【技术实现步骤摘要】
中央处理器的导流装置
本技术涉及导流装置，特别涉及一种中央处理器的导流装置。
技术介绍
计算机产业的进步速度令人咋舌，根据统计数字而言，平均每隔一点五点年，计算机中央处理器(CPU)的速度就会增加一倍，而中央处理器由早期的8088演变至今日的P4，其速度的差距已有数百倍之多。由于中央处理器在工作时会产生大量的热能，因此中央处理器的散热问题是从事计算机相关行业者相当关注的焦点。请参阅图1所示，就一般而言，中央处理器16的最常加置的散热机构为：在中央处理器16的上方设置一散热机构14，所述散热机构14的内部包括一散热组和一风扇，以形成一良好的散热结构。在上述的中央处理器的实施结构中，所述散热机构14的上方必须保持净空，并于正上方的机壳10处设置有多个通孔12，以提供散热机构14的进气空间和位置，以达到冷却中央处理器16的功效。相对地，当计算机主机以横式摆置时，所述机壳的通孔12为保持空气的畅通，因此在所述机壳10通孔12上方不可摆置任何的装置(例如：计算机屏幕)，否则将会将所述通孔12遮蔽，而无法形成空气对流的状态。同时所述机壳10的通孔12容易因灰尘或其它小对象落入计算机主机板中而可能形成短路。除了上述的缺失之外，且为使中央处理器16的运作正常，在中央处理器16之外围必须保留一定空间，如此便对于要求轻、薄、短、小的计算机主机设计(例如：笔记型计算机)，势必造成体积上的无法缩小，从而造成设计上的不方便。并于计算机主机的整体美观性亦造成不良的影响。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种中央处理器的导流装置，它可针对习知技术的缺点来改善散热机构需于计算机内部与外界空气对...
【技术保护点】
一种中央处理器的导流装置，其特征在于，所述导流装置在其一侧边设置有入风口，所述入风口延伸至内部形成一气流室，而气流室的底部设置有一导引孔，所述导流装置在其前端还设有两板体，所述两板体设置有多个固定孔以形成所述导流装置。
【技术特征摘要】
1.一种中央处理器的导流装置，其特征在于，所述导流装置在其一侧边设置有入风口，所述入风口延伸至内部形成一气流室，而气流室的底部设置有一导引孔，所述导流装置在其前端还设有两板体，所述两板体设置有多个固定孔以形成所述导流装置。2.如权利要求1所述的中央处理器的导流装置，其特征在于，所述两板...
【专利技术属性】
技术研发人员：周恒立，
申请(专利权)人：神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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