一种柔性封装CPI盖板及柔性OLED显示器制造技术

本发明专利技术提出了一种柔性封装CPI盖板及柔性OLED显示器，所述CPI盖板包括至少一层层叠设置的复合单元层；所述复合单元层包括CPI基膜层、设置于CPI基膜层上的第一硬化层以及设置于第一硬化层上的水氧阻隔层。本发明专利技术所述CPI盖板不仅可以实现柔性封装，而且具有优异的水氧阻隔效果，有效改善了封装效果。有效改善了封装效果。有效改善了封装效果。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性封装CPI盖板及柔性OLED显示器


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种柔性封装CPI盖板及柔性OLED显示器。

技术介绍

[0002]随着触摸屏技术的不断发展，柔性OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode，有机发光二极管)显示器因具有可自发光、可弯曲、功耗低等特性而受到广泛关注，其采用柔性盖板作为盖板。
[0003]虽然柔性OLED显示器因被认为是显示技术发展的一个重要方向，但就目前条件来说，柔性显示走向产业化仍然面临诸多挑战。由于柔性OLED对空气中的水汽很敏感，水汽的存在是影响OLED器件寿命的主要因素，因此OLED面临的重要挑战是减少水蒸气和氧气向器件内部的渗透。因为大部分塑料衬底都没有足够能力充分阻挡外界杂质液体和气体的侵入，OLED器件所用的金属阴极一般是铝、镁、钙等、活泼金属，非常容易与渗透进来的水汽发生反应，影响电荷的注入。另外，渗透进来的水和氧还会与有机发光材料发生化学反应，这些反应都会引起器件性能的下降。
[0004]传统的OLED器件柔性封装结构是以金属或者玻璃作为盖板。虽然金属或者玻璃作为盖板有着优良的水氧阻隔能力、稳定的化学性质、电遮蔽性及热传导等特性，但是却会影响器件的弯曲能力，不适合柔性器件的封装，在柔性化发展的大趋势下，非柔性封装方法的发展前景非常有限。
[0005]目前的柔性封装盖板大部分是通过将多层薄膜进行复合来实现，由于多层薄膜复合后厚度较大，影响了透光性，且水氧阻隔能力仍达不到理想水平。为了实现商业化要求，开发出一种新型的OLED封装盖板具有重要意义。

