耳机制造技术

本申请公开了一种耳机，包括底壳、设于底壳内的喇叭、安装于底壳的电路板，以及压持于喇叭与电路板之间的导电弹性件；喇叭具有与导电弹性件电连接的第一电连接区域，电路板具有与导电弹性件电连接的第二电连接区域。喇叭安装于底壳内，电路板安装于底壳上，并将导电弹性件抵接于喇叭与电路板之间。同时将导电弹性件与喇叭上的第一电连接区域接触，并将导电弹性件与电路板上的第二电连接区域接触，进而实现喇叭通过导电弹性件与电路板电连接。耳机装配时，只需要将导电弹性件正对第一电连接区域及第二电连接区域，然后固定电路板，使得导电弹性件被压持于喇叭与电路板之间即可，可有效的降低单个耳机的生产时间。

【技术实现步骤摘要】
耳机
本申请涉及视听设备领域，尤其涉及一种耳机。
技术介绍
现有的耳机，例如TWS(真正无线立体声)耳机，喇叭的浸锡区域(电连接接触点)与电路板之间通过焊接电线的方式实现电连接。焊接电线的加工方式耗费的时间较长，使得生产速率低，且容易因为焊接不良导致产品不合格。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种耳机，旨在解决现有技术中，耳机的喇叭与电路板之间采用焊接电线实现电连接的方式，导致耳机生产速率低的问题。为达此目的，本申请实施例采用以下技术方案：耳机，包括底壳、设于所述底壳内的喇叭、安装于所述底壳的电路板，以及压持于所述喇叭与所述电路板之间的导电弹性件；所述喇叭具有与所述导电弹性件电连接的第一电连接区域，所述电路板具有与所述导电弹性件电连接的第二电连接区域。在一个实施例中，所述导电弹性件于所述第二电连接区域与所述电路板焊接相连。在一个实施例中，所述导电弹性件包括与所述第二电连接区域贴合的第一平板，以及与所述第一平板相连的第一弯折弹性板；所述第一弯折弹性板与所述第一电连接区域抵接。在一个实施例中，所述导电弹性件还包括设于所述第一弯折弹性板的第一弧形凸起，所述第一弯折弹性板通过所述第一弧形凸起与所述第一电连接区域抵接。在一个实施例中，所述导电弹性件于所述第一电连接区域与所述喇叭焊接相连。在一个实施例中，所述导电弹性件包括与所述第一电连接区域贴合的第二平板，以及与所述第二平板相连的第二弯折弹性板；所述第二弯折弹性板与所述第二电连接区域抵接。在一个实施例中，所述导电弹性件还包括设于所述第二弯折弹性板的第二弧形凸起，所述第二弯折弹性板通过所述第二弧形凸起与所述第二电连接区域抵接。在一个实施例中，所述电路板通过螺钉与所述底壳相连；和/或，所述电路板与所述底壳卡接相连。在一个实施例中，所述耳机还包括与所述底壳相连的上壳，所述电路板压持于所述底壳与所述上壳之间。在一个实施例中，所述耳机为真正无线立体声耳机。在一个实施例中，所述底壳开设有安装槽，所述喇叭安装于所述安装槽内；所述安装槽内设有卡扣，所述喇叭与所述卡扣卡接。本申请实施例的有益效果：喇叭安装于底壳内，电路板安装于底壳上，并将导电弹性件抵接于喇叭与电路板之间。同时将导电弹性件与喇叭上的第一电连接区域接触，并将导电弹性件与电路板上的第二电连接区域接触，进而实现喇叭通过导电弹性件与电路板电连接。耳机装配时，只需要将导电弹性件正对第一电连接区域及第二电连接区域，然后固定电路板，使得导电弹性件被压持于喇叭与电路板之间即可。相对于传统的，在电路板与喇叭之间焊接电线的方式，可有效的降低单个耳机的生产时间，进而提升耳机的生产速率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请的实施例中耳机的结构示意图；图2为本申请的实施例中耳机的局部剖视图；图3为本申请的一个实施例中导电弹性件的结构示意图；图4为本申请的另一个实施例中导电弹性件的结构示意图；图5为本申请的实施例中耳机的内部结构示意图；图6为本申请的实施例中电路板的结构示意图；图7为本申请的实施例中喇叭的结构示意图；图中：1、底壳；101、安装槽；102、卡扣；2、喇叭；201、第一电连接区域；3、电路板；301、第二电连接区域；4、导电弹性件；401、第一平板；402、第一弯折弹性板；4021、第一弧形凸起；403、第二平板；404、第二弯折弹性板；4041、第二弧形凸起；5、上壳；6、螺钉。