微处理器散热座成型装置制造方法及图纸

一种微处理器散热座成型装置，主要包括一模穴内置入加热后的铜金属块工件的母模座，及对置母模座对模穴锻压的公模座，其特征是：该母模座的模穴底部开设有多个出料孔，及相对于每一出料孔，开设有孔径较大的容置孔与出料孔相通；又该公模座的锻造面具有多个鸠尾型凹槽，且于退模预定高度的侧面设有顶出装置，该顶出装置至少包括一可沿锻造面凹槽方向作顶出动作的顶推杆；该公模座锻造面锻压状态下，铜料吃入锻造面的凹槽内，并沿模穴底部的出料孔被挤压出铜条进入容置孔内，并配置一对工件冷却的冷却装置；该公模座退出模穴拔模动作状态下，该公模座锻造面的鸠尾型凹槽直接将工件带出，该顶出装置的顶推杆对工件侧面端顶推，该工件退移出凹槽。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
微处理器散热座成型装置
本技术涉及一种微处理器散热座成型装置，特别涉及一种具生产效率高，成型的散热座具优异的散热效果，与散热器元件组装方便的微处理器散热座成型装置。
技术介绍
微处理器(CPU)在运算及资料处理时，会产生高温，过高的温度会影响其运算功能，因此，一般是将微处理器组接于一散热座上，再以风扇的运作降低微处理温度，其中，铝挤型散热座，如台湾专利公告第437999号“CPU散热器改良”是以挤压成型技术，挤出一铝座，再以切割机械裁切让其形成多个散热鳍片，制造上耗用较多的加工成本，尤其铝金属的导热(将热温平均导引于散热片)能力，对微处理器高速运算时仍嫌不足，而铜质散热片则具有较佳的散热效果，但是，铜质散热片常用如台湾专利公告第435744号“CPU散热装置结构之改良”，其散热片是嵌合在一基板上，由于基板嵌合槽与散热片间是采嵌接组合，因此会减少热的传导能力，无法发挥预期的最佳散热效果。于是，本创作人有鉴于此，经从事此制造业多年工作经验，经长期试制、研究、改进后，终究有本技术产生。
技术实现思路
本技术是要提供一种微处理器散热座成型装置，以解决使其具有生产效率高，成型的散热座具优异的散热效果，与散热器元件组装方便的技术问题。解决上述技术问题所采用的技术方案是这样的：-->一种微处理器散热座成型装置，主要包括一模穴内置入加热后的铜金属块工件的母模座，及对置母模座对模穴锻压的公模座，其特征是：该母模座的模穴底部开设有多个出料孔，及相对于每一出料孔，开设有孔径较大的容置孔与出料孔相通；又该公模座的锻造面具有多个鸠尾型凹槽，且于退模预定高度的侧面设有顶出装置，该顶出装置至少包括一可沿锻造面凹槽方向作顶出动作的顶推杆；该公模座锻造面锻压状态下，铜料吃入锻造面的凹槽内，并沿模穴底部的出料孔被挤压出铜条进入容置孔内，并配置一对工件冷却的冷却装置；该公模座退出模穴拔模动作状态下，该公模座锻造面的鸠尾型凹槽直接将工件带出，该顶出装置的顶推杆对工件侧面端顶推，该工件退移出凹槽。本技术是于模穴内具优异延展性的热温铜金属块工件被公模座锻造面锻压，铜料吃入锻造面的凹槽内，并沿模穴底部的出料孔被挤压出铜条进入容置孔内，配合冷却装置对工件冷却，则于公模座退出模穴的拔模动作，可由公模座锻造面的鸠尾型凹槽直接将工件带出，仅须以顶出装置的顶推杆对工件侧面端顶推，即能使工件退移出凹槽，再由平面磨削器械对工件锻压面上的凹槽条纹进行平面加工，完成散热座，从而解决了使其具有生产效率高，成型的散热座具优异的散热效果，与散热器元件组装方便的技术问题。本技术结构简单，是一种生产效率高，散热效果好的微处理器散热座的成型装置，成型的散热座具优异的散热效果，与散热器元件组装方便，而具实用性。附图说明图1是本技术母模座与公模座结构剖面示意图；图2是本技术母模座与公模座结构工作状态示意图；图3是本技术公模座退模时工作状态示意图；图4是本技术工件被顶出装置顶出凹槽的示意图一；图5是本技术工件被顶出装置顶出凹槽的示意图二；-->图6是本技术成型的散热座实施状态示意图。具体实施方式如图1所示，一种微处理器散热座成型装置，是以锻造机械(图未示)进行散热座成型加工，是在一母模座10的模穴11内置放入已加热完成(富延展性)的铜金属块工件20，由对置母模座10的公模座30对模穴11内的工件20锻压；主要在于，该母模座10的模穴11底部，开设有多个出料孔110，及相对于每一出料孔110，开设有孔径较大的容置孔111与出料孔110相通；又该公模座30的锻造面31是具有多个鸠尾型凹槽32，配合图4、5所示，且于退模预定高度的侧面设有工件顶出装置40，该顶出装置40至少包括一可沿公模座20锻造面31凹槽32方向作往复顶出动作的顶推杆41；如图2、3所示，该公模座30往母模座10的模穴11内冲压，由模穴11对工件20的空间局限，该具延展性的热温铜金属块工件20在被公模座30锻造面31锻压的过程，铜料部分会吃入公模座30锻造面31的凹槽32内，预定的铜料则会沿模穴11底部的出料孔110被挤压出散热铜条22进入容置孔111内，配合冷却装置(图未示)对工件实施冷却，则于公模座30退出模穴11的拔模动作，可由公模座30锻造面31的鸠尾型凹槽32直接将工件20带出，如图4所示，仅须以顶出装置40的顶推杆41对工件20侧面端顶推，即能使工件20退移出凹槽32及由公模座30锻造面31上取下，再由平面磨削器械对工件20锻造面上退模形成的凹槽条纹进行平面加工，立即完成散热座装置，生产简单、效率甚高。其中，如图5所示，公模座30锻造面31上的凹槽32为一端槽口较大的斜槽，以利顶出杆41将工件20往大槽口方向顶出，顺利工件20从公模座30上取下。由上述构造制造成型的散热座工件20，如图6所示，其座面21与每一散热条22为一体铜质材料的直接热传导，以扣件50组接微处理器60时，能将微处理器60运作时所产生的高温，迅速有效的往每一散热条22传导，能以风扇70的运转，达到散热的功效。-->尤其本成型制作的散热座工件，在风扇70的组装上，仅须以一框体80限定于散热条22外周围，让框体80内的螺钉座81框住部分散热条22端部，散热座工件20无需开设螺钉孔，能在组装风扇70时，直接以自攻螺钉穿入螺钉孔中，直接在散热条22间的空隙(螺合)，一并将框体80与风扇70锁固在散热座工件20散热条22端部上，甚为简便。综上所述，本技术确能改善常用散热座结构的缺点，具生产效率高及成型的散热座富优异散热效果与散热器元件组装方便的多项效益增进，是一堪称理想的创作，符合新颖、实用、先进性专利申请要件，故依法提出技术专利申请。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、一种微处理器散热座成型装置，主要包括一模穴内置入加热后的铜金属块工件的母模座，及对置母模座对模穴锻压的公模座，其特征是：该母模座的模穴底部开设有多个出料孔，及相对于每一出料孔，开设有孔径较大的容置孔与出料孔相通；又该公模座的锻造面具有多个鸠尾型凹槽，且于退模预定高度的侧面设有顶出装置，该顶出装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖石旺，
申请(专利权)人：赖石旺，
类型：实用新型
国别省市：