计算机主机结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种计算机主机结构，其至少包含：一机壳本体，侧边开设有通风口；一隔板，将机壳内部区隔成第一空间及第二空间，且该隔板的一侧开设有通口；一主机板，安装于该机壳本体的第一空间；一硬盘，安装于该机壳本体的第二空间靠近该通口处；一电源供应器，安装于该机壳本体的第二空间；以及一风扇单元，安装于该机壳本体的第二空间，位于该硬盘与该电源供应器之间。利用以上各组件的配置，该计算机主机只需一风扇单元即可达成整体系统的散热需求，故较众多公知的计算机主机内需要两个以上的风扇单元才能达成整体散热效果的结构简单。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
计算机主机结构
本技术涉及一种计算机主机结构，尤指一种仪需一风扇单元即可达成整体系统的散热需求的计算机主机结构。
技术介绍
时至今日，计算机已成为现代生活不可或缺之物，凡大小企业、公司商号、学校、超市、百货公司、购物中心，甚至一般家庭中皆可见计算机的应用；随着日常生活对计算机的依赖度提高，相对的，其持续运作的可靠性要求也越来越高，不论是工业计算机或个人计算机都是如此。针对可靠性要求，计算机主机的散热成为一个重要课题，这可以从计算机业界针对解决散热问题而投入的研发及提出的大量专利申请案得到证明；因为计算机的主要构件中有许多会在运作时不断散发大量热能，像CPU、电源供应器及硬盘等，而一旦计算机主机内部的热能无法有效散出，整个主机温度的升高将会造成计算机死机甚至构件损毁的状况。目前针对散热问题的解决方案，都是针对各个计算机构件而设计，例如公告于二零零二年三月十一日，专利申请案号第89108843号的「CPU用散热器及其制造方法」便是针对CPU设计的散热装置；同日公告的专利申请案号第89203527号「硬盘的散热装置」是针对硬盘设计的散热装置；而也在同日公告，专利申请案号第89205446号的「一种插拔式散热装置」，依其专利说明书附图可知其是针对一矩形盒状物，例如电源供应器所设计的散热装置。是因为计算机主机壳体内部空间配置以及欲散热构件的形状-->各不相同，使得散热装置分布在计算机主机内不同位置，造成一部计算机主机机壳内至少有两个以上的风扇单元或其它散热装置的状况，不但耗费散热装置的成本，也形成主机内部空间的占用。针对公知技术的缺点，本技术揭示一种有效利用计算机主机内部主要构件的配置，并运用流体力学原理，不但使计算机主机有可扩充性，并且只需一风扇单元即可达成整个计算机主机的散热需求；借此达到节省耗材及空间的功效。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种计算机主机结构，应用流体力学原理，设计出一种利用计算机主机内部主要构件的配置，以使计算机主机有可扩充性，并且只需一风扇单元即可达成整个计算机主机的散热需求，借此达到节省耗材成本及空间的目的。本技术的上述目的是这样实现的：一种计算机主机结构，其中至少包含：一机壳本体，侧边开设有通风口；一第一隔板，将机壳内部区隔成第一空间及第二空间，且所述第一隔板的一侧开设有通口；一主机板，安装于所述机壳本体的所述第一空间；一硬盘，安装于所述机壳本体的所述第二空间靠近所述通口处；一电源供应器，安装于所述机壳本体的所述第二空间；以及一风扇单元，安装于所述机壳本体的所述第二空间，位于所述硬盘与所述电源供应器之间。本技术所述的计算机主机结构，其中还包括一第二隔板，将所述机壳内部区隔出一第三空间。-->本技术所述的计算机主机结构，其中所述电源供应器是以可直接插拔的方式安装。本技术所述的计算机主机结构，其中所述第三空间可容置扩充适配卡。本技术所述的计算机主机结构，其中所述第三空间可容置不易产生热能的计算机周边装置。本技术所述的计算机主机结构，其中所述不易产生热能的计算机周边装置是软盘机。本技术所述的计算机主机结构，其中所述不易产生热能的计算机周边装置是光驱。根据本技术所述的计算机主机结构，其至少包含：一机壳本体，侧边开设有通风口；一隔板，将机壳内部区隔成第一空间及第二空间，且该隔板的一端开设有通口；一主机板，安装于该机壳本体的第一空间；一硬盘，安装于该机壳本体的第二空间靠近该通口处；一电源供应器，安装于该机壳本体的第二空间；以及一风扇单元，安装于该机壳本体的第二空间，位于该硬盘与该电源供应器之间。附图说明图1是本技术较佳实施例的立体图；图2是本技术较佳实施例的立体分解图；图3是本技术较佳实施例侧背面的部分立体分解图。具体实施方式请同时参照图1及图2，其为本技术所述计算机主机结构的较佳实施例的立体图及立体分解图。