一种分布式多自由度太阳翼仿真测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分布式多自由度太阳翼仿真测试设备，包括机箱，所述机箱由安装架、前面板、后面板、左侧板、右侧板和上下盖板组成，前面板与后面板拼装于安装架的前后端，侧板与右侧板拼装于安装架的左右端，上下盖板拼装于安装架的上下端，前面板上安装约束释放电机和闭合/断开开关，后面板上安装约束电机控制器和约束电机传感器，左侧板与右侧板上安装把手。本分布式多自由度太阳翼仿真测试设备，机箱外观美观、大方，对外接口简洁，试验时能快速展开，机箱上安装的把手也便于携带、运输；同时，系统运行稳定，可有效保障测试的正常进行。

【技术实现步骤摘要】
一种分布式多自由度太阳翼仿真测试设备
本技术涉及测试电路
，具体为一种分布式多自由度太阳翼仿真测试设备。
技术介绍
分布式多自由度太阳翼仿真测试器主要功能能够仿真太阳翼中机构单机、部件的电性能及与电性能相耦合的机电一体化系统性能，包括电机转动方向、转动速度、额定电流等电机参数，太阳翼温度、到位开关、三相霍尔位置传感器、旋转变压器等测量信号，以及仿真其他单机向综合驱动控制器发送总线或硬线指令。但目前的测试设备，不便于携带、运输，并且接口繁杂多样，试验不能快速展开，由于测试系统的工作状态不稳定，无法保证测试的正常进行。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种分布式多自由度太阳翼仿真测试设备，机箱外观美观、大方，对外接口简洁，试验时能快速展开，机箱上安装的把手也便于携带、运输；同时，系统运行稳定，可有效保障测试的正常进行，可以解决现有技术中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种分布式多自由度太阳翼仿真测试设备，包括机箱，所述机箱由安装架、前面板、后面板、左侧板、右侧板和上下盖板组成，前面板与后面板拼装于安装架的前后端，侧板与右侧板拼装于安装架的左右端，上下盖板拼装于安装架的上下端，前面板上安装约束释放电机和闭合/断开开关，后面板上安装约束电机控制器接口和约束电机传感器接口，左侧板与右侧板上安装把手。优选的，还包括仿真开关电路，所述仿真开关电路由缓冲器IC1、缓冲器IC2、缓冲器IC3、缓冲器IC4、光耦U1、光耦U2、光耦U3、光耦U4和芯片U5组成，缓冲器IC1的5脚连接于接口SW1，缓冲器IC1的6脚连接于光耦U1的2脚，光耦U1的15脚连接于芯片U5的1脚，缓冲器IC2的3脚连接于接口SW2，缓冲器IC2的4脚连接于光耦U2的4脚，光耦U2的13脚连接于芯片U5的2脚，缓冲器IC3的1脚连接于接口SW3，缓冲器IC3的2脚连接于光耦U3的6脚，光耦U3的11脚连接于芯片U5的3脚，缓冲器IC4的9脚连接于接口SW4，缓冲器IC4的8脚连接于光耦U4的8脚，光耦U4的9脚连接于芯片U5的4脚。优选的，还包括热敏信号仿真电路，所述热敏信号仿真电路由继电器K1、继电器K2、继电器K3、磁隔离芯片U6、磁隔离芯片U7组成，继电器K1的1脚连接于EXD12电压，继电器K1的2脚连接三极管Q1的1脚，三极管Q1的3脚连接于磁隔离芯片U7的4脚，继电器K1的5脚连接于继电器K3的9脚，继电器K1的8脚连接于热敏电阻网Rn，继电器K2的1脚连接于EXD12电压，继电器K2的2脚连接三极管Q2的1脚，三极管Q2的3脚连接于磁隔离芯片U7的11脚，继电器K2的5脚连接于热敏电阻网Rn，继电器K1的8脚连接于继电器K3的8脚，继电器K3的1脚连接于三极管Q3的1脚，三极管Q3的3脚连接于磁隔离芯片U6的4脚。优选的，还包括加热状态电路，所述加热状态电路由光耦U8、光耦U9、光耦U10、光耦U11、光耦U12、光耦U13、光耦U14、光耦U15和芯片U16组成，光耦U8的1脚、2脚连接于加热反馈信号电路JR1+、JR1-，光耦U8的16脚连接于芯片U16的7脚，光耦U9的3脚、4脚连接于加热反馈信号电路JR2+、JR2-，光耦U9的14脚连接于芯片U16的6脚，光耦U10的5脚、6脚连接于加热反馈信号电路JR3+、JR3-，光耦U8的12脚连接于芯片U16的5脚，光耦U11的7脚、8脚连接于加热反馈信号电路JR4+、JR4-，光耦U8的10脚连接于芯片U16的4脚，光耦U12的1脚、2脚连接于加热反馈信号电路JR5+、JR5-，光耦U8的16脚连接于芯片U16的13脚，光耦U13的3脚、4脚连接于加热反馈信号电路JR6+、JR6-，光耦U8的14脚连接于芯片U16的14脚，光耦U14的5脚、6脚连接于加热反馈信号电路JR7+、JR7-，光耦U8的12脚连接于芯片U16的15脚，光耦U15的7脚、7脚连接于加热反馈信号电路JR1+、JR1-，光耦U8的10脚连接于芯片U16的1脚。优选的，还包括OC门指令信号电路，所述OC门指令信号电路由缓冲器IC5、缓冲器IC6、缓冲器IC7、缓冲器IC8、光耦U17、光耦U18、光耦U19、光耦U20和芯片U21组成，缓冲器IC5的5脚连接于接口OC1，缓冲器IC5的6脚连接于光耦U17的2脚，光耦U17的15脚连接于芯片U21的1脚，缓冲器IC6的3脚连接于接口OC2，缓冲器IC6的4脚连接于光耦U18的4脚，光耦U18的13脚连接于芯片U21的2脚，缓冲器IC7的1脚连接于接口OC3，缓冲器IC7的2脚连接于光耦U19的6脚，光耦U19的11脚连接于芯片U21的3脚，缓冲器IC8的9脚连接于接口OC4，缓冲器IC8的8脚连接于光耦U20的8脚，光耦U20的9脚连接于芯片U21的4脚。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本分布式多自由度太阳翼仿真测试设备，机箱外观美观、大方，对外接口简洁，试验时能快速展开，机箱上安装的把手也便于携带、运输；同时，通过设置的仿真开关电路，当仿真测试设备上电及复位期间，DO默认输出高电平，则OC门输出高阻抗；由于OC门采用仿真输出，故吸收电流能力达500mA/每通道，且输出脉宽可调节；通过设置的热敏信号仿真电路，采用24路1A-DC12继电器K1，切换热敏电阻网Rn，采用36路1A-DC12继电器K2，切换热敏仿真信号输出，继电器K通过三极管Q驱动，控制信号采用磁隔离芯片U6\U7进行隔离；通过设置的加热状态电路，加热状态反馈信号通过光耦隔离进行采集；通过设置的OC门指令信号电路，当控制信号采用光电隔离，在仿真测试设备上电及复位期间，DO默认输出高电平，则OC门输出高阻抗，由于OC门采用芯片U21仿真输出，吸收电流能力达500mA/每通道，且输出脉宽可调节。附图说明图1为本技术的机箱左侧视图；图2为本技术的机箱右侧视图；图3为本技术的仿真开关电路图；图4为本技术的热敏信号仿真部分电路图；图5为本技术的热敏信号仿真另一部分电路图；图6为本技术的加热状态电路图；图7为本技术的OC门指令信号电路图。图中：1、机箱；11、安装架；12、前面板；121、约束释放电机；122、闭合/断开开关；13、后面板；131、约束电机控制器接口；132、约束电机传感器接口；14、左侧板；15、右侧板；16、上下盖板；2、把手；3、仿真开关电路；4、热敏信号仿真电路；5、加热状态电路；6、OC门指令信号电路。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种分布式多自由度太阳翼仿真测试设备，包括机箱1，机箱1由安装架11、前本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分布式多自由度太阳翼仿真测试设备，包括机箱（1），其特征在于：所述机箱（1）由安装架（11）、前面板（12）、后面板（13）、左侧板（14）、右侧板（15）和上下盖板（16）组成，前面板（12）与后面板（13）拼装于安装架（11）的前后端，侧板（14）与右侧板（15）拼装于安装架（11）的左右端，上下盖板（16）拼装于安装架（11）的上下端，前面板（12）上安装约束释放电机（121）和闭合/断开开关（122），后面板（13）上安装约束电机控制器接口（131）和约束电机传感器接口（132），左侧板（14）与右侧板（15）上安装把手（2）。/n

