一种高密度多层镀金印制PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高密度多层镀金印制PCB线路板，包括线路板本体，线路板本体由基础层、导热层、绝缘层和线路层组成，导热层的内部均连接有导热片，导热片的两端穿过导热层分别与散热片连接，散热片的一侧等距连接有散热翅片，线路板本体两边侧的两端均安装有缓冲机构，四个缓冲机构分别与两个缓冲板的两端固定连接，缓冲机构由缓冲空心柱、缓冲弹簧和伸缩柱组成，本实用新型专利技术一种高密度多层镀金印制PCB线路板，通过导热层、导热片、散热片、散热翅片和保护罩的配合,给线路板本体进行散热，通过缓冲机构、缓冲空心柱、缓冲弹簧、伸缩柱、缓冲板和缓冲垫的配合，从而提高线路板本体的耐冲击性和防撞性。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度多层镀金印制PCB线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种高密度多层镀金印制PCB线路板。
技术介绍
PCB即印刷电路板，其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。多层PCB就是指两层以上的印制板，它是由基层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互绝缘的作用，高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。但现有的高密度多层镀金印制PCB线路板在企业生产实践的过程中也出现了一些新的需求：其一：现有的高密度多层镀金印制PCB线路板在进行使用的过程中，线路板本身会产生热量，而现有的线路板散热效果差，容易导致电路板的损坏；其二：现有的高密度多层镀金印制PCB线路板安装于配套设备上后，耐冲击性和抗震性较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高密度多层镀金印制PCB线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的高密度多层镀金印制PCB线路板在进行使用的过程中，线路板本身会产生热量，而现有的线路板散热效果差，容易导致电路板的损坏；现有的高密度多层镀金印制PCB线路板安装于配套设备上后，耐冲击性和抗震性较差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高密度多层镀金印制PCB线路板，包括线路板本体，所述线路板本体由基础层、导热层、绝缘层和线路层组成，所述基础层的顶端和底端均固定连接有导热层，两个所述导热层的相对侧均固定连接有绝缘层，两个所述绝缘层的相对侧均固定连接有线路层，两个所述导热层的内部均固定连接有导热片，两个所述导热片的两端穿过导热层分别与两个散热片一侧的两端固定连接，两个所述散热片的另一侧等距固定连接有若干散热翅片，所述线路板本体两边侧的两端均固定安装有缓冲机构，四个所述缓冲机构分别与两个缓冲板的两端固定连接，所述缓冲机构由缓冲空心柱、缓冲弹簧和伸缩柱组成，所述缓冲空心柱内腔的底端与缓冲弹簧的一端固定连接，所述缓冲弹簧的另一端与伸缩柱的底端固定连接，且所述伸缩柱的底部位于缓冲空心柱的内腔。作为本技术的一种优选技术方案，两个所述缓冲板的一侧均粘结有缓冲垫。作为本技术的一种优选技术方案，两个所述散热片的外表面均罩设有保护罩，两个所述保护罩的一端分别与线路板本体的两侧固定连接，且两个所述保护罩的外表面开设有若干散热孔。作为本技术的一种优选技术方案，所述伸缩柱底部的两侧均固定连接有限位条。作为本技术的一种优选技术方案，两个所述线路层的相对侧均电镀有镀金层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过导热层、导热片、散热片、散热翅片和保护罩的配合，线路板本体工作时内部会产生热量，通过导热片将线路板本体内部产生的热量导出到散热片上，散热片上连接的散热翅片再对集中地热量与外接气体进行冷热交换，而保护罩对散热片和散热翅片进行保护，防止散热片和散热翅片的损坏；2、通过缓冲机构、缓冲空心柱、缓冲弹簧、伸缩柱、缓冲板和缓冲垫的配合，线路板本体的两边侧通过缓冲机构连接有缓冲板，且缓冲板的一侧连接有缓冲垫，首先通过缓冲垫对线路板本体的边侧进行第一次缓冲，防止线路板本体被挤压，同时缓冲机构由缓冲空心柱、缓冲弹簧、伸缩柱组成，从而通过缓冲弹簧和伸缩柱对线路板本体进行第二次缓冲，从而提高线路板本体的耐冲击性和防撞性。附图说明图1为本技术的平面示意图；图2为本技术的剖视图；图3为本技术的缓冲机构的剖视图。