电脑配置架构制造技术

一种电脑配置架构，包括电脑壳体、装置在电脑壳体内的主机板、风扇固定架、风扇及电源供应器等。其中风扇是装置于风扇固定架后再固定于电脑壳体的前板，而风扇固定架的一壁面呈倾斜状，可使风扇与前板成一角度并正对主机板上的中央处理器送风，从而增进电脑系统内部的散热效果。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电脑配置架构本技术是有关一种电脑配置架构，特别是指一种具有可以特定角度固定风扇的风扇固定架，而使电脑系统整体具有良好通风及散热效果的电脑配置架构。现有个人电脑中，主要发热源是主机板上的中央处理器，其通常是位于电脑壳体内略为靠近电源供应器的一侧，并通过电源供应器的风扇将电脑壳体内的中央处理器所产生的热量加以排出。针对部分性能较佳、速度更快的中央处理器，为了实现更好的散热效果，在电脑壳体的前板上通常会另设有独立运作的风扇，用来将电脑壳体外部的冷却空气吸入，并配合电源供应器的风扇在电脑壳体内产生对流。然而，这种独立运作的风扇大多是装置于前板的下方或一侧，风扇仅将冷却空气吸入，并无法即时将冷却空气有效并且直接吹送到中央处理器所在的位置，系统内中央处理器所产生的热量仍必需通过内部空气被动对流而排出电脑壳体外部。因此，与没有加装风扇的电脑系统架构相比较，这种加装风扇的电脑系统架构所增进的功效确实有限。如台湾专利申请第81217798及82209882号，它们都是在电脑壳体的前板上另外装设一风扇并配合电源供应器的风扇进行散热，即通过前板的风扇进行送风，电源供应器的风扇进行抽风而增进电脑壳体内部的散热效果，但该前板的风扇是垂直于前板向主机板送风，而并没有确实正对主机板上主要热源中央处理器送风，从而使前板的风扇、中央处理器及电源供应器风扇之间不能形成较好的热交换通道而导致中央处理器所产生的大量热量仍然残留在电脑壳体的内部。针对这种现象，现有技术中另外提供有一种电脑主机内部的散热方法，如台湾专利申请第84214048号是揭示一种排风装置，是在其排扇侧面结合一可盖持于排风扇的扇叶侧面的固定座，空气经过固定座上一吸风口由扇叶吸入，然后从排风扇一排风面排出，而中央处理器上方装有一罩盖，通过一导管的一端与固定座的吸风口相套接，另一端与罩盖的连接接口套接，可使中央处理器所产生的热完全通过导管排风扇排出主机外部。但这种结构繁锁-->复杂，而且不适用于较小型的电脑壳体。与现有技术相关的专利另可参考台湾专利申请第85206856及85111330号等。本技术的目的是提供一种具有良好导风效果的风扇固定架，且通风散热效果良好电脑配置架构。本技术的目的是通过下述方案实现的：一种电脑配置架构，包括电脑壳体、装置在电脑壳体内的主机板、风扇固定架、风扇及电源供应器等。该风扇固定架由第一壁面、第二壁面、第三壁面、第四壁面及第五壁面合围成一空间，该风扇可装置于风扇固定架的空间内后再固定于电脑壳体的前板，而风扇固定架的第五壁面呈倾斜状，可使风扇与前板成一角度并正对主机板上的中央处理器送风，从而增进电脑系统内部的散热效果。通过上述技术方案，本技术的电脑配置架构可使电脑壳体前板的风扇正对中央处理器送风，从而使得整个系统具有良好的散热效果。图1是本技术电脑配置架构的立体图。图2是图1所示电脑配置架构的另一立体图。图3是本技术电脑配置架构的风扇固定架与风扇的立体分解图。图4是本技术电脑配置架构的风扇固定架的立体图。图5是本技术电脑配置架构的风扇固定架的另一立体图。图6是本技术电脑配置架构的风扇固定架与风扇的立体组合图。图7是本技术电脑配置架构的风扇固定架装置于电脑壳体的立体组合图。图8是本技术电脑配置架构的电脑壳体内部冷却空气流动的示意图。下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的描述：如图1、图2所示，本技术的电脑配置架构包括电脑壳体10，用来固定风扇50于电脑壳体10中的风扇固定架60，装置于电脑壳体10内的主机板30及电源供应器40。其中，电脑壳体10包含前板12、后板14、底板16以及上盖(图未示)等，电脑壳体10靠近前板12的一侧设有可装设磁碟机及光碟机(图未示)的磁架18。而前板12相对于磁架18的另一侧设有若干个通风孔21，且通风孔21的外侧设有若干卡固口23。主机板30装置于电脑壳体10底板16-->靠近通风孔21的一侧。