【技术特征摘要】
1.一种分布式多自由度太阳翼仿真测试设备，包括机箱（1），其特征在于：所述机箱（1）由安装架（11）、前面板（12）、后面板（13）、左侧板（14）、右侧板（15）和上下盖板（16）组成，前面板（12）与后面板（13）拼装于安装架（11）的前后端，侧板（14）与右侧板（15）拼装于安装架（11）的左右端，上下盖板（16）拼装于安装架（11）的上下端，前面板（12）上安装约束释放电机（121）和闭合/断开开关（122），后面板（13）上安装约束电机控制器接口（131）和约束电机传感器接口（132），左侧板（14）与右侧板（15）上安装把手（2）。


2.根据权利要求1所述的一种分布式多自由度太阳翼仿真测试设备，其特征在于：还包括仿真开关电路（3），所述仿真开关电路（3）由缓冲器IC1、缓冲器IC2、缓冲器IC3、缓冲器IC4、光耦U1、光耦U2、光耦U3、光耦U4和芯片U5组成，缓冲器IC1的5脚连接于接口SW1，缓冲器IC1的6脚连接于光耦U1的2脚，光耦U1的15脚连接于芯片U5的1脚，缓冲器IC2的3脚连接于接口SW2，缓冲器IC2的4脚连接于光耦U2的4脚，光耦U2的13脚连接于芯片U5的2脚，缓冲器IC3的1脚连接于接口SW3，缓冲器IC3的2脚连接于光耦U3的6脚，光耦U3的11脚连接于芯片U5的3脚，缓冲器IC4的9脚连接于接口SW4，缓冲器IC4的8脚连接于光耦U4的8脚，光耦U4的9脚连接于芯片U5的4脚。


3.根据权利要求1所述的一种分布式多自由度太阳翼仿真测试设备，其特征在于：还包括热敏信号仿真电路（4），所述热敏信号仿真电路（4）由继电器K1、继电器K2、继电器K3、磁隔离芯片U6、磁隔离芯片U7组成，继电器K1的1脚连接于EXD12电压，继电器K1的2脚连接三极管Q1的1脚，三极管Q1的3脚连接于磁隔离芯片U7的4脚，继电器K1的5脚连接于继电器K3的9脚，继电器K1的8脚连接于热敏电阻网Rn，继电器K2的1脚连接于EXD12电压，继电器K2的2脚连接三极管Q2的1脚，三极管Q2的3脚连接于磁隔离芯片U7的11脚，继电器K2的5脚连接于热敏电阻网Rn，继电器K1的8脚连接于继电器K3的8脚，继电器K3的1脚连接于...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪启明，戈伟伟，陈遵祥，
申请(专利权)人：上海镭隆科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31