一种胃镜胶囊壳体焊接方法技术

一种胃镜胶囊壳体焊接方法，其焊接方法包括以下步骤：下壳体和上壳体进行过盈配合；胃镜胶囊壳体完成装配后，下壳体放置在夹具上；启动激光器，激光器输出的圆光束照射到扫描振镜件上，圆光束通过扫描振镜件整形后变成环形光束，环形光束在扫描振镜件环形反射作用下改变传输方向，环形光束垂直照射在上壳体表面上；环形光束透过上壳体达到下壳体表面上，激光能量被下壳体吸收转化为热能，使得上壳体与下壳体之间的连接处形成融化，且在过盈压力作用下，冷却后形成焊缝。本发明专利技术能够有效解决传统胶结方法制备胃镜胶囊存在的连接强度低、胶水外溢、可靠性低的难题，大幅提高胃镜胶囊的焊接强度、生产效率和密封性等优点。生产效率和密封性等优点。生产效率和密封性等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种胃镜胶囊壳体焊接方法


[0001]本专利技术涉及一种胃镜胶囊壳体连接方法，具体是一种胃镜胶囊壳体焊接方法。

技术介绍

[0002]胃镜胶囊是一种借助软件实时精确操控体外磁场来控制胶囊机器人在胃内的运动，改变胶囊姿态，按照需要的角度对病灶重点拍摄照片，从而达到全面观察胃黏膜并做出诊断目的的系统。
[0003]而传统的胃镜胶囊一般采用胶结方法制备，这样的制备方式存在连接强度低、胶水外溢、可靠性低的问题。或者通过内外螺纹联接的方式，但其密封程度难以保证。
[0004]中国专利文献号CN110961785A于2020.04.07公开一种胶囊内窥镜的激光焊接方法，包括以下步骤，步骤一、将透明上壳体固定在可旋转的第一基座上，将不透明下壳体固定在可旋转的第二基座上；步骤二、将第一基座上的透明上壳体与第二基座上的不透明下壳体对接，使卡接环与卡接槽固定；步骤三、采用激光焊接头在上方照射卡接环位置，使卡接环与卡接槽焊接固定；步骤四、在激光焊接的过程中，同时旋转不透明下壳体，使透明上壳体从动旋转，完成整体焊接。该方法将胶囊分别固定在不同基座上，其上壳体和下壳体对接，生产成本高。故有待进一步改进。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的旨在提供一种焊接强度高、生产效率高、焊缝密封性好，有效解决传统胶结方法制备胃镜胶囊存在连接强度低、胶水外溢、可靠性低的胃镜胶囊壳体焊接方法，以克服现有技术中的不足之处。
[0006]按此目的设计的一种胃镜胶囊壳体焊接方法，包括位于夹具上的胃镜胶囊壳体，胃镜胶囊壳体包括下壳体和上壳体，下壳体和上壳体之间设有过盈配合组件，还包括具备反射作用的扫描振镜件，扫描振镜件环绕设置在镜胶囊壳体的外围，且扫描振镜件包覆位于夹具上的胃镜胶囊壳体，其焊接方法包括以下步骤：
[0007]a、下壳体和上壳体进行过盈配合；
[0008]b、胃镜胶囊壳体完成装配后，下壳体放置在夹具上；
[0009]c、启动激光器，激光器输出的圆光束照射到扫描振镜件上，圆光束通过扫描振镜件整形后变成环形光束，环形光束在扫描振镜件环形反射作用下改变传输方向，环形光束垂直照射在上壳体表面上；环形光束透过上壳体达到下壳体表面上，激光能量被下壳体吸收转化为热能，使得上壳体与下壳体之间的连接处形成融化，且在过盈压力作用下，冷却后形成焊缝。
[0010]上壳体为透光材料，下壳体为吸光材料。
[0011]圆光束的直径为1
‑
2mm。
[0012]扫描振镜件的扫描速度范围为100
‑
400mm/s。
[0013]扫描振镜件内壁设有用于整形、反射光束的反射层，反射层呈环形倾斜式设置在
扫描振镜件的内壁上。
[0014]反射层为环形斜面覆膜石英。
[0015]扫描振镜件的外壁为遮光层，防止光束外泄。
[0016]下壳体和上壳体过盈量为0.1
‑
0.2mm。
[0017]激光器为半导体激光器
[0018]本专利技术的有益效果如下：
[0019]胃镜胶囊的上壳体和下壳体之间为过盈配合。胃镜胶囊装配完成后，下壳体放置在夹具卡盘上；启动激光器，激光器输出直径为1
‑
2mm的圆光束；圆光束通过扫描振镜件整形后变成环形光束；环形光束在扫描振镜件环形反射作用下改变传输方向，垂直照射在胃镜胶囊上壳体表面；环形光束透过上壳体达到下壳体表面，激光能量被下壳体吸收转化为热能，使得上壳体与下壳体之间的连接处形成融化，且在过盈压力作用下，冷却后形成焊缝。本专利技术能够有效解决传统胶结方法制备胃镜胶囊存在的连接强度低、胶水外溢、可靠性低的难题，大幅提高胃镜胶囊的焊接强度、生产效率和密封性等优点。
附图说明
[0020]图1为本专利技术一实施例夹具装夹胃镜胶囊壳体的结构示意图。
