一种应用于集成电路的芯片测试设备及测试方法技术

本发明专利技术属于集成芯片的测试技术领域，具体的说是一种应用于集成电路的芯片测试设备，包括固定板，固定板远离配电柜的一侧一边固定连接有中控机构，固定板靠近中控机构的一侧中部固定连接有芯片模拟驱动机构，芯片模拟驱动机构的一端通过传输数据线电性连接有运行装置，移动定位机构的移动端固定连接有移动引脚卡板；使测试芯片可以进行不同的温度下工作测试芯片性能，使测试设备在进行测试不同大小型号的芯片时不需要将跟换设备的型号；一种应用于集成电路的芯片测试方法，通过温度调节装置分别调节到零度进，到20‑35度，到35‑50度的温度下进行测试，分别记录下测试芯片在不同的温度下运行的速度与测试芯片升到最高温度的时间。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于集成电路的芯片测试设备及测试方法
本专利技术属于集成芯片的测试
，具体的说是一种应用于集成电路的芯片测试设备及测试方法。
技术介绍
随着半导体制造技术的发展，机械的使用成本在获得最大利润的影响因素中尤为重要，而在后段测试中，由于现有技术中低端的集成电路测试设备往往只具有一个PMU（PrecisionMeasurementUnit，精密测量单元），PMU用于精确测量直流电的相关参数，既能驱动电流进入器件进行量测，又能用于给器件提供电压而量测所产生的电流，低端的集成电路测试设备中通常还包括有数量有限的DPS（DevicePowerSupply,电源器件）电源通道，通常为4个DPS电源通道，但是数量有限的DPS电源通道针对某些测试需求就无法进行测试。现有技术中也出现了一些关于注塑模具的技术方案，如申请号为CN111596199A的一项中国专利公开了一种测试芯片、集成电路测试方法及系统和检测设备，涉及集成电路测试领域，以解决在一个测试芯片中测试集成电路的新工艺。所述一种测试芯片包括：片上总线系统；与所述片上总线系统通信的选择器；以及与所述片上总线系统通信的处理器。所述集成电路测试方法包括上述技术方案所提的。现有技术中也出现了一些关于注塑模具的技术方案，如申请号为CN103336240A的一项中国专利公开了一种应用于集成电路的芯片测试中的测试电路，通过在DPS测试通道之后，待测芯片管脚之前增加一DPS扩展电路模块，DPS扩展电路模块包括光电耦合单元、译码单元、驱动单元和继电器线圈单元，单元内部连接结构简单，成本低廉，在克服了现有技术中低端集成电路测试设备无法对需要多个DPS测试通道的芯片进行测量的问题。现有的设备不能模拟不同环境对集成电路芯片的性能进行测试，使测试设备在进行测试不同大小型号的芯片时需要跟换不同设备的型号，多种不同的测试机型会占用大量的空间，使工作者的操作空间减少的问题。为此，本专利技术提供一种应用于集成电路的芯片测试设备及测试方法。
技术实现思路
为了弥补现有技术的不足，解决了设备不能模拟不同环境对集成电路芯片的性能进行测试，使测试设备在进行测试不同大小型号的芯片时需要跟换不同设备的型号，多种不同的测试机型会占用大量的空间，使工作者的操作空间减少的问题，本专利技术提出的一种应用于集成电路的芯片测试设备及测试方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种应用于集成电路的芯片测试设备，包括底座，所述底座的顶部固定连接有配电柜，所述配电柜远离底座的一侧固定连接有固定板，所述固定板远离配电柜的一侧一边固定连接有中控机构，所述固定板靠近中控机构的一侧中部固定连接有芯片模拟驱动机构，所述芯片模拟驱动机构的一端通过传输数据线电性连接有运行装置，所述运行装置的两端分别与底座、固定板固定连接，所述底座的底部四角均固定连接有支撑块，所述芯片模拟驱动机构内部放置有测试芯片，所述中控机构与芯片模拟驱动机构之间设置有移动定位机构；工作时，通过中控机构使测试设备复位到原点位置，通过传输数据线驱动运行装置运动，使测试芯片进行工作测试，记录测试芯片使用时间与运算的的速度，使测试芯片可以进行不同的环境模拟测试，记录测试芯片在不同环境下的使用的性能的变化情况。优选的，所述芯片模拟驱动机构包括温度调节装置，所述温度调节装置的顶部固定连接有导向滑轨，所述导向滑轨的一端固定连接有限位板，所述温度调节装置的顶部中部开设有安装槽，所述安装槽靠近限位板的一端通过铰链转动连接有引脚卡板，所述安装槽远离引脚卡板的一端内壁底部固定连接有清理刷，所述安装槽靠近清理刷的内壁一侧开设有矩形槽，所述矩形槽的数量与测试芯片的引脚数量相同；工作时，通过移动定位机构经过清理刷的上方后，可以将移动定位机构表面的杂质清理干净，将测试芯片放入芯片模拟驱动机构内部，通过中控机构控制温度调节装置改变测试芯片在不同的工作温度下的使用情况，防止移动定位机构将测试芯片的引脚挤压变形影响到其设备的测试的结果，同时防止有导电物质导致测试芯片短路损坏测试芯片及其设备。