一种高散热LED基板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高散热LED基板。该高散热LED基板包括基板，基板，基板上连接有可用于导热和抗形变冲击的金属板材；引线孔和引线，引线孔设置在基板上，引线一端焊接在基板外部，引线另一端穿过引线孔焊接在金属板材上；散热LED基板也包括：共晶金属箔，共晶金属箔的一侧固定连接在基板背部，共晶金属箔设置在金属板材内；金属板材靠近基板的一侧内壁包覆有绝缘层；高散热LED基板还包括：镂空间隙，镂空间隙开设在基板背部，且镂空间隙也设置在共晶金属箔之间。本实用新型专利技术的高散热LED基板通过基板、散热板、引线、共晶金属箔和镂空间隙之间的设置有效地提高了本高赛热LED基板的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热LED基板
本技术涉及LED基板的
，特别是涉及一种高散热LED基板。
技术介绍
现有技术中LED的应用对光功率能量要求越来越高，普通LED灯珠集成方式已经无法满足高光功率能量密度的要求，所以只能使用体积更小的LED芯片集成方式才可以在单位面积的空间内排放更多的LED灯珠来满足更高能量密度的要求，但这也意味着单位面积内的发热量会更高，如果散热效率不够则会容易造成LED芯片的光衰，影响LED灯的使用寿命，而基于LED芯片自身结构的原因，氮化铝陶瓷基板是最优质的散热基材选择，然而又受于陶瓷基板材料自身的原因，无法做成大面积的陶瓷基板，只能做成小面积的基材，又由于陶瓷基板背部不能与水或其他的散热液体直接接触散热，只能通过涂抹导热硅脂或硅膏来进行间接散热，这种间式散热极大的增加了热阻，降低了陶瓷基板本身应有的散热效果，且要想保证陶瓷基板散热良好，必须保证陶瓷基板与散热介质之间的间隙越小越好，然而陶瓷基本本身易碎，所以不能通过锁紧螺丝等外力挤压使其紧密接触，故而不能达到良好的散热效果。陶瓷基板本身的材料抗变形能力差，稍大的形变都会造成碎裂。这种特性使得陶瓷基板只能做成体积较小的单片基板。因此迫切地需要重新设计一款新的LED基板以解决上述问题。
技术实现思路
本技术提供了一种高散热LED基板，以解决现有的LED基板散热不佳所引发的技术问题。本技术提供了一种高散热LED基板，该高散热LED基板包括：基板，基板上连接有可用于导热和抗形变冲击的金属板材。可选地，引线孔和引线，引线孔设置在基板上，引线一端焊接在基板外部，引线另一端穿过引线孔焊接在金属板材上。可选地，基板的材质为陶瓷。可选地，高散热LED基板也包括：共晶金属箔，共晶金属箔的一侧固定连接在基板背部，共晶金属箔设置在金属板材内。可选地，金属板材靠近基板的一侧内壁包覆有绝缘层。可选地，共晶金属铜箔为六边形结构。可选地，金属板材的材质为高导热性金属。可选地，高散热LED基板还包括：镂空间隙，镂空间隙开设在基板背部，且镂空间隙也设置在共晶金属箔之间。本技术的有益效果如下：该高散热LED基板包括：基板、金属板材、引线、共晶金属箔和镂空间隙，本技术引线一端设焊接在基板外部，引线另一端通过回流金属共晶工艺直接焊接在金属板材上，在增加美观的同时还能够减少了需要从基板单独焊接引线到金属板材上的麻烦。基板和散热板连接，基板的材质为陶瓷，金属板材的材质为高导热性金属，这便使得基板和散热板连接在一起时能够抵抗更大的形变压力。同时，镂空间隙的设置也能够减少基板背部共晶金属箔焊接时的空洞率，利于散热。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本技术提供的高散热LED基板的后视结构示意图；图2是图1中A区域的放大示意图；图3是本技术提供的金属板材的一实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。请参阅图1至图3，图1是本技术提供的高散热LED基板的后视结构示意图，图2是图1中A区域的放大示意图，图3是本技术提供的金属板材200的一实施例的结构示意图。