本实用新型专利技术涉及多晶硅片转运用包装防护技术领域，具体为一种多晶硅片转运用包装防护装置，包括箱体和万向轮，所述箱体的内壁右侧自上而下等距焊接有第一支撑架，且其中一组第一支撑架上开设有第一限位槽，所述箱体的左侧开设有限位孔，且限位孔内横向插设有螺杆，所述螺杆的左端焊接有旋转柄，所述螺杆上套接有支撑板，且支撑板的右侧等距焊接有第二支撑架。本实用新型专利技术通过设置第一支撑架和第二支撑架，在使用本装置时，可将硅片进行分离，使其在装箱及拿取时，更为便捷，在运输过程中不会因堆压过多，对下方的硅片造成挤压，通过设置以上结构，提升了装箱及拿取时的便捷性，且可对硅片起到一定的保护作用。
【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅片转运用包装防护装置
本技术涉及多晶硅片转运用包装防护
，具体为一种多晶硅片转运用包装防护装置。
技术介绍
多晶硅片，多晶硅是单质硅的一种形态，熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅，多晶硅可作拉制单晶硅的原料，电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。因多晶硅片的制造成本较高，在运输时无法对其起到很好的保护，可能会在运输过程中出现损坏，造成不必要的损失，在装车时需要一块一块的搬运，较为麻烦，费事费力，硅片的大小不一，且在运输的同时，无法保证硅片不会产生倾斜，如发生挤压的情况也不便于对其拿取，为此我们提出了一种多晶硅片转运用包装防护装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多晶硅片转运用包装防护装置，以解决上述
技术介绍
中提出的无法对其进行保护，搬运时较为麻烦和不便于拿取的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多晶硅片转运用包装防护装置，包括箱体和万向轮，所述箱体的内壁右侧自上而下等距焊接有第一支撑架，且其中一组第一支撑架上开设有第一限位槽，所述箱体的左侧开设有限位孔，且限位孔内横向插设有螺杆，所述螺杆的左端焊接有旋转柄，所述螺杆上套接有支撑板，且支撑板的右侧等距焊接有第二支撑架，所述螺杆的右侧焊接有第一限位块，且第一限位块插接在第一限位槽内，所述第一限位块的直径与第一限位槽的内径相适配，所述箱体的下端对称安装有万向轮。优选的，所述第一支撑架的上下两端均设置有海绵垫，所述第二支撑架的上下两端均设置有海绵垫，且第二支撑架的尺寸高度与第一支撑架的尺寸高度一致。优选的，所述箱体的内壁左侧焊接有固定块，且固定块的上下端均铰接有连接杆，所述连接杆的右端铰接有滑块，所述支撑板的左侧开设有滑槽，且滑槽内插设有滑块。优选的，所述箱体的下端对称焊接有限位套，且限位套的下端竖向开设有第二限位槽.所述第二限位槽的开口处设置有螺套，且螺套内竖向插接有伸缩杆，所述伸缩杆的上端焊接有第二限位块，且第二限位块设置为方形，所述伸缩杆的下端焊接有支撑脚。优选的，所述支撑脚下端设置有凸块，且凸块设置为圆弧状。优选的，所述箱体的前端上侧铰接有挡板，且挡板的下端开设有两组螺纹孔，所述螺纹孔内插设有螺丝，所述箱体的前端下侧设开设有两组螺纹孔，且螺纹孔的内径与螺丝的直径相适配。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过设置支撑板，在使用本装置时，可将硅片装入箱体内，根据硅片的尺寸大小调节旋转柄，使得支撑板可以将硅片夹持住，以确保硅片不会在内部发生活动，通过设置以上结构，使本装置可以对硅片起到保护的作用；通过设置第一支撑架和第二支撑架，在使用本装置时，可将硅片进行分离，使其在装箱及拿取时，更为便捷，在运输过程中不会因堆压过多，对下方的硅片造成挤压，通过设置以上结构，提升了装箱及拿取时的便捷性，且可对硅片起到一定的保护作用；通过设置万向轮，在使用本装置时，可将硅片装入箱体内，装载完成后，可对箱体进行推行，省去了人工一块一块转运的时间，同时可将多块硅片进行同时转运，提升了工作效率，通过设置以上结构，省去了人员一块一块搬运的繁琐，提升了工作效率，节省了更多的时间。附图说明：为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构正视剖面示意图；图2为本技术的结构左视剖面示意图；图3为本技术的结构右视剖面示意图；图4为本技术的结构俯视剖面示意图。图中：1、箱体；2、第一支撑架；3、第一限位槽；4、限位孔；5、螺杆；6、旋转柄；7、第一限位块；8、支撑板；9、第二支撑架；10、固定块；11、连接杆；12、滑块；13、滑槽；14、万向轮；15、限位套；16、第二限位槽；17、螺套；18、伸缩杆；19、第二限位块；20、支撑脚；21、挡板。