一种热导管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热导管，包括有密封的管体，其特征在于：在管体内设置有导热材料和注入在管体内的工作流体；所述的导热材料为泡沫金属。由于泡沫铜等泡沫金属的孔隙均匀、孔隙的贯通性好、工艺简便，用它制成的热导管的导热材料象海绵一样吸取工作流体均衡地分布在热导管内的周边，让热导管的任何一点都可以散热，而且管体内的工作流体受热后流体蒸发，在真空状态下没有空气阻力而快速流动来传热、散热，所以其传热快，导热量高，损耗少，产量高，生产成本低，制作过程简单，后加工合格率高，重量轻，经久耐用。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种热导管
本技术涉及一种热导管。
技术介绍
在目前所使用的计算机等设备中，由于计算机内的部份组件如CPU、显卡在工作时产出高热，为了使它们能有效地正常运转，必须使用各种散热组件来散热，目前较常用的是采用热导管式的散热装置，这类热导管的结构是在其管体的一端为封闭端，另一端则为在完成抽真空后予以封口，使管体的内部保持真空状态，以便于散热。但这种现有的热导管由于仅靠管体本身的传热来散热，从而导致其不能快速地将热量传导并散热出的缺陷，因而不能达到较佳的散热效果。特别是随着现代电子电器的发展，越来越多产品变得更轻巧薄小的同时，其运行速度加快，消耗的功率也高，由此产生的热量如不及时散发出去，将严重影响产品的性能和寿命等。根据市场调查，60％以上的电子产品发生故障的主要原因是温度过高而导致的。有鉴于目前常用的热导管结构不能满足发热量日益高涨的电子产品的散热要求，本设计人经过反复试验及改进，终于设计出了本技术。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有热导管的不足，提供了一种结构简单、成本低、热传量大、散热快的热导管。为了解决上述存在的技术问题，本技术采用下述技术方案：-->一种热导管，包括有密封的管体，其特征在于：在管体内设置有导热材料和注入在管体内的工作流体；所述的导热材料为泡沫金属。如上所述的一种热导管，其特征在于：所述的泡沫金属为泡沫铜。如上所述的一种热导管，其特征在于：所述的管体为铜管。如上所述的一种热导管，其特征在于：所述的工作流体为二氯甲烷。如上所述的一种热导管，其特征在于：所述的工作流体为甲醇。如上所述的一种热导管，其特征在于：所述的工作流体为丙酮。如上所述的一种热导管，其特征在于：所述的工作流体为钠。如上所述的一种热导管，其特征在于：所述的工作流体为汞。与现有技术相比，本技术具有如下优点：由于泡沫铜等泡沫金属的孔隙均匀、孔隙的贯通性好、工艺简便，用它制成的热导管的导热材料象海绵一样吸取工作流体均衡地分布在热导管内的周边，让热导管的任何一点都可以散热，而且管体内的工作流体受热后流体蒸发，在真空状态下没有空气阻力而快速流动来传热、散热，所以其传热快，导热量高，损耗少，产量高，生产成本低，制作过程简单，后加工合格率高，重量轻，经久耐用。【附图说明】图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的工作原理图。【具体实施方式】下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步的详细描述：一种热导管，包括有密封的管体1，在管体1内设置有泡沫金属制成的-->导热材料2和注入在管体1内的工作流体。所述的工作流体在注入管体后快速地、均匀地渗入到泡沫金属的孔隙内。本技术传热的基本原理为：热导管导热是利用管内的工作流体，在温度变化时所具有的潜热来输送热量的机理，由于它在微小的温差下操作就能有惊人的热传量，因此有热之超导体的美誉。这样热导管一端受热时，此一受热的能量会把泡沫金属管壁储存的工作流体汽化，此时受热端的蒸汽压力会升高，使蒸汽在真空内往压力较低的冷却端移动而产生蒸汽流，把热能带到另一端。蒸汽在冷凝端冷却后释放出其潜热，而凝结成液体，再由泡沫金属的细毛孔回流到蒸发端而完成一个循环，如图2所示为本技术的工作原理图。管体1可以是由铜管、铝管、不锈钢管或合金管等金属材料制成，其外形可以是圆形、方形或扁平形等所需的各种形状。导热材料2所用的泡沫金属通常是泡沫铜，泡沫铜传导性能好，传热快。当然，导热材料也可采用其它传导性好、加工方便的泡沫金属。泡沫铜等泡沫金属目前主要应用于过滤、分离、吸声、阻燃及催化领域，它们的制作方法很多，其孔隙均匀、工艺简便，渗流法成型性好、质量稳定。所用的工作流体可以是二氯甲烷、甲醇、丙酮、钠或汞等易汽化的液体。本技术的制作过程如下：1.将管体的金属管切割成所需的长度，清洁后一端缩口并用氩气焊密封口；2.放入新型材料泡沫铜或其它泡沫金属制成的管状；3.注入工作液体后真空封口，按需求截断后再用氩气焊密封口；4.按需求折弯压扁成各种型态，表面抗氧化处理后包装。-->对管体1抽真空后，让工作流体仅均匀地分布在泡沫金属的孔隙中和在管体1内其余部份的内腔形成真空，这样工作流体受热后流体蒸发，在真空状态下没有空气阻力而快速流动，这样传热、散热更快。对本技术的导热性能进行测试：将热导管的一端加热升温，并用温度测试仪测量每秒升温的度数，温度保持在70℃±5℃内，另一端则利用温度测试仪测量末端热导管，在12秒内两端的温差不能大于5℃。利用电加热仿真计算机CPU发热并保持在70℃±5℃内，热导管一端放在电热器内，另一端用风扇吹风或装其它散热片散热，从而测试加热电源功率，如果用电功率越大，热导管热传量大、散热快。本技术的热导管由于导热性能好，生产成本低，可以应用于笔记型计算机、台式计算机的CPU，显卡，晶体管，电子等元器件的散热、传热，其它余热回收，热交换器，以及各种冷却或传热的产品(高速运行设备的散热)上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热导管，包括有密封的管体（１），其特征在于：在管体（１）内设置有导热材料（２）和注入在管体（１）内的工作流体；所述的导热材料（２）为泡沫金属。

【技术特征摘要】
1.一种热导管，包括有密封的管体(1)，其特征在于：在管体(1)内设置有导热材料(2)和注入在管体(1)内的工作流体；所述的导热材料(2)为泡沫金属。2.根据权利要求1所述的一种热导管，其特征在于：所述的泡沫金属为泡沫铜。3.根据权利要求1或2所述的一种热导管，其特征在于：所述的管体(1)为铜管。4.根据权利要求3所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国辉，
申请(专利权)人：李国辉，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]