一种低功耗半导体元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低功耗半导体元件，具体涉及半导体元件领域，包括盒体和芯片，所述芯片设在盒体内部，所述芯片外侧壁固定设有多个引脚，多个引脚在芯片外侧壁表面均匀分布，所述盒体外侧壁表面开设有多个插孔，所述引脚贯穿插孔并延伸至插孔外部，所述盒体顶部活动设有盖板，所述盒体顶部表面开设有多个卡槽，所述卡槽内设有卡块。本实用新型专利技术通过在盒体和盖板外侧面都设置有连接杆和保护膜，再将引脚和外界装置连接好后，盖板和盒体上的保护膜可以在引脚的顶部和底部形成保护，与现有技术相比，保护膜可以避免引脚受到外界物体的碰撞发生损坏，盒体上的连接杆可以翻转到盒体底部，使盒体远离桌面，提高散热盒体底部的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种低功耗半导体元件
本技术涉及半导体元件领域，具体涉及一种低功耗半导体元件。
技术介绍
半导体器件指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的物体，由于其导电性可受控制，范围从绝缘体至导体之间，因而广泛应用于电子设备
中，现有的半导体器件主要是通过芯片自带的金属片将热量传递给与之贴合的PCB(印刷电路板)上，进而将热量传递至周边部件以实现散热。由于半导体器件仅能实现单方面的一侧散热，这就使得半导体器件的散热效果差，从而会影响半导体器件的工作性能与效率，温度过高甚至会烧毁芯片，严重影响半导体器件的使用寿命。公开号为CN209298100U的中国专利公开了一种半导体元件通过将导热散热片的凸部穿过胶座的通孔并与芯片相贴合，芯片的一部分热量可经凸部传递至导热散热片并扩散，芯片的一部分热量可传递至衬底并扩散，该半导体元件可于胶座的两侧将芯片的热量扩散，半导体元件的散热效果好；通过设置若干引脚并分别与芯片电性相连，芯片的部分热量可传递至各引脚进行扩散，也可实现与多个外部器件的连通，进而提高半导体元件的工作使用效率。现有技术存在以下不足：半导体元件上的引脚在跟其它装置电性连接时，引脚的外侧没有保护，外界物体碰撞后容易发生断裂，影响使用。
技术实现思路
为此，本技术提供一种低功耗半导体元件，通过在盒体和盖板外侧面都设置有连接杆和保护膜，再将引脚和外界装置连接好后，盖板和盒体上的保护膜可以在引脚的顶部和底部形成保护，与现有技术相比，保护膜可以避免引脚受到外界物体的碰撞发生损坏，盒体上的连接杆可以翻转到盒体底部，使盒体远离桌面，提高散热盒体底部的散热效果。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低功耗半导体元件，包括盒体和芯片，所述芯片设在盒体内部，所述芯片外侧壁固定设有多个引脚，多个引脚在芯片外侧壁表面均匀分布，所述盒体外侧壁表面开设有多个插孔，所述引脚贯穿插孔并延伸至插孔外部，所述盒体顶部活动设有盖板，所述盒体顶部表面开设有多个卡槽，所述卡槽内设有卡块，所述卡槽截面设置为T形，所述卡块固定设在盖板底部，所述盒体外侧壁和盖板外侧壁均固定设有多组安装组件，每组安装组件均包括两个连接杆，两个连接杆对称设置在盒体、盖板外侧壁上，多个连接杆一侧分别与盒体和盖板外侧壁铰接，两个连接杆之间固定设有保护膜。进一步的，多个连接杆上均固定设有插块，所述盒体外侧壁表面和盖板外侧壁表面均开设有插槽。进一步的，所述保护膜由导热硅胶材料制成。进一步的，所述盒体内部和盖板内部均嵌设有导热板。进一步的，所述卡块外壁固定设有橡胶垫，所述橡胶垫外壁表面加工有防滑纹。进一步的，所述盖板顶部中心处固定设有把手。进一步的，多个连接杆分别靠近盒体一侧和盖板一侧均固定设有阻尼铰链，多个阻尼铰链一端与盒体外侧壁、盖板外侧壁固定连接。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术通过在盒体和盖板外侧面都设置有连接杆和保护膜，再将引脚和外界装置连接好后，盖板和盒体上的保护膜可以在引脚的顶部和底部形成保护，与现有技术相比，保护膜可以避免引脚受到外界物体的碰撞发生损坏，盒体上的连接杆可以翻转到盒体底部，使盒体远离桌面，提高散热盒体底部的散热效果。附图说明为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其它的实施附图。本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。