电源供应器40则装置在电脑壳体10的后板14，而中央处理器32则配置在主机板30内且邻近电源供应器40，电源供应器40内也设有风扇(图未示)，并且后板14靠电源供应器40的一侧也开设有若干通风孔25。请参阅图3至图5，风扇50的四角各设有通孔52。而风扇固定架60是由五个壁面所合围而成，包括第一壁面62、第二壁面64、第三壁面66、第四壁面68及第五壁面72，其中第一壁面62与第二壁面64互为平行，第三壁面66与第一壁面62及第二壁面64正交，第四壁面68相对第三壁面66倾斜一特定角度并与第一壁面62及第二壁面64构成连接，第一壁面62、第二壁面64、第三壁面66及第四壁面68则围成一通道，由于第三壁面66与第四壁面68不相互平行，使得通道的第四壁面68是呈倾斜状，第五壁面72则与第四壁面68正交并与第一壁面62、第二壁面64、第三壁面66及第四壁面68合围形成一可装置风扇50的空间74。其中第五壁面72上设有一圆形开孔76，并从开孔76两侧向风扇固定架60的空间74延伸有二对称的弹性卡钩78。弹性卡钩78分别与第三壁面66及第四壁面68之间以加强肋81连接，而第五壁面72并且向内设有与风扇50的通孔52对应的若干固定凸起83。相对于第五壁面72，第一壁面62则设有弹性钩部85，而第二壁面64设有卡固部86，而第三壁面66则形成一凸伸的卡固片87，且第一壁面62及第二壁面64的另一端缘均向外延伸有用来导风的导风翼片89。另外请参阅图6及图7，风扇50是装置于风扇固定架60的空间74中，并通过空间74内的弹性卡钩78卡扣于风扇50的两侧缘，而风扇固定架60的凸起83则卡入风扇50的通孔52内以使风扇50固定于风扇固定架60。风扇固定架60则可先通过卡固部86先挂入电脑壳体前板12的卡固口23并作为转轴，然后稍加转动风扇固定架60可使卡固片87也进入相应的卡固口23中，最后再通过其弹性钩部85卡固于相应的卡固口23中，实现装置有风扇50的风扇固定架60固定于电脑壳体10。从而使风扇50与前板12间形成一特定夹角而可正对中央处理器32送风。再如图8所示，风扇50装置于风扇固定架60并固定于前板12后，可将外部温度较低的空气送入电脑壳体10内，由于风扇50固定于风扇固定架60后是正对中央处理器32，同时，在电脑壳体10内部靠通风孔25附近形成相对性的低压区，而电源供应器40中的风扇则通过其散热孔将附近的热-->空气抽出，进而形成有两条热交换通道。通过风扇50送风，而使得从外部进入电脑壳体10内的温度较低的空气从会正对主机板30中央处理器32吹送，而恰好在相对较高温度区进行热交换，经过热交换后的空气一部分可通过电源供应器40的风扇的抽风作用排出于大气中，而另一部分经过热交换后的空气则可通过自然对流从后板14的通风孔25排出于大气中。而使得中央处理器32在工作过程中所产生大量热量得以排出电脑壳体10。继而通过如此循环过程，可使种电脑壳体10内部可实现良好的通风散热效果。另外也可于后板14的通风孔25处增设一风扇将热空气抽出从而实现更佳的通风散热效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑配置架构，包括：电脑壳体、主机板、风扇固定架、风扇及电源供应器，其中电脑壳体包括设有若干通风孔的前板及后板，主机板装置于电脑壳体内并设有中央处理器，风扇可装置于风扇固定架并固定于前板通风孔处，其征在于：该风扇固定架内装置的风扇与前板形成一可使电脑壳体外部的低温空气经由风扇吸入并正对中央处理器吹送的特定夹角。

【技术特征摘要】
1.一种电脑配置架构，包括：电脑壳体、主机板、风扇固定架、风扇及电源供应器，其中电脑壳体包括设有若干通风孔的前板及后板，主机板装置于电脑壳体内并设有中央处理器，风扇可装置于风扇固定架并固定于前板通风孔处，其征在于：该风扇固定架内装置的风扇与前板形成一可使电脑壳体外部的低温空气经由风扇吸入并正对中央处理器吹送的特定夹角。2.如权利要求1所述的电脑配置架构，其征在于：该通风孔外侧设有若干用来卡固风扇固...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家骅，
申请(专利权)人：富金精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]