改进的散热器制造技术

一种改进的电脑中央处理器（ＣＰＵ）的散热器，该散热结构是由透风罩、散热网片及底板所组合成，其特征是该透风罩的顶面及两侧面均设有镂空的通孔，可与散热网片卡扣组成的散热片组的通孔相对应，形成蜂巢状导流散热网，在风扇导入气流时，可畅快气流，并将热源流通并迅速扩散于上方及前后左右四面，而能强化热源散发速度，促进ＣＰＵ所产生热源的导热效果，提高风扇效能，令ＣＰＵ始终保持在最佳的操作温度下，进而提高电脑使用稳定性。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】改进的散热器本技术涉及一种散热器，特别涉及一种改进的电脑中央处理器的散热器。中央处理器(CPU)乃电脑核心，由于电脑科技的需求、发展以及集成电路生产技术不断提高，使得CPU执行的速度和效率愈来愈快，CPU执行的速度愈快，其所产生相对应的热量也愈高，而若未能将CPU的热量迅速扩散，对于电脑操作的安定性影响甚钜。因此，为解决CPU过热问题，最直接而简单的方式即是在CPU上加装一散热装置，使CPU所产生的高温，可藉由散热装置将热源导散出，以保持CPU执行的稳定度。而目前一般散热装置是由风扇及散热器所组合而成，其中，风扇是螺固于散热器之上，散热器的底板则紧密压住CPU，使CPU运作时所产生的高温，即因风扇将气体导入，通过散热器的散热片区将热源导散出，而达到散热的功能。然而已知散热器结构(请参阅图1)，多以铝挤型加工将散热片11与散热片底板12一体成型，再将顶面开设进风口101的散热器上盖10覆盖而成，由于受限于压模及挤压技术，其散热片11的风阻面11较为宽厚，不仅阻隔风扇的气流面较大，导热速度较慢，且散热槽12间距大，因此散热片数量少，散热面积也小，又散热器上盖10将散热片11封住，热源皆从前后两端散发，对于散热器的散热速度产生不良影响，使得风扇效果不佳。另外，目前市面尚有一种鳍片式散热器结构，如图2所示，其是将散热片14以滚轧方式成型，然后将散热片14与底板15铆接或胶合，再将散热器上盖13组合。但在组装时，散热片14与散热片间需要间隔区141，如此将减少散热面积，且其组装较为不易，质量难以控制。而此种散热片的气流阻隔面亦较粗大，其水平面与风扇的距离又太接近，反阻隔风扇气流，消耗风扇功率，并未有改善铝挤型加工散热器的缺点。本创作人有鉴于已知散热器的结构设计上的各种缺点，而导致实用及-->稳定性上的诸多不良，乃依其从事电子五金的制造经验和技术累积，针对上述缺点悉心研究各种解决的方法，在经过不断的研究与改进后，终于创作出一种改进的散热器结构，能摒除已知技术的诸多缺点。本技术的主要目的，在于提供一种改进的散热器，藉此结构，以促进CPU所产生热源的导热、散热效果，提高电脑使用稳定性。本技术的目的是这样实现的：一种改进的散热器，主要包括有透风罩、散热网片及底板，其特征在于：该透风罩的顶面设有多个镂空的顶通孔，其两侧面设有相对称的多个镂空的侧通孔；该散热网片为片身设有多个通孔的薄片，其通孔的排列、结构与透风罩的侧通孔相同，该散热网片经前后卡扣而组成散热片组，该散热片组形成的网状通孔，与透风罩的侧通孔对应相通而形成蜂巢状对流孔。具体而言，本技术是将散热网片以单片冲压成型，制造出较传统铝挤型、滚轧型更薄的组合式散热网片，散热网片的阻隔面较薄，使风扇的气流阻隔较小，可降低风阻所产生的逆流，而在相同面积时，散热片的数量又可较常用为多，大幅度强化与热源的接触面积，并在片身设有多个镂空的通孔，可与透风罩两侧的通孔对应相通而形成蜂巢状对流孔，使风扇导入的气流可迅速顺畅流通，减少阻流，同时从CPU散发出的热源也可以迅速向上及从四面导散而出，不仅有较佳导热效果，又可使散热片达到最佳散热作用，而能充分发挥风扇功能，并解决愈来愈快的CPU执行速度的过热问题。