薄型工业电脑的散热结构制造技术

一种薄型工业电脑的散热结构，其特征是，主要于上盖的两端侧成型有气孔，该散热装置设于机座后方的主机板侧，且由一汲风单元和风箱所构成，其中该汲风单元定位于机座上方，且将气孔吸入的空气自其端侧的出风口送至一略呈扁平式的风箱，并导引吹向预设于该主机板上方的发热源，再由背板的散热孔和另端的气孔向外吹出。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
薄型工业电脑的散热结构
本技术有关于一种电脑散热结构，特别是一种薄型工业电脑的散热结构。
技术介绍
按一般的工业电脑阵列，是由标准的规格的电脑主机、显示器架和键盘抽屉等，且利用两侧的滑轨依次堆叠设于一阵列柜(请参阅图1)内，而常用的散热装置，是在电脑前侧固设若干框形的风扇(如图2)，令该风扇可将其产生的风力吹向后方的电子元件和集成电路等发热源，但由于机箱前侧固装光、磁盘驱动器组，且为一封闭空间，该风扇无法吸引外界空气进入产生对流，所以散热效果不佳，无法满足现今产品的要求(按，目前电脑处理速度更快、电子电路和集成电路的发热量更高)；其较先进的，即有如第89211214号专利案(请参阅图3)的结构，其主要是在电脑壳体的底面开设有栅状通孔(A)，并利用架板(B)和若干风鼓(C)组成的散热装置对应罩设于通孔(A)上，借此形成一气室，可吸引气室内的空气，并导引外界空气自通孔(A)进入，而达到循环散热效果，然上述机构仍存在有下列缺点：-->(一)、由于电脑主机与显示器架、键盘采用堆叠设于阵列柜内，其上下端根本没有足够的间隙，可供空气自其底面的通孔(A)进入，所以其进风量明显不足，致使其散热效果不明显。(二)、该风鼓(C)必需固设于架板(B)上，以及该架板(B)需和电脑壳体的表面间架高一预定高度，以形成一较佳的气室空间，由于在薄型电脑中，其高度已相当窘迫，在架高一定高度后，更使装置的空间更加压缩，为此在该机构中，只能也必需装置若干小型风鼓(C)才可以满足其散热要求，故其总和的费用高，结构上也较复杂。(三)、如前项所述，该风鼓(C)的进风量不足，再加上设有适当的导引，造成吹出的气流无法到达后方的集成电路等发热源，使得内部气流速率低，除了无法有效产生其空气对流外，也间接导致电子元件积热的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的，旨在于提供一种薄型工业电脑的散热结构，其中该散热装置的汲风单元，定位设于机座后方的主机板侧，并通过一扁平式的风箱有效的将产生的气流，导引吹向集成电路等发热源，同时使外界的冷空气自上盖的气孔进入，借此导引空气产生对流，以及增加其进风量，达到最佳的散热效果。本技术的次要目的，提供一种薄型工业电脑的散热结构，其中该散热装置的汲风单元乃固装于一轨槽上，令该轨槽可提供散热装置固装，以及可适度的滑移并通过旋锁定位，使该散热装置可匹配不-->同型式的主机板，且对正吹向其发热源的位置，能达到最有效率的散热和适用对象的多元性。本技术的再一目的，提供一种薄型工业电脑的散热结构，其中该汲风单元直接采用涡形风扇，并架设于机座上方，借此提供其最大的高度空间，而得以装置大规格尺寸，进而提高其送出的风量，也间接降低其总体的成本，增加产品的竞争力。为达到上述目的，本专利技术提供一种薄型工业电脑的散热结构，主要于上盖的两端侧成型有气孔，该散热装置设于机座后方的主机板侧，且包含由一汲风单元和风箱所构成，其中该汲风单元定位于机座上方，且将气孔吸入的空气自其端侧的出风口送至一略呈扁平式的风箱，并导引吹向预设于该主机板上方的发热源，再由背板的散热孔和另端的气孔向外吹出；通过上述构件的组成，当启动该散热装置，该汲风单元即可吸引空气进入，并利用风箱将产生的气流吹向发热源，且由背板的散热孔和另端的气孔向外吹出，同时因散热装置的作用，使机座内、外产生压力差，令外界的冷空气得自上盖的气孔不断进入，借此导引空气产生对流，进而促使机座内部产生一循环涡流，加速其气流流动速率，一方面可再降低机座内的积热，以达到全面性的散热效能。附图说明图1为工业电脑阵列柜的外观图；图2为常用散热装置的立体示意图；-->图3为第89211214号专利案的立体分解图；图4为本技术的立体分解图；图5为本技术的组合立体图；图6为本技术的俯视配置图；图7为本技术的气流导引示意图。1：上盖11、12：气孔2：散热装置21：汲风单元22：风箱3：机座31：背板311：散热孔33：前板331：通孔4：主机板5：轨槽具体实施方式首请参阅图4～图6所示，本技术一种薄型工业电脑的散热结构，主要于上盖1的两端侧成型有气孔11、12，该散热装置2设于机座3后方的主机板4侧，且包含由一汲风单元21和风箱22所构-->成，其中该汲风单元21为一涡形风扇，并且定位设于机座3后方预设的轨槽5上方，其顶面周缘乃与上盖1保持一预定间距，且将吸入的空气自其端侧的出风口送至一略呈扁平式的风箱212，并导引吹向预设于机座3后端主机板4上的发热源(图未示)；通过上述构件的组成，当启动该散热装置2，该汲风单元21即可自其顶面周缘吸引空气进入(请参阅图7)，并利用风箱22将产生的气流吹向发热源，且由背板31的散热孔311和另端的气孔12向外吹出，同时因上盖1和机座3对应盖合时其内、外产生压力差，令外界的冷空气得自上盖1的气孔11进入，借此导引空气产生对流，进而促使机座3内部产生一循环涡流，加速其气流流动速率，一方面可再降低机座3内的积热，以达到全面性的散热效能；又，机座前方预设有一前板33和磁盘驱动器组(图未示)，当散热装置启动时，可吸引外界空气自前板33的通孔331流入，在穿越磁盘驱动器组34后，再由散热装置2并予吸引且向外吹出，以满足磁盘驱动器组34的散热需求。本技术的散热装置2的汲风单元21设于机座3后方预设的轨槽5上，令该轨槽5可提供散热装置2固装，以及可适度的滑移，并通过旋锁定位，使该散热装置2可匹配不同型式的主机板，且对正吹向其发热源位置，而达到适用对象的多元性和最有效率的散热效能。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、一种薄型工业电脑的散热结构，其特征是，主要于上盖的两端侧成型有气孔，该散热装置设于机座后方的主机板侧，且由一汲风单元和风箱所构成，其中该汲风单元定位于机座上方，且将气孔吸入的空气自其端侧的出风口送至一略呈扁平式的风箱，并导引吹向预设于该主机板上方的发热源，再由背板的散热孔和另端的气孔向外吹出。2、如权利要求1所述的薄型工业电脑的散热结构，其特征是，机座前方预设有一前板和磁盘驱动器组，当散热装置启...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄赐安，
申请(专利权)人：宪懋科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：