镀膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种镀膜装置，所述镀膜装置具有真空腔室，在真空腔室中，在基板支架的两侧分别安装第一靶材组件和第二靶材组件，第一靶材组件和第二靶材组件相对设置，可以保证待镀膜基板的第一表面和第二表面同时镀膜，提高镀膜效率，并且，在第一靶材组件中具有第一磁铁，在第二靶材组件中具有第二磁铁，第一磁铁与第二磁铁相对设置，可以使得第一表面与第二表面的溅射作用力相互抵消，从而增加膜层的附着力，减少膜片变形。

【技术实现步骤摘要】
镀膜装置
本技术涉及镀膜
，尤其是涉及一种镀膜装置。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的具有通信功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当前人们不可或缺的重要工具。电子设备需要通过表面具有镀膜的基板制作的壳体和盖板进行封装保护。目前，在塑料基板上镀膜经常会遇到膜层附着力不达标的情况，随着5G时代了到来，塑料基板将会更加大量的被应用。因此，如何在塑料基板上镀膜出附着力良好的膜层是本领域技术人员亟需解决的事情。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种镀膜装置，可以提高镀膜效率，增加膜层的附着力，减少膜片变形。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种镀膜装置，所述镀膜装置具有真空腔室，所述真空腔室内包括：基板支架，所述基板支架用于放置待镀膜基板；所述待镀膜基板具有相反的第一表面和第二表面；第一靶材组件，所述第一靶材组件位于所述基板支架的第一侧，用于放置第一靶材，以对所述第一表面进行镀膜；第二靶材组件，所述第二靶材组件位于所述基板支架的第二侧，用于放置第二靶材，以对所述第二表面进行镀膜；其中，所述第一侧和所述第二侧为所述基板支架相反的两侧；所述第一靶材支架中具有第一磁铁，所述第二靶材中具有第二磁铁，所述第一磁铁与所述第二磁铁用于控制磁场方向，所述第一磁铁与所述第二磁铁相对设置，以使得所述第一表面与所述第二表面的溅射作用力相互抵消。优选的，在上述的镀膜装置中，所述基板支架为第一圆筒部件，所述第一圆筒部件的圆柱侧面具有多个固定窗口，每个所述固定窗口用于安装一个所述待镀膜基板；其中，所述第一靶材组件贯穿所述第一圆筒部件的圆形顶面和圆形底面；所述第二靶材组件位于所述第一圆筒部件的外侧；所述第一圆筒部件能够基于其轴线转动。优选的，在上述的镀膜装置中，所述第一靶材组件为第二圆筒部件，所述第二圆筒部件嵌套在所述第一圆筒部件内，所述第一磁铁位于所述第二圆筒部件内；其中，所述第一靶材为嵌套在所述第二圆筒部件的圆柱侧面外的第一圆筒形靶材。优选的，在上述的镀膜装置中，所述第二圆筒部件能够基于其轴线转动，所述第一磁铁固定。优选的，在上述的镀膜装置中，所述第二靶材组件为第三圆筒部件，所述第三圆筒部件的轴线与所述第二圆筒部件的轴线平行；其中，所述第二靶材为嵌套在所述第三圆筒部件的圆柱侧面外的第二圆筒形靶材。优选的，在上述的镀膜装置中，所述第三圆筒部件能够基于其轴线转动，所述第二磁铁固定。优选的，在上述的镀膜装置中，还包括：用于对所述真空腔室加热的加热装置。优选的，在上述的镀膜装置中，还包括：用于去除所述真空腔室内的水汽的冷阱。优选的，在上述的镀膜装置中，所述真空腔室内还包括：设置在所述第一侧的第一阳极离子源和第一阴极离子源，所述第一阳极离子源用于提供轰击所述第一表面的正离子，所述第一阴极离子源用于提供轰击所述第一表面的负离子；和/或，设置在所述第二侧的第二阳极离子源和第二阴极离子源，所述第二阳极离子源用于提供轰击所述第二表面的正离子，所述第二阴极离子源用于提供轰击所述第二表面的负离子。优选的，在上述的镀膜装置中，同时设置有所述第一阳极离子源、所述第一阴极离子源、所述第二阳极离子源和所述第二阴极离子源；其中，所述第一阳极离子源和所述第二阳极离子源相对设置；所述第一阴极离子源和所述第二阴极离子源相对设置。通过上述描述可知，本技术技术方案提供的镀膜装置中，具有真空腔室，在真空腔室中，在基板支架的两侧分别安装第一靶材组件和第二靶材组件，第一靶材组件和第二靶材组件相对设置，可以保证待镀膜基板的第一表面和第二表面可以同时镀膜，提高镀膜效率，并且，在第一靶材组件中具有第一磁铁，在第二靶材组件中具有第二磁铁，第一磁铁与第二磁铁相对设置，可以使得第一表面与第二表面的溅射作用力相互抵消，从而增加膜层的附着力，减少膜片变形。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。图1为本技术实施例提供的一种镀膜装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。相比玻璃基板，在塑料基板上(PC板，PET板，PMMA板，PI板等)镀膜经常会遇到膜层附着力不达标的情况，随着5G时代了到来，塑料基板将会更加大量的被应用，因此，如何在塑料基板上镀膜出附着力良好的膜层成为了当前行业内的技术瓶颈。因此，为了解决上述问题，本技术提供了一种镀膜装置，所述镀膜装置具有真空腔室，所述真空腔室内包括：基板支架，所述基板支架用于放置待镀膜基板；所述待镀膜基板具有相反的第一表面和第二表面；第一靶材组件，所述第一靶材组件位于所述基板支架的第一侧，用于放置第一靶材，以对所述第一表面进行镀膜；第二靶材组件，所述第二靶材组件位于所述基板支架的第二侧，用于放置第二靶材，以对所述第二表面进行镀膜；其中，所述第一侧和所述第二侧为所述基板支架相反的两侧；所述第一靶材组件中具有第一磁铁，所述第二靶材组件中具有第二磁铁，所述第一磁铁与所述第二磁铁用于控制磁场方向，所述第一磁铁与所述第二磁铁相对设置，以使得所述第一表面与所述第二表面的溅射作用力相互抵消。通过上述描述可知，本技术技术方案提供的镀膜装置中，具有真空腔室，在真空腔室中，在基板支架的两侧分别安装第一靶材组件和第二靶材组件，第一靶材组件和第二靶材组件相对设置，可以保证待镀膜基板的第一表面和第二表面可以同时镀膜，提高镀膜效率，并且，在第一靶材组件中具有第一磁铁，在第二靶材组件中具有第二磁铁，第一磁铁与第二磁铁相对设置，可以使得第一表面与第二表面的溅射作用力相互抵消，从而增加膜层的附着力，减少膜片变形。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参考图1，图1为本技术实施例提供的一种镀膜装置的结构示意图，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀膜装置，其特征在于，所述镀膜装置具有真空腔室，所述真空腔室内包括：/n基板支架，所述基板支架用于放置待镀膜基板；所述待镀膜基板具有相反的第一表面和第二表面；/n第一靶材组件，所述第一靶材组件位于所述基板支架的第一侧，用于放置第一靶材，以对所述第一表面进行镀膜；/n第二靶材组件，所述第二靶材组件位于所述基板支架的第二侧，用于放置第二靶材，以对所述第二表面进行镀膜；/n其中，所述第一侧和所述第二侧为所述基板支架相反的两侧；所述第一靶材组件中具有第一磁铁，所述第二靶材组件中具有第二磁铁，所述第一磁铁与所述第二磁铁用于控制磁场方向，所述第一磁铁与所述第二磁铁相对设置，以使得所述第一表面与所述第二表面的溅射作用力相互抵消。/n

