一种磁控溅射靶材制造技术

本实用新型专利技术涉及物理气相沉积真空镀膜技术领域，具体涉及一种磁控溅射靶材，包括：背管，包括弧形主体部和设于所述弧形主体部开口处的平面承载部，所述平面承载部沿平行于所述背管的轴向延伸，所述平面承载部上设有绑定层；靶材本体，铺设在所述绑定层上。本实用新型专利技术提供了一种成本较低、涂层均匀，镀膜面积较大的磁控溅射靶材。

【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射靶材
本技术涉及物理气相沉积真空镀膜
，具体涉及一种磁控溅射靶材。
技术介绍
物理气相沉积(PVD)技术已经在很多领域得到广泛应用，如显示面板、太阳能光伏、光热、LED、磁存储材料制备等。当前制作大面积镀件时，如大面积显示面板，通常采用增大靶材面积的方法，然而这种方法需要采用较大规模的镀膜设备，这样便大幅增加了设备成本。同时，大面积的靶材制备的涂层的均匀性对设备及工艺要求极高，难度极大。针对大面积镀膜需求，人们也采取了很多措施，如采用圆柱形靶材，然而受挠度及制备工艺的影响，圆柱形靶材的长度不易太长，且需要将靶材制成环形，套设在圆柱形的背管上，不仅成本较高、涂层不均匀，而且镀膜面积较小。
技术实现思路
因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的磁控溅射靶材成本较高、涂层不均匀，镀膜面积较小的缺陷，从而提供一种成本较低、涂层均匀，镀膜面积较大的磁控溅射靶材。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种磁控溅射靶材，包括：背管，包括弧形主体部和设于所述弧形主体部开口处的平面承载部，所述平面承载部沿平行于所述背管的轴向延伸，所述平面承载部上设有绑定层；靶材本体，铺设在所述绑定层上。所述的磁控溅射靶材，所述靶材本体由沿平行于所述背管的轴向延伸且依次排布的多块平面靶拼接而成。所述的磁控溅射靶材，所述平面承载部和所述平面靶沿平行于所述背管的径向的长度均为所述背管的直径的20％－95％。所述的磁控溅射靶材，所述平面靶沿平行于所述背管的轴向的长度为100－700mm，厚度为2－15mm。所述的磁控溅射靶材，所述弧形主体部沿平行于所述背管的轴向的长度为2000－10000mm，壁厚为4－20mm。所述的磁控溅射靶材，所述背管的两端还设有圆柱形支撑部，所述弧形主体部和所述平面承载部均与所述圆柱形支撑部连接。所述的磁控溅射靶材，所述背管内部设有靶芯和嵌入所述靶芯中的磁铁。所述的磁控溅射靶材，所述磁铁靠近所述平面承载部设置。所述的磁控溅射靶材，所述背管为不锈钢材质，所述靶材本体为陶瓷靶材。本技术技术方案，具有如下优点：1.本技术提供的磁控溅射靶材，背管包括弧形主体部和设于弧形主体部开口处的平面承载部，平面承载部沿平行于背管的轴向延伸，靶材本体通过绑定层铺设在背管的平面承载部上，这样无需改变靶材本体的形状就能完成靶材本体与背板的固定，成本较低；且平面状的靶材本体镀膜面积较大，可以实现垂直溅射镀膜，溅射角度较小，因此散射较小，受气氛影响较小，提升了涂层均匀性。2.本技术提供的磁控溅射靶材，靶材本体由沿平行于背管的轴向延伸且依次排布的多块平面靶拼接而成，以在保证挠度的基础上，延长了加工成型的磁控溅射靶材的长度，满足大面积镀膜需求。3.本技术提供的磁控溅射靶材，平面承载部和平面靶沿平行于背管的径向的长度均为背管的直径的20％－95％，在最大程度提升镀膜面积的前提下，保证了挠度要求。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的磁控溅射靶材的示意图；图2为图1的主视图；图3为图1的俯视图；图4为图2的A－A向剖视图。附图标记说明：1、弧形主体部；2、平面承载部；3、平面靶；4、圆柱形支撑部；5、靶芯；6、磁铁。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。如图1至4所述的磁控溅射靶材的一种具体实施方式，可用于显示面板(如ITO)、光伏、太阳能光热电站用反射镜及集热管镀膜，包括背管和靶材本体。所述背管为不锈钢材质，背管包括弧形主体部1和设于所述弧形主体部1开口处的平面承载部2，弧形主体部1和平面承载部2通过模具一体加工成型，或焊接固定，当焊接固定时，可以先加工圆柱形的管体，然后在预定位置沿平行于管体径向的方向进行切割，得到弧形主体部1，再将平面承载部2焊接在弧形主体部1的开口处即可。所述平面承载部2沿平行于所述背管的轴向延伸，所述平面承载部2沿平行于所述背管的径向的长度为所述背管的直径的20％－95％，所述平面承载部2上设有绑定层，绑定层为金属铟层。所述弧形主体部1沿平行于所述背管的轴向的长度为2000－10000mm，壁厚为4－20mm，直径为40－400mm。靶材本体铺设在所述绑定层上，熔融的金属铟同时与平面承载部2和靶材本体接触，在金属铟逐渐冷却固化后，靶材本体与背管固定。所述靶材本体由沿平行于所述背管的轴向延伸且依次排布的多块平面靶3拼接而成。平面靶3为陶瓷靶材，还可以为金属靶材或合金靶材。所述平面靶3沿平行于所述背管的径向的长度为所述背管的直径的20％－95％，即平面靶3与背管的平面承载部2等宽。所述平面靶3沿平行于所述背管的轴向的长度为100－700mm，厚度为2－15mm。所述背管的两端还设有圆柱形支撑部4，所述弧形主体部1和所述平面承载部2均与所述圆柱形支撑部4连接。圆柱形支撑部4的设置，使得靶材本体与平面承载部2的固定更加可靠，防止熔融的金属铟在固化前靶材本体发生滑移。所述背管内部沿轴向设有靶芯5，靶芯5内嵌在背管中，且为中空的框架结构，磁铁6嵌入所述靶芯5靠近平面承载部2的一侧，背管的两个端部为开口设置。作为替代的实施方式，靶材本体可以延伸至背管的两个端部，即背管的两端不设置圆柱形支撑部4。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁控溅射靶材，其特征在于，包括：/n背管，包括弧形主体部(1)和设于所述弧形主体部(1)开口处的平面承载部(2)，所述平面承载部(2)沿平行于所述背管的轴向延伸，所述平面承载部(2)上设有绑定层；/n靶材本体，铺设在所述绑定层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射靶材，其特征在于，包括：
背管，包括弧形主体部(1)和设于所述弧形主体部(1)开口处的平面承载部(2)，所述平面承载部(2)沿平行于所述背管的轴向延伸，所述平面承载部(2)上设有绑定层；
靶材本体，铺设在所述绑定层上。


2.根据权利要求1所述的磁控溅射靶材，其特征在于，所述靶材本体由沿平行于所述背管的轴向延伸且依次排布的多块平面靶(3)拼接而成。


3.根据权利要求2所述的磁控溅射靶材，其特征在于，所述平面承载部(2)和所述平面靶(3)沿平行于所述背管的径向的长度均为所述背管的直径的20％－95％。


4.根据权利要求2或3所述的磁控溅射靶材，其特征在于，所述平面靶(3)沿平行于所述背管的轴向的长度为100－700mm，厚度为2－15mm。

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【专利技术属性】
技术研发人员：曹明刚，张磊，王静，王鑫，刘雪莲，焦新宇，金作林，
申请(专利权)人：北京天瑞星光热技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11