一种芯片贴装方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种芯片贴装方法，以及一种芯片贴装装置，通过在芯片焊接之前对芯片进行角度定位，减少了芯片与基板的角度偏移；通过使用直线电动机进行芯片与基板的位置调整，配合使用光栅编码器进行直线电动机的移动控制，减少了机械传动带来的误差；将定位位置与焊接位置设置于相机定位装置的视觉中心，从而进一步减少芯片贴装过程中机械震动及设备长时间运行产生的热量对设备运动精度的影响而产生的运动误差对芯片贴装精度的影响。本发明专利技术能够有效提高芯片贴装精度。有效提高芯片贴装精度。有效提高芯片贴装精度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片贴装方法及装置


[0001]本专利技术涉及半导体器件的制造
，涉及半导体芯片的安装，具体涉及一种芯片贴装方法及装置。

技术介绍

[0002]现有的半导体芯片贴装焊接技术，一般是通过丝杆、导轨与伺服电机、相机等元器件构建开环或闭环运动控制系统，拾取芯片并搬运到贴装焊接位置，把芯片焊接在基板上。其中，芯片与基板的定位是保证芯片贴装精度的重要环节。
[0003]文献CN109616430B公开了一种芯片贴装识别系统及方法，其中所述系统包括拍摄装置、基板和吸附装置，拍摄装置位于基板上方，基板用于贴装芯片，吸附装置用于吸附芯片并移动至拍摄装置下方，拍摄装置用于通过拍摄识别基板的位置与芯片的位置；其中，芯片表面设有识别区域，吸附装置吸附芯片时使所述识别区域露出，以便芯片被移动至拍摄装置下方时，所述拍摄装置通过拍摄识别区域对芯片位置识别。通过使用特殊的吸附装置，使芯片被吸附时可露出表面识别区域，通过一个相机对芯片和基板完成识别定位，系统成本低，消除了因不同相机的安装误差对贴片精度的影响，且芯片位置识别在芯片被吸取之后，提高贴片精度与贴片效率。
[0004]文献CN204088285U公开了一种新型芯片自动焊接装置，旨在提供一种既能准确定位限位芯片与基板的相对位置，保证精确焊接；又能提高焊接效率、实现流水线作业的新型芯片自动焊接装置，其技术方案要点是一种新型芯片自动焊接装置，包括焊接工作台和液压焊接机构，焊接工作台上设置有带滚动体的水平滑道载台，水平滑道载台上放置有基板，基板上均匀分布有芯片，基板上还设置有牵引孔，在焊接工作台上设置有与基板的牵引孔连接的液压牵引机构，基板的上方设置有液压定位限位机构，液压定位限位机构上设置有定位芯片的定位夹头和定位基板的定位块，液压焊接机构的工作头对应设置在芯片的正上方，通过以上结构改进，能实现芯片焊接的高效率流水线作业。
[0005]但是上述技术方案未考虑芯片的角度偏移的影响，容易因芯片与基板的角度上的偏差影响贴装精度。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的芯片贴装精度易受到芯片角度偏移的影响的问题，本专利技术提供了一种芯片贴装方法及装置。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案如下：一种芯片贴装方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0008]S1：将基板送入对位焊接装置；
[0009]S2：将芯片放置于芯片定位装置；
[0010]S3：相机定位装置识别定位坐标，所述芯片定位装置调整芯片的位置和角度至定位坐标；
[0011]S4：芯片送料装置拾取所述芯片定位装置上的芯片，放置于所述对位焊接装置中的对位台；
[0012]S5：所述相机定位装置识别芯片与基板的角度信息，所述对位台根据所述角度信息校正其承载的芯片的角度；
[0013]S6：所述芯片送料装置拾取所述对位台上承载的芯片；
[0014]S7：所述相机定位装置获取所述对位焊接装置上的基板的定位特征坐标，所述对位焊接装置基于所述定位特征坐标，调整其承载的基板的定位特征位置直至与焊接位置相匹配；
[0015]S8：将芯片送料装置拾取的芯片与所述对位焊接装置上承载的基板进行焊接；
[0016]S9：将焊接完成的基板送入下料装置中。
[0017]优选地，所述S3中，所述芯片定位装置将芯片调整至所述相机定位装置的视觉中心。
[0018]优选地，所述S5中，所述对位台根据所述相机定位装置识别的角度信息进行旋转，校正芯片角度。
[0019]优选地，所述S7中，所述对位焊接装置将基板的焊接位置调整至所述相机定位装置的视觉中心。
[0020]优选地，所述S7中，所述相机定位装置还获取了所述芯片送料装置所拾取的芯片的位置坐标，所述芯片送料装置将芯片的位置调整至所述相机定位装置的视觉中心。
[0021]优选地，所述S7中，基板的所述定位特征为基板的芯片焊接位置。
[0022]所述芯片送料装置、芯片定位装置、对位焊接装置中芯片与基板的移动由直线电动机驱动。
[0023]优选地，所述直线电动机通过光栅编码器监测电机行程。
[0024]优选地，所述直线电动机通过所述相机定位装置与所述光栅编码器获得的信息来控制行程。
[0025]本专利技术还提供了一种芯片贴装装置，包括基板上料装置、基板送料装置、芯片送料装置、芯片定位装置、对位焊接装置、定位装置、下料装置，基板上料装置的输出端与对位焊接装置的基板输入端通过基板送料装置连接，芯片定位装置的输出端与对位焊接装置的芯片输入端通过芯片送料装置连接，对位焊接装置的输出端与下料装置的输入端通过基板送料装置连接，所述芯片送料装置、芯片定位装置、对位焊接装置上分别设置有直线电动机，所述直线电动机上固定有光栅传感器，相机定位装置分别与芯片送料装置、芯片定位装置、对位焊接装置电连接；还包括机架，所述机架中设置有电气系统，所述电气系统与基板上料装置、基板送料装置、芯片送料装置、芯片定位装置、对位焊接装置、相机定位装置、下料装置电连接。