本技术利用设有通孔的散热网片组成散热片组，对应透风罩的通孔，藉此形成蜂巢状对流孔的导流散热网，在风扇导入气流时，可畅快气流，并将热源流通并迅速扩散于上方及前后左右四面，而能强化热源散发速度，加快散热效果，使CPU始终保持在最佳的工作温度下，进而提高电脑使用稳定性。以下结合附图进一步说明本技术的技术方案和实施例。附图说明：图1是已知散热器的立体分解图；-->图2是已知另一散热器的立体分解图；图3是本技术的立体分解图；图4是本技术的立体组合图。请参阅图3，本技术的立体分解图，其组成的单元是包括有透风罩16、散热网片17及底板19，其中，该透风罩16概呈门形状，在顶面位于入风口163的两翼设有多个镂空的顶通孔161，在两侧面则同时设有相对称的多个镂空的侧通孔162，藉以增加与外界空气的接触和交流，两侧面底端并各设有多个铆合槽164以供底板19相铆合；该散热网片17是一体冲压成型，其结构较常用为薄，在底端设有卡梢173可前后卡扣组合成散热片组18，而在散热网片17经卡扣组合成散热片组18时，数量可较常用为多，因此形成绵密的导热接触面，遂可构成较大的散热表面积，能加速散热，而且散热网片风阻面172较薄，可降低风扇自入风口163导入气流时的阻流干扰，又，散热网片17片身相应部位设有多个镂空的通孔171，通孔171与透风罩16的侧通孔162的排列组合结构相同，该散热片组18形成的网状通孔171与通风罩16的侧通孔162对应相通而形成蜂巢状对流孔；该底板19是一平板，板顶面可与散热网片17底部胶合，在两侧端面各设有多个铆合钩191，以与透风罩16的铆合槽164铆合，板底面则因夹扣件(未显示)的扣压而可与CPU紧接密合。请参阅图4，本技术的立体组合图，本技术在依序将散热网片17卡扣组成散热片组18，并与底板19胶合，然后套盖透风罩16与底板19稳固铆合后，散热网片17的通孔171即与透风罩16的侧通孔162对应相通而形成蜂巢状对流孔，当热源从CP产生后，会经由底板19将热量传递至散热网片17，此时藉由散热网片17绵密的导热接触面，可迅速将热量吸收及扩散，而散热网片17由于通孔171的设计而自然形成网状空巢，其热量因而较易扩散，同时风扇自入风口163不断将外界气流导入时，即可利用蜂巢状对流孔所形成的导流散热网，将导入气流加速顺畅流通，再因透风罩16的顶通孔161及侧通孔162与外界空气的接触和交流，使热量可以向上方以及四面扩散排出，而能充分发挥散热效能。-->综上所述，本技术为一合理完善的创作，不公具备优良的实用性，而在结构空间形态设计上属前所未有的创新，具有新颖性，且以冲床技术制造通孔式散热网片，可明显提高电脑中央处理器散热功能，亦属突破已知技术窠臼的高度创作，并能有效解决已知散热器的缺点，具有先进性，因此，本案符合技术专利的各项申请要件，故依法提出技术专利申请。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的散热器，主要包括有透风罩、散热网片及底板，其特征在于：该透风罩的顶面设有多个镂空的顶通孔，其两侧面设有相对称的多个镂空的侧通孔；该散热网片为片身设有多个通孔的薄片，其通孔的排列、结构与透风罩的侧通孔相同，该散热网片经前后卡扣而组成散热片组，该散热片组形成的网状通孔，与透风罩的侧通孔对应相通而形成蜂巢状对流孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、一种改进的散热器，主要包括有透风罩、散热网片及底板，其特征在于：该透风罩的顶面设有多个镂空的顶通孔，其两侧面设有相对称的多个镂空的侧通孔；该散热网片为片身设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏文珍，
申请(专利权)人：魏文珍，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]