具体实施方式：下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：一种多晶硅片转运用包装防护装置，包括箱体1和万向轮14，箱体1的内壁右侧自上而下等距焊接有第一支撑架2，且其中一组第一支撑架2上开设有第一限位槽3，箱体1的左侧开设有限位孔4，且限位孔4内横向插设有螺杆5，螺杆5的左端焊接有旋转柄6，螺杆5上套接有支撑板8，且支撑板8的右侧等距焊接有第二支撑架9，螺杆5的右侧焊接有第一限位块7，且第一限位块7插接在第一限位槽3内，第一限位块7的直径与第一限位槽3的内径相适配，箱体1的下端对称安装有万向轮14；进一步的，如图1所示，第一支撑架2的上下两端均设置有海绵垫，第二支撑架9的上下两端均设置有海绵垫，且第二支撑架9的尺寸高度与第一支撑架2的尺寸高度一致，通过设置以上结构，对硅片进行拿取时更便捷，且第一支撑架2与第二支撑架9上设置的海绵垫会对硅片起到保护的作用；进一步的，如图1所示，箱体1的内壁左侧焊接有固定块10，且固定块10的上下端均铰接有连接杆11，连接杆11的右端铰接有滑块12，支撑板8的左侧开设有滑槽13，且滑槽13内插设有滑块12，通过设置以上结构，可对支撑板8保持支撑的作用，以保证支撑板8不会发生倾斜，避免硅片掉落；进一步的，如图1所示，箱体1的下端对称焊接有限位套15，且限位套15的下端竖向开设有第二限位槽16.第二限位槽16的开口处设置有螺套17，且螺套17内竖向插接有伸缩杆18，伸缩杆18的上端焊接有第二限位块19，且第二限位块19设置为方形，伸缩杆18的下端焊接有支撑脚20，通过设置以上结构，可对本装置的顶部进行稳固支撑；进一步的，如图1所示，支撑脚20下端设置有凸块，且凸块设置为圆弧状，通过设置以上结构，可对地面起到摩擦作用，防止发生滑动；进一步的，如图2和图3所示，箱体1的前端上侧铰接有挡板21，且挡板21的下端开设有两组螺纹孔，螺纹孔内插设有螺丝，箱体1的前端下侧设开设有两组螺纹孔，且螺纹孔的内径与螺丝的直径相适配，通过设置以上结构，可对本装置进行全封闭，防止因外力原因造成硅片损坏；工作原理：首先在使用本装置时，需将箱体1推移至需要转运的硅片旁，万向轮14在箱体1下带动其进行移动，移动至硅片旁时，通过转动螺套17，螺套17通过轴承进行转动，从而带动螺套17内的伸缩杆18向外伸缩，且第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种多晶硅片转运用包装防护装置，包括箱体(1)和万向轮(14)，其特征在于：所述箱体(1)的内壁右侧自上而下等距焊接有第一支撑架(2)，且其中一组第一支撑架(2)上开设有第一限位槽(3)，所述箱体(1)的左侧开设有限位孔(4)，且限位孔(4)内横向插设有螺杆(5)，所述螺杆(5)的左端焊接有旋转柄(6)，所述螺杆(5)上套接有支撑板(8)，且支撑板(8)的右侧等距焊接有第二支撑架(9)，所述螺杆(5)的右侧焊接有第一限位块(7)，且第一限位块(7)插接在第一限位槽(3)内，所述第一限位块(7)的直径与第一限位槽(3)的内径相适配，所述箱体(1)的下端对称安装有万向轮(14)。/n
【技术特征摘要】
1.一种多晶硅片转运用包装防护装置，包括箱体(1)和万向轮(14)，其特征在于：所述箱体(1)的内壁右侧自上而下等距焊接有第一支撑架(2)，且其中一组第一支撑架(2)上开设有第一限位槽(3)，所述箱体(1)的左侧开设有限位孔(4)，且限位孔(4)内横向插设有螺杆(5)，所述螺杆(5)的左端焊接有旋转柄(6)，所述螺杆(5)上套接有支撑板(8)，且支撑板(8)的右侧等距焊接有第二支撑架(9)，所述螺杆(5)的右侧焊接有第一限位块(7)，且第一限位块(7)插接在第一限位槽(3)内，所述第一限位块(7)的直径与第一限位槽(3)的内径相适配，所述箱体(1)的下端对称安装有万向轮(14)。
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅片转运用包装防护装置，其特征在于：所述第一支撑架(2)的上下两端均设置有海绵垫，所述第二支撑架(9)的上下两端均设置有海绵垫，且第二支撑架(9)的尺寸高度与第一支撑架(2)的尺寸高度一致。
3.根据权利要求1所述的一种多晶硅片转运用包装防护装置，其特征在于：所述箱体(1)的内壁左侧焊接有固定块(10)，且固定块(10)...
【专利技术属性】
技术研发人员：李茂欣，
申请(专利权)人：上海磐盟电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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