本实用新型专利技术提供一种运算装置和无人车，运算装置包括：主板，主板设有至少一个运算单元；散热片，散热片设于主板一侧且与运算单元表面贴合；至少一个散热模块，散热模块包括风扇及风扇壳体，风扇壳体设于散热片表面且开设有至少一个出风口，风扇设于风扇壳体内且朝向散热片设置；导风组件，导风组件包括连通部和风道，连通部与出风口连通，风道与连通部连通。本实用新型专利技术通过设置散热片、散热模块和导风组件，使运算单元产生的热量能够迅速传导至散热片，通过风扇将热量传导至风道，并通过风道排出至运算装置外部，不仅可以迅速散热，而且不会影响到主板的其他元件，有效提高整体散热效率，改善散热效果。
【技术实现步骤摘要】
一种运算装置和无人车
本技术涉及运算装置
，更具体地说，是涉及一种运算装置和无人车。
技术介绍
现行运算装置的运算核心（例如CPU等运算模块）在高速运转过程中会产生热量，如果任由这些热量积聚，会使得运算核心被烧坏，因此运算装置通常会设置散热结构。传统的散热结构通常采用风扇正对运算核心进行吹风的方式将运算核心产生的热量快速带走，同时设计将热气向外吹出的抽风扇。这种散热结构虽然可以将运算核心产生的热量快速带走，但是由于传统散热结构在散热的过程中会将热风吹向设置运算核心的主板，使得主板以及主板上的其它元件温度更高，不利于运算装置整体的散热。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种运算装置和无人车，以解决现现有在对运算核心进行散热过程中容易导致主板以及主板上其它元件温度升高，整体散热效果不佳的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一方面，本技术提供一种运算装置，包括：主板，所述主板上设有至少一个运算单元；散热片，所述散热片设于所述主板的一侧且与所述运算单元表面贴合；至少一个散热模块，所述散热模块包括风扇以及风扇壳体，所述风扇壳体设于所述散热片的表面且开设有至少一个出风口，所述风扇设于所述风扇壳体内且朝向所述散热片设置；导风组件，所述导风组件包括连通部和风道，所述连通部与所述风扇壳体的出风口连通，所述风道与所述连通部连通。在一些实施例中，所述散热模块的位置与所述运算单元的位置相对应，每个所述运算单元对应设置有至少一个所述散热模块。在一些实施例中，所述出风口开设于所述风扇壳体的侧表面。在一些实施例中，所述连通部设置有多个连接口，每个所述连接口对应连接一个所述出风口；或者，所述导风组件设有沿同一方向出风的多个风道，每个所述风道对应一个所述连接口；或者，所述导风组件设有一个风道，所述风道与至少一个所述连接口均连通；在一些实施例中，所述风道的截面形状为多边形或者圆形或者椭圆形。在一些实施例中，所述散热片包括与所述运算单元相贴合接触的吸热部以及用于散热的散热部，所述散热部与吸热部一体成型。在一些实施例中，所述主板上设置有至少一个接口，所述导风组件设置有容纳至少部分所述接口的避让槽。在一些实施例中，所述运算装置还包括底座和外壳，所述底座和所述外壳相互连接以形成容置空间，所述主板、所述散热片、所述散热模块和所述导风组件均设于所述容置空间；在一些实施例中，所述外壳的侧面贯通开设有排风部。在一些实施例中，所述外壳的4个侧面均设有所述排风部。或者，所述外壳与所述导风组件对应的侧面贯通开设有所述排风部。或者，所述排风部设置于所述侧面的上部。或者，所述排风部包括多个排风孔。在一些实施例中，所述散热片与所述主板通过多个螺钉固定连接，所述散热片与所述底座通过多个螺钉固定连接，所述外壳与所述底座扣合连接，所述外壳的相对两侧边还设置有固定孔。另一方面，本技术提供一种无人车，所述无人车包括上述运算装置。本技术提供的运算装置的有益效果至少包括：本技术通过设置散热片、散热模块和导风组件，运算单元在工作过程中产生的热量能够迅速传导至散热片，并通过散热模块中的风扇将热量传导至导风组件的风道，并通过风道排出至运算装置外部，不仅可以迅速散热，而且不会影响到主板的其他元件，有效提高了整体散热效率，改善散热效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种运算装置的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种运算装置的剖视图；图3为本技术实施例提供的一种运算装置的另一角度的结构示意图；其中，图中各附图标记：具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1，本实施例的一些实施例提供了一种运算装置，包括：主板10、散热片20、至少一个散热模块30以及导风组件40。