[0021]图2为本专利技术一实施例夹具装夹胃镜胶囊壳体的截面结构示意图。
[0022]图3为本专利技术一实施例胃镜胶囊壳体装配结构示意图。
[0023]图4为本专利技术一实施例胃镜胶囊壳体分解结构示意图。
[0024]图5为本专利技术一实施例镜胶囊壳体部分截面结构示意图。
[0025]图6为图5中局部放大图。
[0026]图7为本专利技术一实施例焊接设备结构示意图。
[0027]图中，1为夹具，2为下壳体，2.1为环形配合面，3为上壳体，3.1为环形卡槽，4为扫描振镜件，5为圆光束，6为环形光束，7为反射层，8为遮光层，9为工作平台，10为转盘，11为基座，12为支撑柱，13为固定块，14为箱体，15为控制盒。
具体实施方式
[0028]下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述。
[0029]参见图1、图2，一种胃镜胶囊壳体焊接方法，包括位于夹具1上的胃镜胶囊壳体，胃镜胶囊壳体包括下壳体2和上壳体3，上壳体3为透光材料，下壳体2为吸光材料，下壳体2和上壳体3之间设有过盈配合组件，还包括具备反射作用的扫描振镜件4，扫描振镜件4环绕设置在镜胶囊壳体的外围，且扫描振镜件4包覆位于夹具1上的胃镜胶囊壳体，其焊接方法包括以下步骤：
[0030]a、下壳体2和上壳体3进行过盈配合；
[0031]b、胃镜胶囊壳体完成装配后，下壳体2放置在夹具1上；
[0032]c、启动激光器，激光器输出的圆光束5照射到扫描振镜件4上，圆光束5通过扫描振镜件4整形后并在扫描振镜件4环形反射作用下改变传输方向，进而照射在上壳体3表面上，透过上壳体3达到下壳体2表面上，激光能量被下壳体2吸收转化为热能，使得上壳体3与下壳体2之间的连接处形成融化，在过盈压力作用下，冷却后形成焊缝。
[0033]圆光束5通过扫描振镜件4整形后变成环形光束6，环形光束6在扫描振镜件4环形反射作用下改变传输方向，环形光束6垂直照射在上壳体3表面上，环形光束6透过上壳体3达到下壳体2表面上。
[0034]圆光束5照射到扫描振镜件4的路径如图2中箭头所示。
[0035]圆光束5的直径为1
‑
2mm。
[0036]扫描振镜件4的扫描速度范围为100
‑
400mm/s。
[0037]扫描振镜件4内壁设有用于整形、反射光束的反射层7，反射层7呈环形倾斜式设置在扫描振镜件4的内壁上。
[0038]反射层7为环形斜面覆膜石英。
[0039]扫描振镜件4的外壁设有遮光层8。
[0040]下壳体2和上壳体3过盈量为0.1
‑
0.2mm。
[0041]激光器为半导体激光器。
[0042]参见图3
‑
图6，过盈配合组件包括设置在下壳体2上的环形配合面2.1，以及设置在上壳体3内的环形卡槽3.1，环形配合面2.1的外径大于环形卡槽3.1的内径，上壳体3盖合在下壳体2的顶部，后壳体2上设有台阶，下壳体2底部和台阶接触。
[0043]参见图7，一种胃镜胶囊壳体焊接焊接设备，包括工作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种胃镜胶囊壳体焊接方法，包括位于夹具(1)上的胃镜胶囊壳体，胃镜胶囊壳体包括下壳体(2)和上壳体(3)，上壳体(3)为透光材料，下壳体(2)为吸光材料，其特征在于：下壳体(2)和上壳体(3)之间设有过盈配合组件，还包括具备反射作用的扫描振镜件(4)，扫描振镜件(4)环绕设置在镜胶囊壳体的外围，且扫描振镜件(4)包覆位于夹具(1)上的胃镜胶囊壳体，其焊接方法包括以下步骤：a、下壳体(2)和上壳体(3)进行过盈配合；b、胃镜胶囊壳体完成装配后，下壳体(2)放置在夹具(1)上；c、启动激光器，激光器输出的圆光束(5)照射到扫描振镜件(4)上，圆光束(5)通过扫描振镜件(4)整形后并在扫描振镜件(4)环形反射作用下改变传输方向，进而照射在上壳体(3)表面上，透过上壳体(3)达到下壳体(2)表面上，激光能量被下壳体(2)吸收转化为热能，使得上壳体(3)与下壳体(2)之间的连接处形成融化，在过盈压力作用下，冷却后形成焊缝。2.根据权利要求1所述胃镜胶囊壳体焊接方法，其特征在于：圆光束(5)通过扫描振镜件(4)整形后变成环形光束(6)，环形光束(6)在扫描振镜件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁斌，梁佳华，梁远威，谭淑仪，
申请(专利权)人：广东顺德华焯机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：