一种三阶HDI高密度积层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三阶HDI高密度积层线路板，包括顶板，减震板，底板，散热片，所述底板的顶部等距固定安装有五组弹簧，所述弹簧的顶部固定安装有减震板，所述减震板的顶部两侧固定安装有安装座，所述安装座的顶部固定安装有滑槽，所述滑槽的内侧活动安装有导电板，所述顶板的底部焊接有电路板，所述顶板的顶部通过螺栓安装有散热片。本实用新型专利技术通过在减震板的顶部安装有滑槽，能够便于电路板的安装，滑槽可以对电路板的两侧进行固定限位，且安装方便高效，不会对电路板的重要部分造成磨损和损坏，不仅能够保证电路板的正常使用，还有利于后期对设备进行维护修理，降低了运行维护的工作量。

【技术实现步骤摘要】
一种三阶HDI高密度积层线路板
本技术涉及高密度积层线路板
，具体为一种三阶HDI高密度积层线路板。
技术介绍
随着科技的进步，电子设备的应用越来越广泛，而电路板作为电子设备内部元件的主体框架，具有不可替代的地位，传统的电路板体积大，且集成度低，不仅占用了电子设备内部宝贵的空间，实现的功能还较少，不够完善，但是随着科技的发展，电路板已经逐渐缩小化，多元化，不仅为电子设备的体积缩小作出了巨大的贡献，还为电子设备赋予了更多的功能，为了使电路板能够在使用时更加稳定高效，我们提出一种三阶HDI高密度积层线路板。现有的线路板存在的缺陷是：1、现有的线路板安装通常采用螺栓贯穿安装对其进行定位，不仅会对电路板造成不可逆转的磨损，还可能会因为力度没有控制好导致电路板碎裂；2、现有的线路板在受到震荡时，电路板表面的印刷电路以及电子元件会受到震动，震动会导致电子元件的安装连接出现松动，影响到设备的性能和使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种三阶HDI高密度积层线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种三阶HDI高密度积层线路板，包括顶板，减震板，底板，散热片，所述底板的底部固定安装有橡胶垫，所述底板的顶部等距固定安装有五组弹簧，所述弹簧的顶部固定安装有减震板，所述减震板的底部等距焊接有限位套，且限位套与弹簧的顶部卡合连接，所述减震板的顶部两侧固定安装有安装座，所述安装座的顶部固定安装有滑槽，所述滑槽的内侧活动安装有导电板，所述导电板的内部两侧固定安装有延伸出顶部的螺纹筒，所述螺纹筒的顶部通过螺栓安装有顶板，所述顶板的底部焊接有电路板，所述顶板的顶部通过螺栓安装有散热片，所述散热片的底部两侧安装有延伸至电路板内部的导热柱。优选的，所述电路板的内部两侧设有安装孔，且电路板的外侧固定安装有防水层。优选的，所述滑槽的内部设有螺纹，且滑槽的内部安装有限位螺栓。优选的，所述底板的内部两侧通过螺纹结构安装有定位螺栓，且定位螺栓的外侧套有垫片。优选的，所述导电板的两侧固定安装有卡块，且卡块与滑槽卡合连接。优选的，所述散热片的顶部等距焊接有铜管，且铜管的底部固定安装有固定套。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过在减震板的顶部安装有滑槽，能够便于电路板的安装，滑槽可以对电路板的两侧进行固定限位，且安装方便高效，不会对电路板的重要部分造成磨损和损坏，不仅能够保证电路板的正常使用，还有利于后期对设备进行维护修理，降低了运行维护的工作量。2、本技术通过在底板的顶部安装有弹簧，利用弹簧将减震板与底板进行弹性连接，进而在底板受到震动时，弹簧利用自身的弹性对底板传递上来的震动进行抵消和缓冲，降低了底板传递至电路板上的震动力度，可有效的防止电路板因为受到震荡晃动而导致无法正常的使用。附图说明图1为本技术的正面内部结构示意图；图2为本技术的正面外部结构示意图；图3为本技术的侧面外部结构示意图；图4为本技术的俯视外部结构示意图。