本技术的高散热LED基板包括基板100，基板100上连接有可用于导热和抗形变冲击的金属板材200。具体地，基板100的材质为陶瓷，金属板材200的材质为高导热性金属，金属板材200的材质可以为铜或银等高导热性金属。基于LED芯片自身结构的原因，氮化铝陶瓷基板100是制作基板100的最佳选择，由于陶瓷基板100材质的易碎性，基板100上连接有金属板材200后，可以打破单一陶瓷基板100的局限性，能够提升整个基板100的抗形变能力，从而可以提高基板100的可制造面积，进而能够安装更多的LED灯珠来满足现在技术中对光功率能量要求越来越高的要求。其中，基板100和金属板材200的形状可以为规则形当然也可以为不规则形，本技术不对基板100和金属板材200的具体形状作具体限定。更具体地，基板100贴附在金属板材200上，可以使得基板100和金属板材200之间的间隙变的更小，从而能够提升基板100的散热效果。引线孔110和引线300，引线孔110设置在基板100上，引线300一端焊接在基板100外部，引线300另一端穿过引线孔110焊接在金属板材200上。其中，基板100外部焊接引线300一端通过做成双面板的模式引到基板100背部，引线300的另一端穿过引线孔110焊接在金属板材200上。在通过回流金属共晶工艺直接焊接在散热板上，此种设置在增加美观的同时还能够避免需要从基板100单独焊接引线300到散热板上造成的麻烦。高散热LED基板100也包括：共晶金属箔400，共晶金属箔400的一侧固定连接在基板100背部，共晶金属箔400设置在金属板材200内。其中，共晶金属箔400为六边形结构，当然共晶金属箔400的形状还可以为三边形、四边形或五边形等多边形结构，本技术不对该共晶金属箔400形状作具体限定。共晶金属箔400为六边形结构。高散热LED基板还包括：镂空间隙500，镂空间隙500开设在基板100背部，且镂空间隙500也设置在共晶金属箔400之间。共晶金属箔400为六边形结构，共晶金属箔400之间形成有镂空间隙500。镂空间隙500能够减少基板100背部共晶金属箔400焊接时的空洞率，利于散热。同时，散热金属铜箔设置在所述基板100背部，散热金属铜箔用于基板100上的电流导通，同时，金属板材200靠近基板100的一侧内壁包覆有绝缘层(附图未示出)，绝缘层可以避免散热金属铜箔在导电过程中电流导至金属板材200上。进一步地，高导热性金属制成的金属板材200也能直接接触水或者其它散热液体，更有效提升了整个LED基板100的散热能力。以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热LED基板，其特征在于，所述一种高散热LED基板包括：/n基板，所述基板上连接有可用于导热和抗形变冲击的金属板材；/n引线孔，所述引线孔设置在所述基板上；/n引线，所述引线一端焊接在所述基板外部，所述引线另一端穿过所述引线孔焊接在所述金属板材上。/n

【技术特征摘要】
1.一种高散热LED基板，其特征在于，所述一种高散热LED基板包括：
基板，所述基板上连接有可用于导热和抗形变冲击的金属板材；
引线孔，所述引线孔设置在所述基板上；
引线，所述引线一端焊接在所述基板外部，所述引线另一端穿过所述引线孔焊接在所述金属板材上。


2.根据权利要求1所述的一种高散热LED基板，其特征在于，所述基板的材质为陶瓷。


3.根据权利要求1所述的一种高散热LED基板，其特征在于，所述高散热LED基板也包括：
共晶金属箔，所述共晶金属箔的一侧固定连接在所述基板背部，所述共晶金属箔设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王懂，
申请(专利权)人：深圳聚微光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44