其中，所述主板10上设有至少一个运算单元11；所述散热片20设于所述主板10的一侧且与所述运算单元11表面贴合；所述散热模块30包括风扇31以及风扇壳体32，所述风扇壳体32设于所述散热片20的表面且开设有至少一个出风口33，所述风扇31设于所述风扇壳体32内且朝向所述散热片20设置；所述导风组件40包括连通部41和风道42，所述连通部41与所述风扇壳体32的出风口33连通，所述风道42与所述连通部41连通。本实施例提供的运算装置在进行散热时工作原理如下：当所述运算装置运行时，运算单元11产生大量热量，由散热片20吸收运算单元11工作过程中产生的热量以防止运行中心烧坏，随后散热模块30中的风扇31将散热片20一侧的热空气抽走，通过所述风扇壳体32的出风口33排出，随后热空气经由导风组件40的连通部41和风道42排出至运算装置外部，完成散热。本技术实施例提供的运算装置的有益效果至少包括：本技术实施例通过设置散热片20、散热模块30和导风组件40，运算单元11在工作过程中产生的热量能够迅速传导至散热片20，并通过散热模块30中的风扇31将热量传导至导风组件40的风道42，并通过风道42排出至运算装置外部，不仅可以迅速散热，而且不会影响到主板的其他元件，有效提高了整体散热效率，改善散热效果。在一些实施例中，所述散热模块30的位置与所述运算单元11的位置相对应，每个所述运算单元11对应设置有至少一个所述散热模块30。运算单元11的数量可以根据需要进行设置。例如，所述主板10可以设置有1个运算单元11，在运算单元11表面设置有与所述运算单元11贴合的散热片20，在散热片20表面对应运算单元11的位置可以设置有1个、2个或多个散热模块30。在散热模块30功率确定的情况下，所述散热模块30设置的数量越多，运算装置的散热效果越好；因此通本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种运算装置，其特征在于，所述运算装置包括：/n主板（10），所述主板（10）上设有至少一个运算单元（11）；/n散热片（20），所述散热片（20）设于所述主板（10）的一侧且与所述运算单元（11）表面贴合；/n至少一个散热模块（30），所述散热模块（30）包括风扇（31）以及风扇壳体（32），所述风扇壳体（32）设于所述散热片（20）的表面且开设有至少一个出风口（33），所述风扇（31）设于所述风扇壳体（32）内且朝向所述散热片（20）设置；/n导风组件（40），所述导风组件（40）包括连通部（41）和风道（42），所述连通部（41）与所述风扇壳体（32）的出风口（33）连通，所述风道（42）与所述连通部（41）连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种运算装置，其特征在于，所述运算装置包括：
主板（10），所述主板（10）上设有至少一个运算单元（11）；
散热片（20），所述散热片（20）设于所述主板（10）的一侧且与所述运算单元（11）表面贴合；
至少一个散热模块（30），所述散热模块（30）包括风扇（31）以及风扇壳体（32），所述风扇壳体（32）设于所述散热片（20）的表面且开设有至少一个出风口（33），所述风扇（31）设于所述风扇壳体（32）内且朝向所述散热片（20）设置；
导风组件（40），所述导风组件（40）包括连通部（41）和风道（42），所述连通部（41）与所述风扇壳体（32）的出风口（33）连通，所述风道（42）与所述连通部（41）连通。
2.如权利要求1所述的运算装置，其特征在于，所述散热模块（30）的位置与所述运算单元（11）的位置相对应，每个所述运算单元（11）对应设置有至少一个所述散热模块（30）。
3.如权利要求1所述的运算装置，其特征在于，所述出风口（33）开设于所述风扇壳体（32）的侧表面。
4.如权利要求1所述的运算装置，其特征在于，所述连通部（41）设置有多个连接口（411），每个所述连接口（411）对应连接一个所述出风口（33）。
5.如权利要求4所述的运算装置，其特征在于，所述导风组件（40）设有沿同一方向出风的多个风道（42），每个所述风道（42）对应一个所述连接口（411）。
6.如权利要求4所述的运算装置，其特征在于，所述导风组件（40）设有一个风道（42），所述风道（42）与至少一个所述连接口（411）均连通。
7.如权利要求1所述的运算装置，其特征在于，所述风道（42）的截面形状为多边形或者圆形或者椭圆形。
8.如权利要求1所述的运算装置，其特征在于，所述散热片（20）包括与所述运算单元（11）相贴...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫明，颜东民，
申请(专利权)人：新石器慧通北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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