本实用新型专利技术涉及电路板加工技术领域，具体为一种集成电路芯片封装用散热装置，包括底座，底座上固定有若干凸柱，集成电路板搭接在凸柱之间，底座顶端安装有一对固定座，固定座上安装有散热机构，散热机构包括气缸、连接杆以及顶部半罩和底部半罩，集成电路板位于顶部半罩和底部半罩之间，底座顶端的拐角处通过螺栓固定有风机，风机和其中一个散热机构之间通过连接软管相连接。该集成电路芯片封装用散热装置，通过将集成电路板放置到底座上并控制两个散热机构在集成电路板的两侧合拢，使得散热机构上的风机在工作时能够将外界冷空气快速吹向集成电路板上被封装的芯片上，达到对芯片进行快速散热的目的。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片封装用散热装置
本技术涉及电路板加工
，具体为一种集成电路芯片封装用散热装置。
技术介绍
集成电路是一种微型的电子器件，集成电路上通常会安装多种芯片，为了对集成电路上的芯片进行保护，通常会在芯片安装后再对芯片进行封装，由于一些芯片需要进行高温封装作业，使得芯片在被封装后会残留有大量的热量，若热量不进行及时散热，会影响到集成电路的后续加工等工序的进行，鉴于此，我们提出一种集成电路芯片封装用散热装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路芯片封装用散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片封装用散热装置，包括底座，所述底座的顶端通过螺栓固定有若干凸柱，集成电路板搭接在所述凸柱之间，所述凸柱与所述集成电路板的四个拐角处分别一一对应，所述底座顶端的左右两侧边缘处均通过螺栓固定有固定座，所述固定座上安装有散热机构，所述散热机构包括通过螺栓固定在所述固定座上的气缸、螺纹连接在所述气缸活塞杆末端的连接杆以及分别固定在所述连接杆首末两端的顶部半罩和底部半罩，所述连接杆呈U形状，所述顶部半罩位于所述底部半罩的上方，所述集成电路板位于所述顶部半罩和所述底部半罩之间，所述底座顶端的拐角处通过螺栓固定有风机，所述风机和其中一个所述散热机构之间通过连接软管相连接。优选的，所述凸柱顶端的内侧拐角处开设有搭槽，所述集成电路板的拐角处搭接在所述搭槽内。优选的，所述底座的顶端通过螺栓固定有一对导向板，所述导向板位于所述连接杆的下方，所述导向板的顶端开设有导向槽，所述导向槽的末端呈封闭状，所述连接杆的底端一体成型有凸板，所述凸板伸入到所述导向槽内。优选的，所述顶部半罩和所述底部半罩均呈空心的半圆柱体结构，所述顶部半罩和所述底部半罩分别与所述集成电路板的顶底两面形成有空隙。优选的，其中一个所述散热机构上的所述顶部半罩和所述底部半罩上均一体成型有凸管，两个所述凸管的末端通过三通管相连接，所述连接软管的一端与所述风机的出风端相连接，所述连接软管的另一端与所述三通管相连接。优选的，另一个所述散热机构上的所述顶部半罩和所述底部半罩的外表面上均开设有若干透孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该集成电路芯片封装用散热装置，通过将集成电路板放置到底座上并控制两个散热机构在集成电路板的两侧合拢，使得散热机构上的风机在工作时能够将外界冷空气快速吹向集成电路板上被封装的芯片上，达到对芯片进行快速散热的目的。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术中底座的结构示意图；图3为本技术中其中一个散热机构的结构示意图；图4为本技术中另一个散热机构的结构示意图；图5为本技术中散热机构的部分结构示意图。图中各个称号的意义为：1、底座；11、凸柱；111、搭槽；12、固定座；13、导向板；131、导向槽；14、风机；2、集成电路板；3、散热机构；31、气缸；32、连接杆；321、凸板；33、顶部半罩；331、透孔；34、底部半罩；35、凸管；36、三通管；37、连接软管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1-图5，本技术提供一种技术方案：一种集成电路芯片封装用散热装置，包括底座1，底座1的顶端通过螺栓固定有若干凸柱11，集成电路板2搭接在凸柱11之间，凸柱11与集成电路板2的四个拐角处分别一一对应，凸柱11顶端的内侧拐角处开设有搭槽111，集成电路板2的拐角处搭接在搭槽111内，使集成电路板2能够被方便地放入到底座1的上方并使集成电路板2能够被限位在若干凸柱11上，可方便地将多个集成电路板2依次放到底座1上。