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。以下结合具体实施例对本申请的实现进行详细的描述。如图1-图2所示，本申请实施例提出了一种耳机，包括底壳1、设于底壳1内的喇叭2、安装于底壳1的电路板3，以及压持于喇叭2与电路板3之间的导电弹性件4；喇叭2具有与导电弹性件4电连接的第一电连接区域201，电路板3具有与导电弹性件4电连接的第二电连接区域301。同步参阅图6-图7，在本申请的实施例中，喇叭2安装于底壳1内，电路板3安装于底壳1上，并将导电弹性件4抵接于喇叭2与电路板3之间。同时将导电弹性件4与喇叭2上的第一电连接区域201接触，并将导电弹性件4与电路板3上的第二电连接区域301接触，进而实现喇叭2通过导电弹性件4与电路板3电连接。耳机装配时，只需要将导电弹性件4正对第一电连接区域201及第二电连接区域301，然后固定电路板3，使得导电弹性件4被压持于喇叭2与电路板3之间即可。相对于传统的，在电路板3与喇叭2之间焊接电线的方式，可有效的降低单个耳机的生产时间，进而提升耳机的生产速率。可选的，电路板3可通过螺钉6及卡接等方式中的至少一种与底壳1相连。可选的，第一电连接区域201与第二电连接区域301均可选择浸锡工艺制成。请参阅图2，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，导电弹性件4于第二电连接区域301与电路板3焊接相连。可选的，导电弹性件4可在电路板3制作时，与电路板3上的元器件一起采用回流焊等方式焊接于电路板3上，也即焊接导电弹性件4于电路板3上不会增加耳机的生产步骤。导电弹性件4焊接于电路板3上后，在将电路板3与底壳1固定时，将导电弹性件4对准喇叭2上的第一电连接区域201，保证电路板3固定安装于底壳1后导电弹性件4与第一电连接区域201接触，实现喇叭2与电路板3的电连接。请参阅图2-图3，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，导电弹性件4包括与第二电连接区域301贴合的第一平板401，以及与第一平板401相连的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.耳机，其特征在于，包括底壳、设于所述底壳内的喇叭、安装于所述底壳的电路板，以及压持于所述喇叭与所述电路板之间的导电弹性件；所述喇叭具有与所述导电弹性件电连接的第一电连接区域，所述电路板具有与所述导电弹性件电连接的第二电连接区域。/n

【技术特征摘要】
1.耳机，其特征在于，包括底壳、设于所述底壳内的喇叭、安装于所述底壳的电路板，以及压持于所述喇叭与所述电路板之间的导电弹性件；所述喇叭具有与所述导电弹性件电连接的第一电连接区域，所述电路板具有与所述导电弹性件电连接的第二电连接区域。


2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述导电弹性件于所述第二电连接区域与所述电路板焊接相连。


3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述导电弹性件包括与所述第二电连接区域贴合的第一平板，以及与所述第一平板相连的第一弯折弹性板；所述第一弯折弹性板与所述第一电连接区域抵接。


4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述导电弹性件还包括设于所述第一弯折弹性板的第一弧形凸起，所述第一弯折弹性板通过所述第一弧形凸起与所述第一电连接区域抵接。


5.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述导电弹性件于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锋泽，彭久高，杨润，吴海全，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，深圳市飞科笛系统开发有限公司，深圳市冠平电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44