[0026]本专利技术具有以下有益效果：通过在芯片焊接之前对芯片进行角度定位，减少了芯片与基板的角度偏移，提高了贴装精度；通过使用直线电动机进行芯片与基板的位置调整，配合使用光栅编码器进行直线电动机的移动控制，减少了机械传动带来的误差，提高了芯片与基板的对位精度，从而提高了贴装精度；将定位位置与焊接位置设置于相机定位装置的视觉中心，从而减少芯片贴装过程中机械震动及设备长时间运行产生的热量对设备运动精度的影响而产生的运动误差对芯片贴装精度的影响，从而提高贴装精度。
附图说明
[0027]图1为一种芯片贴装装置的整体结构示意图。
[0028]图2为一种芯片贴装装置的对位焊接装置结构示意图。
[0029]图3为一种芯片贴装装置的芯片送料装置结构示意图。
[0030]图4为一种芯片贴装装置的相机定位装置结构示意图。
[0031]图5为一种芯片贴装装置的芯片定位装置结构示意图。
[0032]图中：1为机架，2为基板上料装置，3为基板送料装置，4为对位焊接装置，4
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1为对位焊接Y轴运动平台，4
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2为对位焊接Y轴光栅编码器，4
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3为对位焊接X轴运动平台，4
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4为对位焊接X轴光栅编码器，4
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5为对位台，4
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6为芯片焊接平台，5为芯片送料装置，5
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1为芯片送料X轴搬运装置，5
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2为Z轴拾取焊接装置，5
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3为拾取焊接邦头，5
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4为芯片送料X轴光栅编码器，6为相机定位装置，6
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1为安装机架，6
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2为芯片定位视觉系统，6
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3为上视视觉系统，6
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4为芯片焊接视觉系统，7为芯片定位装置，7
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1为芯片放置固晶环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将基板送入对位焊接装置；S2：将芯片放置于芯片定位装置；S3：相机定位装置识别定位坐标，所述芯片定位装置调整芯片的位置和角度至定位坐标；S4：芯片送料装置拾取所述芯片定位装置上的芯片，放置于所述对位焊接装置中的对位台；S5：所述相机定位装置识别芯片与基板的角度信息，所述对位台根据所述角度信息校正其承载的芯片的角度；S6：所述芯片送料装置拾取所述对位台上承载的芯片；S7：所述相机定位装置获取所述对位焊接装置上的基板的定位特征坐标，所述对位焊接装置基于所述定位特征坐标，调整其承载的基板的定位特征位置直至与焊接位置相匹配；S8：将芯片送料装置拾取的芯片与所述对位焊接装置上承载的基板进行焊接；S9：将焊接完成的基板送入下料装置中。2.如权利要求1所述的一种芯片贴装方法，其特征在于：所述S3中，所述芯片定位装置将芯片调整至所述相机定位装置的视觉中心。3.如权利要求1所述的一种芯片贴装方法，其特征在于：所述S5中，所述对位台根据所述相机定位装置识别的角度信息进行旋转，校正芯片角度。4.如权利要求1所述的一种芯片贴装方法，其特征在于：所述S7中，所述对位焊接装置将基板的焊接位置调整至所述相机定位装置的视觉中心。5.如权利要求1所述的一种芯片贴装方法，其特征在于：所述S7中，所述相机定位装置还获取了所述芯片送料装置所拾取的芯片的位...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟晋辉，何海东，李南庆，李帝杰，
申请(专利权)人：东莞普莱信智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：