一种新型防转移RFID标签制造技术

一种新型防转移RFID标签，包含有自上而下依次设置的面材层、保护层、芯片层、底材层和离型层；所述保护层包含有基层、设置在基层朝向所述芯片层一面上的连接点，所述连接点上连接有丝线；所述芯片层包含有Inlay层和设置在所述Inlay层上的芯片，所述Inlay层上设有与所述连接点相粘结的固定点，所述丝线的另一端于所述芯片连接，所述连接点与所述固定点之间的粘结强度大于所述Inlay层与基层之间的粘结强度。通过由连接点、丝线和基层组成的保护层配合芯片层上的固定点实现对芯片的保护，使得电子标签在剥离时容易对芯片造成损伤，从而避免电子标签的转移使用，达到保证电子标签的使用质量和保证电子标签的使用规范的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种新型防转移RFID标签
本技术涉及射频识别
，具体涉及一种新型防转移RFID标签。
技术介绍
RFID是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对记录媒体(电子标签或射频卡)进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的。在RFID标签的使用过程中，由于传统的电子标签不具备防转移效果，导致不法分子将电子标签从被贴物上剥离下来再使用，影响了电子标签的使用质量。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本技术的总体
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提出了一种新型防转移RFID标签，以达到保证电子标签的使用质量和保证电子标签的使用规范的目的。为达到上述目的，本技术的技术方案如下：一种新型防转移RFID标签，包含有自上而下依次设置的面材层、保护层、芯片层、底材层和离型层；所述保护层包含有基层、设置在基层朝向所述芯片层一面上的连接点，所述连接点上连接有丝线；所述芯片层包含有Inlay层和设置在所述Inlay层上的芯片，所述Inlay层上设有与所述连接点相粘结的固定点，所述丝线的另一端于所述芯片连接，所述连接点与所述固定点之间的粘结强度大于所述Inlay层与基层之间的粘结强度。本技术通过由连接点、丝线和基层组成的保护层配合芯片层上的固定点实现对芯片的保护，使得电子标签在剥离时容易对芯片造成损伤，从而避免电子标签的转移使用，达到保证电子标签的使用质量和保证电子标签的使用规范的目的。作为优选的，所述基层上设有两个连接点，且两个连接点对称设置在所述芯片的两侧，且处于芯片连接的连接点均通过丝线于所述芯片连接。作为优选的，所述面材层由PVC、PET、PU、PT材料中的一种或多种材料采用多层叠加生产而成。作为优选的，所述底材层由PVC、PET、PU、PT材料中的一种或多种材料采用多层叠加生产而成。作为优选的，所述离型层为离型纸或离型膜中的一种，且所述离型层通过胶水设置在所述底材层的下方。本技术具有如下优点：1.本技术通过由连接点、丝线和基层组成的保护层配合芯片层上的固定点实现对芯片的保护，使得电子标签在剥离时容易对芯片造成损伤，从而避免电子标签的转移使用，达到保证电子标签的使用质量和保证电子标签的使用规范的目的。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本技术实施例公开的一种新型防转移RFID标签的剖视示意图；图中数字和字母所表示的相应部件名称：1.面材层21.基层22.连接点23.丝线31.Inlay层32.芯片33.固定点4.底材层5.离型层6.胶水。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本技术提供了一种新型防转移RFID标签，其工作原理是通过由连接点、丝线和基层组成的保护层配合芯片层上的固定点实现对芯片的保护，使得电子标签在剥离时容易对芯片造成损伤，从而避免电子标签的转移使用，达到保证电子标签的使用质量和保证电子标签的使用规范的目的。下面结合实施例和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。如图1所示，一种新型防转移RFID标签，包含有自上而下依次设置的面材层1、保护层2、芯片层、底材层4和离型层5；所述保护层包含有基层21、设置在基层朝向所述芯片层一面上的两个连接点22，且两个连接点对称设置在所述芯片的两侧，所述连接点上连接有丝线23；所述芯片层包含有Inlay层31和设置在所述Inlay层上的芯片32，所述Inlay层上设有与所述连接点相粘结的固定点33，所述丝线的另一端于所述芯片连接，所述连接点与所述固定点之间的粘结强度大于所述Inlay层与基层之间的粘结强度。所述面材层由PET材料采用多层叠加生产而成。所述底材层由PET材料采用多层叠加生产而成。所述离型层为离型膜，且所述离型膜通过胶水6设置在所述底材层的下方。本技术的具体使用步骤如下：再如图1所示，在实际使用过程中，由于连接点22与固定点33的粘结程度大于基层与芯片层的粘结强度，一旦有不法分子想转移电子标签时，通过丝线的作用，会将芯片带起，从而将整个电子芯片被动销毁，从而避免电子发生转移使用。通过以上的方式，本技术所提供的一种新型防转移RFID标签，通过由连接点、丝线和基层组成的保护层配合芯片层上的固定点实现对芯片的保护，使得电子标签在剥离时容易对芯片造成损伤，从而避免电子标签的转移使用，达到保证电子标签的使用质量和保证电子标签的使用规范的目的。以上所述的仅是本技术所公开的一种新型防转移RFID标签的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型防转移RFID标签，其特征在于，包含有自上而下依次设置的面材层、保护层、芯片层、底材层和离型层；/n所述保护层包含有基层、设置在基层朝向所述芯片层一面上的连接点，所述连接点上连接有丝线；/n所述芯片层包含有Inlay层和设置在所述Inlay层上的芯片，所述Inlay层上设有与所述连接点相粘结的固定点，所述丝线的另一端于所述芯片连接，所述连接点与所述固定点之间的粘结强度大于所述Inlay层与基层之间的粘结强度。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型防转移RFID标签，其特征在于，包含有自上而下依次设置的面材层、保护层、芯片层、底材层和离型层；
所述保护层包含有基层、设置在基层朝向所述芯片层一面上的连接点，所述连接点上连接有丝线；
所述芯片层包含有Inlay层和设置在所述Inlay层上的芯片，所述Inlay层上设有与所述连接点相粘结的固定点，所述丝线的另一端于所述芯片连接，所述连接点与所述固定点之间的粘结强度大于所述Inlay层与基层之间的粘结强度。


2.根据权利要求1所述的一种新型防转移RFID标签，其特征在于，所述基层上设有两个连接点，且两个连接点对称设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志林，
申请(专利权)人：苏州华频物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32