图中：1、顶板；101、电路板；102、安装孔；103、防水层；2、减震板；201、安装座；202、滑槽；203、限位套；3、底板；301、橡胶垫；302、弹簧；303、定位螺栓；4、导电板；401、螺纹筒；402、卡块；5、散热片；501、导热柱；502、铜管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：一种三阶HDI高密度积层线路板，包括顶板1，减震板2，底板3，散热片5，底板3的底部固定安装有橡胶垫301，底板3能够为电路板101的安装提供安装的位置，橡胶垫301能够为底板3提供一定的缓震能力，并且减小底板3安装时对底部的压强，底板3的顶部等距固定安装有五组弹簧302，弹簧302能够利用自身的弹力对底板3传递上来的震动进行缓冲减震，弹簧302的顶部固定安装有减震板2，减震板2可以为滑槽202提供安装的位置，减震板2的底部等距焊接有限位套203，且限位套203与弹簧302的顶部卡合连接，限位套203能够为弹簧302的顶部提供限位，保证了弹簧302的稳定性，减震板2的顶部两侧固定安装有安装座201，安装座201能够为滑槽202提供安装的位置，安装座201的顶部固定安装有滑槽202，滑槽202可以与卡块402卡合连接，进而对导电板4进行固定安装，滑槽202的内侧活动安装有导电板4，导电板4可以为顶板1提供安装的位置，并且与电路板101连接，使电路板101与外接电路连通，导电板4的内部两侧固定安装有延伸出顶部的螺纹筒401，螺纹筒401可以通过螺纹结构与螺栓连接，进而对顶板1进行固定安装，螺纹筒401的顶部通过螺栓安装有顶板1，顶板1能够为电路板101提供安装的位置，顶板1的底部焊接有电路板101，电路板101能够与电子设备的外接电路连接，进而对设备的数据进行处理运算，顶板1的顶部通过螺栓安装有散热片5，散热片5可以为铜管502和散热柱提供安装的位置，进而为电路板101提供散热，散热片5的底部两侧安装有延伸至电路板101内部的导热柱501，导热柱501可以与电路板101连接接触，进而将电路板101内部的热量传导至铜管502散发出去，以达到对电路板101降温的目的。进一步，电路板101的内部两侧设有安装孔102，安装孔102可便于导线穿过，进而对电路板101进行固定连接，且电路板101的外侧固定安装有防水层103，防水层103采用纳米材质涂层，能够有效地增加电路板101外表面的疏水性，防止电路板101外表面附着水汽使电路板101腐蚀。进一步，滑槽202的内部设有螺纹，且滑槽202的内部安装有限位螺栓，通过螺纹可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三阶HDI高密度积层线路板，包括顶板（1），减震板（2），底板（3），散热片（5），其特征在于：所述底板（3）的底部固定安装有橡胶垫（301），所述底板（3）的顶部等距固定安装有五组弹簧（302），所述弹簧（302）的顶部固定安装有减震板（2），所述减震板（2）的底部等距焊接有限位套（203），且限位套（203）与弹簧（302）的顶部卡合连接，所述减震板（2）的顶部两侧固定安装有安装座（201），所述安装座（201）的顶部固定安装有滑槽（202），所述滑槽（202）的内侧活动安装有导电板（4），所述导电板（4）的内部两侧固定安装有延伸出顶部的螺纹筒（401），所述螺纹筒（401）的顶部通过螺栓安装有顶板（1），所述顶板（1）的底部焊接有电路板（101），所述顶板（1）的顶部通过螺栓安装有散热片（5），所述散热片（5）的底部两侧安装有延伸至电路板（101）内部的导热柱（501）。/n

【技术特征摘要】
1.一种三阶HDI高密度积层线路板，包括顶板（1），减震板（2），底板（3），散热片（5），其特征在于：所述底板（3）的底部固定安装有橡胶垫（301），所述底板（3）的顶部等距固定安装有五组弹簧（302），所述弹簧（302）的顶部固定安装有减震板（2），所述减震板（2）的底部等距焊接有限位套（203），且限位套（203）与弹簧（302）的顶部卡合连接，所述减震板（2）的顶部两侧固定安装有安装座（201），所述安装座（201）的顶部固定安装有滑槽（202），所述滑槽（202）的内侧活动安装有导电板（4），所述导电板（4）的内部两侧固定安装有延伸出顶部的螺纹筒（401），所述螺纹筒（401）的顶部通过螺栓安装有顶板（1），所述顶板（1）的底部焊接有电路板（101），所述顶板（1）的顶部通过螺栓安装有散热片（5），所述散热片（5）的底部两侧安装有延伸至电路板（101）内部的导热柱（501）。


2.根据权利要求1所述的一种三阶H...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘康超，潘康基，叶俊涛，
申请(专利权)人：广东盈硕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44