图1为本技术提供的整体结构正剖视图；图2为本技术提供的整体结构俯视图；图3为本技术提供的整体结构侧视图；图4为本技术提供的图1的A部放大图；图中：1盒体、2芯片、3引脚、4插孔、5盖板、6卡槽、7卡块、8连接杆、9保护膜、10插块、11插槽、12导热板、13橡胶垫、14把手、15阻尼铰链。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参照说明书附图1-4，该实施例的一种低功耗半导体元件，包括盒体1和芯片2，所述芯片2设在盒体1内部，所述芯片2外侧壁固定设有多个引脚3，多个引脚3在芯片2外侧壁表面均匀分布，所述盒体1外侧壁表面开设有多个插孔4，所述引脚3贯穿插孔4并延伸至插孔4外部，所述盒体1顶部活动设有盖板5，所述盒体1顶部表面开设有多个卡槽6，所述卡槽6内设有卡块7，所述卡槽6截面设置为T形，所述卡块7固定设在盖板5底部，所述盒体1外侧壁和盖板5外侧壁均固定设有多组安装组件，每组安装组件均包括两个连接杆8，两个连接杆8对称设置在盒体1、盖板5外侧壁上，多个连接杆8一侧分别与盒体1和盖板5外侧壁铰接，两个连接杆8之间固定设有保护膜9。进一步的，多个连接杆8上均固定设有插块10，所述盒体1外侧壁表面和盖板5外侧壁表面均开设有插槽11，打开连接杆8时，卡块7和卡槽6可以对连接杆8进行限位固定，避免连接杆8影响操作人员的操作。进一步的，所述保护膜9由导热硅胶材料制成，采用导热硅胶材料制成的保护膜9，具有很好的弹性和导热性。进一步的，所述盒体1内部和盖板5内部均嵌设有导热板12，提高对芯片2的散热速度，避免芯片2温度过高，增加功耗。进一步的，所述卡块7外壁固定设有橡胶垫13，所述橡胶垫13外壁表面加工有防滑纹，增加卡块7和卡槽6之间的摩擦力，使盖板5与盒体1之间连接的更加牢固。进一步的，所述盖板5顶部中心处固定设有把手14，方便操作人员打开盖板5。进一步的，多个连接杆8分别靠近盒体1一侧和盖板5一侧均固定设有阻尼铰链15，多个阻尼铰链15一端与盒体1外侧壁、盖板5外侧壁固定连接，使翻转连接杆8时更加平顺。本技术工作原理：参照说明书附图1-4，使用时，先将芯片2放入到盒体1内，然后将芯片2上的引脚3穿过盒体1上的插孔4延伸至盒体1外部，然后将盖板5盖到盒体1上，盖板5底部的卡块7插入到盒体1内的插孔4内，通过将卡槽6设置为T形，在卡块7的外壁上设置有橡胶垫13，卡块7在插入到卡槽6内时，橡胶垫13与卡槽6紧密贴合，橡胶垫13表面加工有防滑纹，大大增加卡块7和卡槽6之间的摩擦力，使盖板5与盒体1之间连接的更加牢固，避本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低功耗半导体元件，包括盒体（1）和芯片（2），所述芯片（2）设在盒体（1）内部，其特征在于：所述芯片（2）外侧壁固定设有多个引脚（3），多个引脚（3）在芯片（2）外侧壁表面均匀分布，所述盒体（1）外侧壁表面开设有多个插孔（4），所述引脚（3）贯穿插孔（4）并延伸至插孔（4）外部，所述盒体（1）顶部活动设有盖板（5），所述盒体（1）顶部表面开设有多个卡槽（6），所述卡槽（6）内设有卡块（7），所述卡槽（6）截面设置为T形，所述卡块（7）固定设在盖板（5）底部，所述盒体（1）外侧壁和盖板（5）外侧壁均固定设有多组安装组件，每组安装组件均包括两个连接杆（8），两个连接杆（8）对称设置在盒体（1）、盖板（5）外侧壁上，多个连接杆（8）一侧分别与盒体（1）和盖板（5）外侧壁铰接，两个连接杆（8）之间固定设有保护膜（9）。/n

【技术特征摘要】
1.一种低功耗半导体元件，包括盒体（1）和芯片（2），所述芯片（2）设在盒体（1）内部，其特征在于：所述芯片（2）外侧壁固定设有多个引脚（3），多个引脚（3）在芯片（2）外侧壁表面均匀分布，所述盒体（1）外侧壁表面开设有多个插孔（4），所述引脚（3）贯穿插孔（4）并延伸至插孔（4）外部，所述盒体（1）顶部活动设有盖板（5），所述盒体（1）顶部表面开设有多个卡槽（6），所述卡槽（6）内设有卡块（7），所述卡槽（6）截面设置为T形，所述卡块（7）固定设在盖板（5）底部，所述盒体（1）外侧壁和盖板（5）外侧壁均固定设有多组安装组件，每组安装组件均包括两个连接杆（8），两个连接杆（8）对称设置在盒体（1）、盖板（5）外侧壁上，多个连接杆（8）一侧分别与盒体（1）和盖板（5）外侧壁铰接，两个连接杆（8）之间固定设有保护膜（9）。


2.根据权利要求1所述的一种低功耗半导体元件，其特征在于：多个连接杆（8）上均固定设有插块（10），...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈怡，
申请(专利权)人：陈怡，
类型：新型
国别省市：广东;44