图3、图6所示，本技术所述的固定架22系由一供散热风扇23固定的轴管211、及数支由该轴管211底部伸出的凸脚222所构成，其中凸脚222’上设有卡槽A以固定散热风扇23本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机系统处理器上的散热装置，包括设于系统处理器上的散热片、以及一利用固定架而固定于该散热片中央凹陷部的散热风扇，其特征在于：该散热片为椭圆形，其周围每隔一适当距离即向外凸设一散热鳍片，且散热鳍片于接近长轴处为较大面积、而接近短轴处为较小面积。2.根据权利要求1所述的计算机系统处理器上的散热装置，其特征在于散热片的散热鳍片的面积沿其椭圆外形而由长轴端向短轴端渐减，其位于长轴两边的各散热鳍片所排成的形状呈相对应的镜映关系。3.根据权利要求1或2所述的计算机系统处理器上的散热装置，其特征在于所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宇沛，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：