【技术特征摘要】
1.一种镀膜装置，其特征在于，所述镀膜装置具有真空腔室，所述真空腔室内包括：
基板支架，所述基板支架用于放置待镀膜基板；所述待镀膜基板具有相反的第一表面和第二表面；
第一靶材组件，所述第一靶材组件位于所述基板支架的第一侧，用于放置第一靶材，以对所述第一表面进行镀膜；
第二靶材组件，所述第二靶材组件位于所述基板支架的第二侧，用于放置第二靶材，以对所述第二表面进行镀膜；
其中，所述第一侧和所述第二侧为所述基板支架相反的两侧；所述第一靶材组件中具有第一磁铁，所述第二靶材组件中具有第二磁铁，所述第一磁铁与所述第二磁铁用于控制磁场方向，所述第一磁铁与所述第二磁铁相对设置，以使得所述第一表面与所述第二表面的溅射作用力相互抵消。


2.根据权利要求1所述的镀膜装置，其特征在于，所述基板支架为第一圆筒部件，所述第一圆筒部件的圆柱侧面具有多个固定窗口，每个所述固定窗口用于安装一个所述待镀膜基板；
其中，所述第一靶材组件贯穿所述第一圆筒部件的圆形顶面和圆形底面；所述第二靶材组件位于所述第一圆筒部件的外侧；所述第一圆筒部件能够基于其轴线转动。


3.根据权利要求2所述的镀膜装置，其特征在于，所述第一靶材组件为第二圆筒部件，所述第二圆筒部件嵌套在所述第一圆筒部件内，所述第一磁铁位于所述第二圆筒部件内；
其中，所述第一靶材为嵌套在所述第二圆筒部件的圆柱侧面外的第一圆筒形靶材。


4.根据权利要求3所述的镀膜装置，其特征在于，所述第二圆筒部...

【专利技术属性】
技术研发人员：张迅，易伟华，向军，刘慧，郑芳平，徐彬彬，洪华俊，
申请(专利权)人：江西沃格光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36