图中：1、线路板本体；2、缓冲机构；3、缓冲板；4、缓冲垫；5、保护罩；6、缓冲空心柱；7、缓冲弹簧；8、伸缩柱；9、基础层；10、导热层；11、绝缘层；12、线路层；13、导热片；14、散热片；15、散热翅片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供了一种高密度多层镀金印制PCB线路板，包括线路板本体1，线路板本体1由基础层9、导热层10、绝缘层11和线路层12组成，基础层9的顶端和底端均固定连接有导热层10，两个导热层10的相对侧均固定连接有绝缘层11，两个绝缘层11的相对侧均固定连接有线路层12，两个导热层10的内部均固定连接有导热片13，两个导热片13的两端穿过导热层10分别与两个散热片14一侧的两端固定连接，两个散热片14的另一侧等距固定连接有若干散热翅片15，线路板本体1两边侧的两端均固定安装有缓冲机构2，四个缓冲机构2分别与两个缓冲板3的两端固定连接，缓冲机构2由缓冲空心柱6、缓冲弹簧7和伸缩柱8组成，缓冲空心柱6内腔的底端与缓冲弹簧7的一端固定连接，缓冲弹簧7的另一端与伸缩柱8的底端固定连接，且伸缩柱8的底部位于缓冲空心柱6的内腔。优选的，两个缓冲板3的一侧均粘结有缓冲垫4，缓冲垫4粘接在缓冲板3上，可以对缓冲板3起到缓冲，防止撞击对线路板产生影响；优选的，两个散热片14的外表面均罩设有保护罩5，两个保护罩5的一端分别与线路板本体1的两侧固定连接，且两个保护罩5的外表面开设有若干散热孔，保护罩5对散热片14和散热翅片15进行保护，同时也防止散热翅片15对设备刮伤；优选的，伸缩柱8底部的两侧均固定连接有限位条，限位条防止伸缩柱8从缓冲空心柱6的内腔滑出；优选的，两个线路层12的相对侧均电镀有镀金层。具体使用时，本技术一种高密度多层镀金印制PCB线路板，线路板本体1工作时内部会产生热量，通过导热片13将线路板本体1内部产生的热量导出到散热片14上，散热片14上连接的散热翅片15再集中地对热量与外接气体进行冷热交换，而保护罩5对散热片14和散热翅片15进行保护，防止散热片14和散热翅片15的损坏，线路板本体1的两边侧通过缓冲机构2连接有缓冲板3，且缓冲板3的一侧连接有缓冲垫4，首先通过缓冲垫4对线路板本体1的边侧进行第一次缓冲，防止线路板本体1被挤压，同时缓冲机构2由缓冲空心柱6、缓冲弹簧7、伸缩柱8组成，从而通过缓冲弹簧7和伸缩柱8对线路板本体1进行第二次缓冲，从而提高线路板本体1的耐冲击性和防撞性。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度多层镀金印制PCB线路板，包括线路板本体（1），其特征在于：所述线路板本体（1）由基础层（9）、导热层（10）、绝缘层（11）和线路层（12）组成，所述基础层（9）的顶端和底端均固定连接有导热层（10），两个所述导热层（10）的相对侧均固定连接有绝缘层（11），两个所述绝缘层（11）的相对侧均固定连接有线路层（12），两个所述导热层（10）的内部均固定连接有导热片（13），两个所述导热片（13）的两端穿过导热层（10）分别与两个散热片（14）一侧的两端固定连接，两个所述散热片（14）的另一侧等距固定连接有若干散热翅片（15），所述线路板本体（1）两边侧的两端均固定安装有缓冲机构（2），四个所述缓冲机构（2）分别与两个缓冲板（3）的两端固定连接，所述缓冲机构（2）由缓冲空心柱（6）、缓冲弹簧（7）和伸缩柱（8）组成，所述缓冲空心柱（6）内腔的底端与缓冲弹簧（7）的一端固定连接，所述缓冲弹簧（7）的另一端与伸缩柱（8）的底端固定连接，且所述伸缩柱（8）的底部位于缓冲空心柱（6）的内腔。/n

【技术特征摘要】
1.一种高密度多层镀金印制PCB线路板，包括线路板本体（1），其特征在于：所述线路板本体（1）由基础层（9）、导热层（10）、绝缘层（11）和线路层（12）组成，所述基础层（9）的顶端和底端均固定连接有导热层（10），两个所述导热层（10）的相对侧均固定连接有绝缘层（11），两个所述绝缘层（11）的相对侧均固定连接有线路层（12），两个所述导热层（10）的内部均固定连接有导热片（13），两个所述导热片（13）的两端穿过导热层（10）分别与两个散热片（14）一侧的两端固定连接，两个所述散热片（14）的另一侧等距固定连接有若干散热翅片（15），所述线路板本体（1）两边侧的两端均固定安装有缓冲机构（2），四个所述缓冲机构（2）分别与两个缓冲板（3）的两端固定连接，所述缓冲机构（2）由缓冲空心柱（6）、缓冲弹簧（7）和伸缩柱（8）组成，所述缓冲空心柱（6）内腔的底端与缓冲弹簧（7）的一端固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建奇，沈绍伦，叶洪发，
申请(专利权)人：深圳市兴达线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44