技术实现思路

[0006]基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种柔性封装CPI盖板及柔性OLED显示器，该CPI盖板不仅可以实现柔性封装，而且具有优异的水氧阻隔效果，有效改善了封装效果。
[0007]本专利技术提出的一种柔性封装CPI盖板，包括至少一层层叠设置的复合单元层；所述复合单元层包括CPI基膜层、设置于CPI基膜层上的第一硬化层以及设置于第一硬化层上的水氧阻隔层。
[0008]优选地，所述CPI基膜层为透明聚酰亚胺层，所述第一硬化层为聚丙烯酸树脂层，所述水氧阻隔层为无机氧化物层。
[0009]优选地，所述层叠设置的复合单元层之间是通过OCA光合胶进行贴合。
[0010]优选地，所述CPI盖板还包括设置于复合单元层上的PET层和设置于PET层上的第二硬化层；
[0011]优选地，所述第二硬化层亦为聚丙烯酸树脂层。
[0012]优选地，所述聚丙烯酸树脂层是通过在CPI基膜层的表面涂覆硬化液，再将硬化液
固化反应后得到，其中所述硬化液包括聚氨酯丙烯酸酯和丙烯酸羟基酯；
[0013]优选地，所述聚氨酯丙烯酸酯是通过将羟基硅油的多羟基化合物和异氰酸酯以及丙烯酸羟基酯进行缩合反应得到。
[0014]优选地，所述硬化液还包括光聚合引发剂；
[0015]优选地，所述光聚合引发剂是1
‑
羟基
‑
环己基苯基甲酮、安息香二甲醚、2，4，6
‑
三甲基苯甲酰二苯基氧化膦或4
‑
苯基二苯甲酮中的至少一种。
[0016]优选地，所述水氧阻隔层是通过在第一硬化层的表面涂覆阻隔液，再将阻隔液湿热处理后得到，其中所述阻隔液包括金属醇盐；
[0017]优选地，所述金属醇盐为结构式M(OR)
n
表示的金属醇盐，M是硅、钛或铝中的至少一种，R是碳原子数为1
‑
5的烷基。
[0018]优选地，所述阻隔液还包括有机溶剂；
[0019]优选地，所述有机溶剂为烃类醇、亚烷基二醇类或二醇醚类中的至少一种。
[0020]本专利技术还提出一种柔性OLED显示器，其包括上述柔性封装CPI盖板。
[0021]本专利技术中提出的一种柔性封装CPI盖板，包括至少一层层叠设置的复合单元层，该复合单元层包括CPI基膜层、设置于CPI基膜层上的第一硬化层以及设置于第一硬化层上的水氧阻隔层，其中CPI基膜层为透明膜层，且为盖板提供好的柔韧性，第一硬化层为盖板提供好的硬度，提高盖板的硬度和挺性，水氧阻隔层为盖板提供优异的水氧阻隔性，提高盖板的封装性能。因此由上述结构获得的CPI盖板能够有效用于可折叠显示装置中，尤其是柔性OLED显示器中。
[0022]本专利技术的第一硬化层的材质为聚丙烯酸树脂，通过将包括聚氨酯丙烯酸酯和丙烯酸羟基酯的硬化液涂覆在CPI基膜的表面后固化反应得到，如此得到的硬化层不仅可以为盖板提供比较好的硬度，而且可以增加盖板的出光率，提高显示装置的显示效果。本专利技术的水氧阻隔层的材质为无机氧化物，通过将包括金属醇盐的阻隔液涂覆在第一硬化层的表面后湿热处理得到，如此将金属醇盐在第一硬化层的表面水解形成一层致密的无机氧化物层，不仅可以为盖板提供良好的水氧阻隔性，而且避免触控层的金属离子迁移，获得良好的封装效果。
[0023]进一步的，由于第一硬化层是通过将聚氨酯丙烯酸酯和丙烯酸羟基酯进行聚合得到，一方面聚氨酯丙烯酸酯具体是通过将羟基硅油的多羟基化合物和异氰酸酯以及丙烯酸羟基酯进行反应得到，因此所得硬化层具有聚硅氧烷的结构，其可以对阻隔液中金属醇盐水解生成的无机氧化物形成亲和，确保无机氧化物层的吸附粘接性；另一方面，丙烯酸羟基酯的存在使所得聚丙烯酸树脂具有大量的羟基结构，其同样可以对金属醇盐形成吸附，确保阻隔液可以在硬化层表面形成均匀液膜并有效水解成致密的无机氧化物层。
附图说明
[0024]图1为本专利技术实施例1所述CPI盖板的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面，通过具体实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明，但是应该明确提出这些实施例用于举例说明，但是不解释为限制本专利技术的范围。
[0026]实施例1
[0027]一种柔性封装CPI盖板，参照图1可知，该柔性封装CPI盖板包括两层层叠设置的复合单元层10以及设置于复合单元层10上的PET层11和设置于PET层11上的第二硬化层12，并且所述复合单元层包括CPI基膜层110、设置于CPI基膜层上的第一硬化层120以及设置于第一硬化层120上的水氧阻隔层130；
[0028]该柔性封装CPI盖板的制备方法包括：
[0029](1)、将透明聚酰亚胺薄膜作为CPI基膜层110；
[0030](2)、在CPI基膜层110的表面形成第一硬化层120；
[0031](3)、继续在第一硬化层120的表面形成水氧阻隔层130，得到复合单元层10；
[0032](4)、将两层复合单元层10贴合起来，再将其中一复合单元层10的水氧阻隔层130一面与PET层11进行贴合，接着在PET层的表面形成第二硬化层12，第二硬化层12的形成过程和第一硬化层120相同，最终得到所述柔性封装CPI盖板。
[0033]实施例2
[0034]一种柔性封装CP本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性封装CPI盖板，其特征在于，包括至少一层层叠设置的复合单元层；所述复合单元层包括CPI基膜层、设置于CPI基膜层上的第一硬化层以及设置于第一硬化层上的水氧阻隔层。2.根据权利要求1所述柔性封装CPI盖板，其特征在于，所述CPI基膜层为透明聚酰亚胺层，所述第一硬化层为聚丙烯酸树脂层，所述水氧阻隔层为无机氧化物层。3.根据权利要求1或2所述柔性封装CPI盖板，其特征在于，所述层叠设置的复合单元层之间是通过OCA光合胶进行贴合。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述柔性封装CPI盖板，其特征在于，所述CPI盖板还包括设置于复合单元层上的PET层和设置于PET层上的第二硬化层；优选地，所述第二硬化层亦为聚丙烯酸树脂层。5.根据权利要求2
‑
4任一项所述柔性封装CPI盖板，其特征在于，所述聚丙烯酸树脂层是通过在CPI基膜层的表面涂覆硬化液，再将硬化液固化反应后得到，其中所述硬化液包括聚氨酯丙烯酸酯和丙烯酸羟基酯；优选地，所述聚氨酯丙烯酸酯是通过将羟基硅油的多羟基化合物和异氰酸酯以及丙烯酸羟基酯进行缩合反应得到。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：金文斌，阙新红，祝春才，张群，
申请(专利权)人：浙江中科玖源新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：