【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰亚胺类薄膜、聚酰亚胺类组合物以及利用其的薄膜制造方法
[0001]本公开涉及一种聚酰亚胺类薄膜、聚酰亚胺类组合物以及利用上述聚酰亚胺类组合物的薄膜制造方法,尤其涉及一种高温尺寸变化稳定性优秀的聚酰亚胺类薄膜、聚酰亚胺类组合物以及利用上述聚酰亚胺类组合物的薄膜制造方法。
技术介绍
[0002]随着对柔性显示屏的市场需求的迅速增长,正在积极开展与柔性基板材料相关的开发活动。最近问世的可弯曲或可折叠的便携式产品,利用聚酰亚胺薄膜替代玻璃基板作为薄膜晶体管(TFT,Thin Film Transistor)基板使用,采用上部发光(Top Emission)有机发光二极管(OLED)结构。虽然上部发光有机发光二极管(OLED)可以适用于小型面板,但是具有难以适用于大型面板的问题。有机发光二极管(OLED)阳极(Cathode)使用如Ag等金属材料构成,而为了实现在大面积上的均匀发光,需要降低阳极电阻。但是,当通过增加阳极金属材料的涂布厚度而减少电阻时,会导致透光率急剧下降的问题。为了克服如上所述的问题,大面积有机发光二极管(OLED)采用下部发光(Bottom Emission)结构。但是,因为现有的有色聚酰亚胺因为透光率较低(即黄色指数较高),因此难以作为下部发光用柔性基板使用。而且,薄膜晶体管(TFT)的工程温度为350℃以上,因此为了实现大面积柔性有机发光二极管(OLED),需要高温(350℃)下的尺寸变化(Hysteresis Gap)较小的透明聚酰亚胺基板材料。但是,通常在为了提升透光率(即减少黄色指数)而减少聚 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚酰亚胺类薄膜,包含:以下述化学式1表示的聚酰亚胺,或,以下述化学式2表示的共聚聚酰胺
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酰亚胺,以厚度10μm为基准,其黄色指数为15以下,玻璃化转变温度为350℃以上,热膨胀系数为30ppm/℃以下,在50至350℃温度范围内的高温尺寸变化(Hysteresis Gap)为80μm以下;【化学式1】其中,m:n比例为1:9至9:1,X为具有芳香族环或脂肪族环结构的4价基团,Y为具有芳香族环或脂肪族环结构的2价基团;【化学式2】其中,n:m比例为5:95至95:5,X为具有芳香族环或脂肪族环结构的4价基团,Y为具有芳香族环或脂肪族环结构的2价基团,Z为具有芳香族环或脂肪族环结构的2价基团。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺类薄膜,上述化学式1以及化学式2中的X是源自于从由3,3',4,4'
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二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA,3,3',4,4'
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Benzophenonetetracarboxylic Dianhydride)、3,3',4,4'
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联苯四甲酸二酐(BPDA,3,3'4,4'
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Biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride)、2,2'
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双(3,4
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脱水二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA,2,2
‑
Bis(3,4
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anhydrodicarboxyphenyl)
‑
hexafluoropropane dianhydride)、2,3,3',4
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联苯四甲酸二酐(a
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BPDA,2,3,3',4
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biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride)、4,4'
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氧双邻苯二甲酸酐(ODPA,4,4'
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oxydiphthalic Anhydride)、3,3',4,4'
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二苯基砜四甲酸二酐(DSDA,3,3',4,4'
‑
Diphenylsulfone
‑
tetracarboxylic Dianhydride)、2,2
‑
双[4
‑
(3,4
‑
二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA,2,2
‑
bis[4
‑
(3,4
‑
dicarboxyphenoxy)phenyl]propane dianhydride)以及氢醌二邻苯二甲酸酐(HQDA,Hydroquinone diphthalic anhydride)构成的组中选择的二酐单体的结构。3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺类薄膜,上述化学式1以及化学式2的Y结构是源自于从由2,2'
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双(三氟甲基)二氨基联苯(TFMB,2,2'
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Bis(trifluoromethyl)benzidine)、3,3'
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磺酰基二苯胺(3,3'
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Sulfonyldianiline)、4,4'
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二氨基二苯砜(4,4'
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Diaminodiphenylsulfone)、双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基)苯基]砜(Bis[4
‑
(4
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amino phenoxy)phenyl]sulfone)、3,4'
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二氨基二苯醚(3,4'
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Oxydianiline)以及4,4'
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(1,3
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亚苯基二氧)二苯胺(4,4'
‑
(1,3
‑
P...
【专利技术属性】
技术研发人员:安民石,赵英云,郑载勋,朴势周,金东敏,尹赫敏,赵泰杓,金柄郁,
申请(专利权)人:株式会社东进世美肯,
类型:发明
国别省市:
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