本实施例中，底座1顶端的左右两侧边缘处均通过螺栓固定有固定座12，固定座12上安装有散热机构3，散热机构3包括通过螺栓固定在固定座12上的气缸31、螺纹连接在气缸31活塞杆末端的连接杆32以及分别固定在连接杆32首末两端的顶部半罩33和底部半罩34，连接杆32呈U形状，顶部半罩33位于底部半罩34的上方，集成电路板2位于顶部半罩33和底部半罩34之间，当将气缸31与气源相接通时，气缸31通过活塞杆带动连接杆32进行运动，从而使顶部半罩33和底部半罩34被一同带动运动，当两个连接杆32互相靠近并使两个顶部半罩33与两个底部半罩34均互相贴合时，两个顶部半罩33和两个底部半罩34分别组成的整体分别将集成电路板2上芯片的上下两侧进行罩接，当两个连接杆32互相远离时，顶部半罩33和底部半罩34能够远离集成电路板2，此时可将集成电路板2从底座1上取下并继续放置下一个集成电路板2。底座1顶端的拐角处通过螺栓固定有风机14，风机14和其中一个散热机构3之间通过连接软管37相连接，当将风机14与外界电源相接通时，风机14开始工作并通过连接软管37向顶部半罩33和底部半罩34中送入外界冷空气，使冷空气进入到顶部半罩33和底部半罩34内后分别吹向芯片的顶底两侧，达到对芯片进行散热的目的。具体的，底座1的顶端通过螺栓固定有一对导向板13，导向板13位于连接杆32的下方，导向板13的顶端开设有导向槽131，导向槽131的末端呈封闭状，连接杆32的底端一体成型有凸板321，凸板321伸入到导向槽131内，使连接杆32被气缸31带动运动时能够沿导向槽131运动，防止连接杆32出现歪斜而使顶部半罩33和底部半罩34剐蹭到集成电路板2并造成集成电路板2的损伤。进一步的，顶部半罩33和底部半罩34均呈空心的半圆柱体结构，顶部半罩33和底部半罩34分别与集成电路板2的顶底两面形成有空隙，防止顶部半罩33和底部半罩34对集成电路板2和集成电路板2上的芯片产生剐蹭。此外，其中一个散热机构3上的顶部半罩33和底部半罩34上均一体成型有凸管35，两个凸管35的末端通过三通管36相连接，连接软管37的一端与风机14的出风端相连接，连接软管37的另一端与三通管36相连接，使风机14送出的冷空气会沿连接软管37进入到三通管36后再同时本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路芯片封装用散热装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端通过螺栓固定有若干凸柱(11)，集成电路板(2)搭接在所述凸柱(11)之间，所述凸柱(11)与所述集成电路板(2)的四个拐角处分别一一对应，所述底座(1)顶端的左右两侧边缘处均通过螺栓固定有固定座(12)，所述固定座(12)上安装有散热机构(3)，所述散热机构(3)包括通过螺栓固定在所述固定座(12)上的气缸(31)、螺纹连接在所述气缸(31)活塞杆末端的连接杆(32)以及分别固定在所述连接杆(32)首末两端的顶部半罩(33)和底部半罩(34)，所述连接杆(32)呈U形状，所述顶部半罩(33)位于所述底部半罩(34)的上方，所述集成电路板(2)位于所述顶部半罩(33)和所述底部半罩(34)之间，所述底座(1)顶端的拐角处通过螺栓固定有风机(14)，所述风机(14)和其中一个所述散热机构(3)之间通过连接软管(37)相连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片封装用散热装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端通过螺栓固定有若干凸柱(11)，集成电路板(2)搭接在所述凸柱(11)之间，所述凸柱(11)与所述集成电路板(2)的四个拐角处分别一一对应，所述底座(1)顶端的左右两侧边缘处均通过螺栓固定有固定座(12)，所述固定座(12)上安装有散热机构(3)，所述散热机构(3)包括通过螺栓固定在所述固定座(12)上的气缸(31)、螺纹连接在所述气缸(31)活塞杆末端的连接杆(32)以及分别固定在所述连接杆(32)首末两端的顶部半罩(33)和底部半罩(34)，所述连接杆(32)呈U形状，所述顶部半罩(33)位于所述底部半罩(34)的上方，所述集成电路板(2)位于所述顶部半罩(33)和所述底部半罩(34)之间，所述底座(1)顶端的拐角处通过螺栓固定有风机(14)，所述风机(14)和其中一个所述散热机构(3)之间通过连接软管(37)相连接。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装用散热装置，其特征在于：所述凸柱(11)顶端的内侧拐角处开设有搭槽(111)，所述集成电路板(2)的拐角处搭接在所述搭槽(111)内。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装用散热装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘泉，
申请(专利权)人：山东爱克斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。