优选的，所述移动定位机构的移动端固定连接有移动引脚卡板，所述移动引脚卡板靠近温度调节装置的一侧与导向滑轨滑动连接，所述移动引脚卡板的连接块的形状大小与矩形槽的形状大小相适配，所述固定板靠近移动定位机构的一侧下方开设有连接滑槽，所述连接滑槽的内壁侧面均与移动定位机构的移动端滑动连接，所述安装槽的内壁两侧均开设有连接槽，所述连接槽的内壁侧面固定连接有固定机构，所述固定机构在安装槽内壁两侧交叉设置；工作时，将引脚卡板打开把测试芯片放到安装槽内部后，通过中控机构控制移动定位机构移动，使移动定位机构沿着矩形槽的内部滑动到测试芯片的引脚位置，通过中控机构控制固定机构移动到测试芯片的两侧，将测试芯片夹紧使其在测试时不会应温度的变化或者其他的外力作用下导致测试芯片弹起或发生位移影响到设备的测试结果，使测试设备在进行测试不同大小型号的芯片时不需要将跟换设备的型号，影响工作者的工作效率需要多种不同的测试机型会占用大量的空间，使工作者的操作空间减少。优选的，所述固定机构包括连接壳体，所述连接壳体的一侧滑动连接有活塞杆，所述活塞杆在连接壳体内部的一端设置有缓冲装置，所述活塞杆远离连接壳体的一端固定连接有夹紧装置，所述连接壳体靠近活塞杆的一侧固定连接有电磁铁，所述夹紧装置靠近活塞杆的一侧固定连接有磁铁块，所述连接壳体远离活塞杆的一端一侧连通有出风口，所述电磁铁的接线柱均通过导线与中控机构电性连接；工作时，通过中控机构控制电磁铁的磁性，使电磁铁与磁铁块之间存在斥力，使夹紧装置带动活塞杆移出连接壳体将测试芯片夹紧，测试结束后，通过中控机构控制电磁铁的磁性，使电磁铁与磁铁块之间存在引力，使夹紧装置带动活塞杆进入连接壳体内部，通过缓冲装置降低活塞杆对连接壳体的冲击力，通过活塞杆将连接壳体内部的空气通过出风口排出对测试芯片进行降温，避免刚刚测试后工作者拆卸测试芯片时将其烫伤。优选的，所述夹紧装置包括固定连接壳体，所述固定连接壳体的内部滑动连接有移动活塞杆，所述移动活塞杆的一端贯穿固定连接壳体并固定连接有弹性夹持板，所述固定连接壳体的内壁一侧连通有温度探测装置，所述温度探测装置壳体的材料为弹性材料；工作时，通过活塞杆带动夹紧装置移动，通过弹性夹持板与测试芯片之间的相互作用力，使移动活塞杆挤压固定连接壳体内部的空气，空气进入温度探测装置内部，使温度探测装置移动到测试芯片一侧，减少夹紧装置对测试芯片的冲击力，避免夹紧装置将测试芯片损坏增大测试的成本。优选的，所述温度探测装置的内壁一端开设有连接矩形槽，所述温度探测装置的内壁侧面均固定连接有弹性密封带，所述弹性密封带远离温度探测装置的一端固定连接有顶板，所述连接矩形槽的内壁一端固定连接有弹簧，所述弹簧远离连接矩形槽的一端固定连接有弧形限位板，所述弧形限位板靠近弹簧的一侧固定连接有温度探测器；工作时，通过固定连接壳体内部的空气使弹性密封带发生形变带动顶板挤压弧形限位板，使弧形限位板挤压弹簧发生形变，通过弧形限位板带动温度探测器移动到测试芯片一端，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于集成电路的芯片测试设备，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）的顶部固定连接有配电柜（2），所述配电柜（2）远离底座（1）的一侧固定连接有固定板（3），所述固定板（3）远离配电柜（2）的一侧一边固定连接有中控机构（4），所述固定板（3）靠近中控机构（4）的一侧中部固定连接有芯片模拟驱动机构（5），所述芯片模拟驱动机构（5）的一端通过传输数据线（6）电性连接有运行装置（7），所述运行装置（7）的两端分别与底座（1）、固定板（3）固定连接，所述底座（1）的底部四角均固定连接有支撑块（8），所述芯片模拟驱动机构（5）内部放置有测试芯片（9），所述中控机构（4）与芯片模拟驱动机构（5）之间设置有移动定位机构（10）。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于集成电路的芯片测试设备，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）的顶部固定连接有配电柜（2），所述配电柜（2）远离底座（1）的一侧固定连接有固定板（3），所述固定板（3）远离配电柜（2）的一侧一边固定连接有中控机构（4），所述固定板（3）靠近中控机构（4）的一侧中部固定连接有芯片模拟驱动机构（5），所述芯片模拟驱动机构（5）的一端通过传输数据线（6）电性连接有运行装置（7），所述运行装置（7）的两端分别与底座（1）、固定板（3）固定连接，所述底座（1）的底部四角均固定连接有支撑块（8），所述芯片模拟驱动机构（5）内部放置有测试芯片（9），所述中控机构（4）与芯片模拟驱动机构（5）之间设置有移动定位机构（10）。