本技术的计算机主机结构包含一机壳-->本体10，一第一隔板11，一主机板30，一硬盘40，一电源供应器50，一风扇单元60；此外，本较佳实施例还包括一第二隔板12、一插槽背板70及一软盘驱动器组80。机壳本体10的外形为一矩形壳体，其上开设有通风口101，且机壳本体10的内部具有一第一隔板11及一第二隔板12，第一隔板11横过机壳本体10内部的右侧而将右侧空间区隔为下方的第一空间20及上方的第二空间21，而第二隔板12又将机壳本体10内部没有被第一隔板11横过的空间区隔开来，亦即左侧的第三空间22。第一隔板11的一端开设有通口111，位于第一空间20的主机板30的插槽可穿过通口111与位于第二空间21靠近通口111端的硬盘40的金手指相插接。电源供应器50也位于第二空间，与硬盘40之间相隔有一风扇单元60。至于第三空间22，则可置放软盘驱动器组80，及锁固一插槽背板70以供扩充适配卡的插置(见图3)。再参照图1、图2、图3，第二隔板12将机壳本体10的内部空间区隔为两半部，其中第三空间22用以放置较不易产生热能的计算机周边装置，例如是软盘驱动器组80及扩充适配卡等。其中，扩充适配卡因不象主机板30一样必须长时间运作且只用于扩充功能，其散发的热远不如主机板30多，且机壳本体10上已开设有通风口101，故第三空间22内的少量热能借助通风口101便可散出，不需另外安装散热装置来达到散热目的。至于第一空间20及第二空间21，其所容置的计算机构件全为主要的发热源，亦即主机板30、硬盘40以及电源供应器50，因此必须在此空间加强散热功能，风扇单元60便因此安装于第二空间21，位于硬盘40与电源供应器50之间。有关利用单一风扇单元60达成第一空间20及第二空间21的散热操作叙述如下：首先，风扇单元60启动后，第二空间21的风向是向电源供应器50流动，并由位于电源供应器50旁边的通风口101吹出，此时电源-->供应器50所散发出的热能也一并被风吹出至机壳本体10外部。同时因为风向是向着电源供应器50，风扇单元60的另一侧，亦即硬盘40所在处将会形成一低压区；又因为隔板11具有通口111，甚至如本较佳实施例中，风扇固定板61是直接切割隔板11弯折而成，造成一较大的开口112，使第一空间20及第二空间21并非完全隔绝，使得机壳本体10外部的冷空气经由位于硬盘40旁边的通风口101以及第一空间20外侧的通风口101进入第一空间20及第二空间21，并借助通口111及开口112集中到风扇单元60旁的低压区，进而降低硬盘40以及主机板30的温度，达到冷却效果。这样的情况下，风扇单元60好比是一抽风机，将冷空气经由主机板30及硬盘40旁的通风口101吸入，并经由风扇单元60向电源供应器50旁的通风口101吹出；借此不间断的空气循环将热能不停散出，如此便达到了只利用一风扇单元而完成第一空间20及第二空间21散热的功效。本技术的计算机主机结构，其内构件可如图2、图3一般利用螺丝加以锁固，其中电源供应器50可从侧边直接插拔。若扩充适配卡及软盘驱动器组80并非必要，则本技术的计算机主机结构几乎可缩小一半，只需将第二隔板12上用以电连接电源供应器50及主机板30的插接槽及电路置于主机壳体10的侧边上即可，本技术的计算机主机结构上仍具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机主机结构，其特征在于，至少包含：一机壳本体，侧边开设有通风口；一第一隔板，将机壳内部区隔成第一空间及第二空间，且所述第一隔板的一侧开设有通口；一主机板，安装于所述机壳本体的所述第一空间；一硬盘，安装于所述机壳本体的 所述第二空间靠近所述通口处；一电源供应器，安装于所述机壳本体的所述第二空间；以及一风扇单元，安装于所述机壳本体的所述第二空间，位于所述硬盘与所述电源供应器之间。

【技术特征摘要】
1.一种计算机主机结构，其特征在于，至少包含：一机壳本体，侧边开设有通风口；一第一隔板，将机壳内部区隔成第一空间及第二空间，且所述第一隔板的一侧开设有通口；一主机板，安装于所述机壳本体的所述第一空间；一硬盘，安装于所述机壳本体的所述第二空间靠近所述通口处；一电源供应器，安装于所述机壳本体的所述第二空间；以及一风扇单元，安装于所述机壳本体的所述第二空间，位于所述硬盘与所述电源供应器之间。2.如权利要求1所述的计算机主机结构，其特征在于，还包括一第二隔板，将所述机壳内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：何荣彬，
申请(专利权)人：威达电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]