防冲击制冷片组件及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种防冲击制冷片组件及其制备方法。所述防冲击制冷片组件包括：TEC致冷片(12)；环绕所述TEC致冷片(12)设置的防撞框(11)，所述防撞框(11)开设有两个过线孔(111)；填充于所述TEC致冷片(12)以及所述防撞框(11)之间的缓冲胶(10)；分别与所述TEC致冷片(12)连接的两条导线(13)，所述导线(13)分别从所述过线孔(111)穿出。

【技术实现步骤摘要】
防冲击制冷片组件及其制备方法
本专利技术涉及一种防冲击制冷片组件及其制备方法。
技术介绍
TEC致冷片是利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。然而，现有的TEC致冷片都不具有耐冲击的特性，受到较大的冲击力容易碎裂。
技术实现思路
本专利技术提供了一种防冲击制冷片组件及其制备方法，可以有效解决上述问题。本专利技术是这样实现的：本专利技术提供一种防冲击制冷片组件，包括：TEC致冷片；环绕所述TEC致冷片设置的防撞框，所述防撞框开设有两个过线孔；填充于所述TEC致冷片以及所述防撞框之间的缓冲胶；分别与所述TEC致冷片连接的两条导线，所述导线分别从所述过线孔穿出。本专利技术进一步提供一种防冲击制冷片组件的制备方法，包括以下步骤：S1，提供TEC致冷片及防撞框，其中，所述防撞框开设有两个过线孔；S2，将所述TEC致冷片的表面进行研磨，然后焊接导线并封胶处理；S3，将处理后的TEC致冷片固定于所述防撞框上，其中，所述导线从所述过线孔穿出；S4，在所述TEC致冷片以及所述防撞框之间进行灌胶处理。本专利技术的有益效果是：本专利技术的防冲击制冷片组件通过所述缓冲胶以及防撞框的设置，从而使所述防冲击制冷片组件具有良好的耐冲击性能。附图说明<br>为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术实施例提供的防冲击制冷片组件的结构示意图。图2是本专利技术实施例提供的防冲击制冷片组件的侧视图。图3是本专利技术实施例提供的防冲击制冷片组件的制备方法流程图。具体实施方式为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。参照图1-2所示，本专利技术实施例提供一种防冲击制冷片组件。所述防冲击制冷片组件包括：TEC致冷片12；环绕所述TEC致冷片12设置的防撞框11，所述防撞框11开设有两个过线孔111；填充于所述TEC致冷片12以及所述防撞框11之间的缓冲胶10；分别与所述TEC致冷片12连接的两条导线13，所述导线13分别从所述过线孔111穿出。所述防撞框11为金属材质，如铝合金或不锈钢等。本实施例中，所述防撞框11的材质为不锈钢。作为进一步改进的，所述TEC致冷片12以及所述防撞框11之间的间隙为0.2～0.5mm。作为进一步改进的，所述TEC致冷片12的两个表面均突出所述防撞框11，0.2～0.3mm设置。作为进一步改进的，所述防撞框11的边框的宽度d为10～20mm。请参照图3，本专利技术实施例进一步提供一种防冲击制冷片组件的制备方法，包括以下步骤：S1，提供TEC致冷片及防撞框，其中，所述防撞框开设有两个过线孔；S2，将所述TEC致冷片的表面进行研磨，然后焊接导线并封胶处理；S3，将处理后的TEC致冷片固定于所述防撞框上，其中，所述导线从所述过线孔穿出；S4，在所述TEC致冷片以及所述防撞框之间进行灌胶处理。作为进一步改进的，在步骤S2中，所述将所述TEC致冷片的表面进行研磨的步骤包括：将所述TEC致冷片的两个表面进行研磨以具有更好的接触面，从而达到更好的吸热散热效果。作为进一步改进的，所述灌胶处理的步骤为灌聚氨酯弹性胶水，其与TEC致冷片表面及防撞框均具有良好的结合力，且具有良好的弹性。以上所述仅为本专利技术的优选实施方式而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防冲击制冷片组件，其特征在于，包括：/nTEC致冷片(12)；/n环绕所述TEC致冷片(12)设置的防撞框(11)，所述防撞框(11)开设有两个过线孔(111)；/n填充于所述TEC致冷片(12)以及所述防撞框(11)之间的缓冲胶(10)；/n分别与所述TEC致冷片(12)连接的两条导线(13)，所述导线(13)分别从所述过线孔(111)穿出。/n

【技术特征摘要】
1.一种防冲击制冷片组件，其特征在于，包括：
TEC致冷片(12)；
环绕所述TEC致冷片(12)设置的防撞框(11)，所述防撞框(11)开设有两个过线孔(111)；
填充于所述TEC致冷片(12)以及所述防撞框(11)之间的缓冲胶(10)；
分别与所述TEC致冷片(12)连接的两条导线(13)，所述导线(13)分别从所述过线孔(111)穿出。


2.如权利要求1所述的防冲击制冷片组件，其特征在于，所述TEC致冷片(12)以及所述防撞框(11)之间的间隙为0.2～0.5mm。


3.如权利要求1所述的防冲击制冷片组件，其特征在于，所述TEC致冷片(12)的两个表面均突出所述防撞框(11)0.2～0.3mm设置。


4.如权利要求1所述的防冲击制冷片组件，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮秀清，阮秀沧，
申请(专利权)人：泉州市依科达半导体致冷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35