2.根据权利要求1所述的一种应用于集成电路的芯片测试设备，其特征在于：所述芯片模拟驱动机构（5）包括温度调节装置（51），所述温度调节装置（51）的顶部固定连接有导向滑轨（52），所述导向滑轨（52）的一端固定连接有限位板（53），所述温度调节装置（51）的顶部中部开设有安装槽（55），所述安装槽（55）靠近限位板（53）的一端通过铰链转动连接有引脚卡板（56），所述安装槽（55）远离引脚卡板（56）的一端内壁底部固定连接有清理刷（57），所述安装槽（55）靠近清理刷（57）的内壁一侧开设有矩形槽（54），所述矩形槽（54）的数量与测试芯片（9）的引脚数量相同。


3.根据权利要求2所述的一种应用于集成电路的芯片测试设备，其特征在于：所述移动定位机构（10）的移动端固定连接有移动引脚卡板（11），所述移动引脚卡板（11）靠近温度调节装置（51）的一侧与导向滑轨（52）滑动连接，所述移动引脚卡板（11）的连接块的形状大小与矩形槽（54）的形状大小相适配，所述固定板（3）靠近移动定位机构（10）的一侧下方开设有连接滑槽（552），所述连接滑槽（552）的内壁侧面均与移动定位机构（10）的移动端滑动连接，所述安装槽（55）的内壁两侧均开设有连接槽（551），所述连接槽（551）的内壁侧面固定连接有固定机构（553），所述固定机构（553）在安装槽（55）内壁两侧交叉设置。


4.根据权利要求3所述的一种应用于集成电路的芯片测试设备，其特征在于：所述固定机构（553）包括连接壳体（b1），所述连接壳体（b1）的一侧滑动连接有活塞杆（b2），所述活塞杆（b2）在连接壳体（b1）内部的一端设置有缓冲装置（b3），所述活塞杆（b2）远离连接壳体（b1）的一端固定连接有夹紧装置（b4），所述连接壳体（b1）靠近活塞杆（b2）的一侧固定连接有电磁铁（b5），所述夹紧装置（b4）靠近活塞杆（b2）的一侧固定连接有磁铁块（b6），所述连接壳体（b1）远离活塞杆（b2）的一端一侧连通有出风口（b7），所述电磁铁（b5）的接线柱均通过导线与中控机构（4）电性连接。


5.根据权利要求4所述的一种应用于集成电路的芯片测试设备，其特征在于：所述夹紧装置（b4）包括固定连接壳体（b41），所述固定连接壳体（b41）的内部滑动连接有移动活塞杆（b42），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈益群，季伟，徐刚，陈泓翰，
申请(专利权)人：深圳群芯微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：广东;44