成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供抑制由吸附于静电卡盘时的静电卡盘与基板的相对位置偏移导致的吸附力的降低的成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法。成膜装置使成膜材料隔着掩模在基板上成膜，包括：第1基板支承部，配置在腔室内，支承基板的第1边的周缘部；第2基板支承部，配置在腔室内，支承与第1边相向的第2边的周缘部；基板吸附部件，配置在腔室内的第1及第2基板支承部上方，用于吸附基板；位置调整部件，用于进行基板吸附部件与基板间的对位；以及控制部，控制第1及第2基板支承部朝向基板吸附部件的升降。在控制部使第1及第2基板支承部中的至少一方朝向基板吸附部件上升后且在基板的吸附开始前，位置调整部件进行基板吸附部件与基板间的对位。

【技术实现步骤摘要】
成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法
本专利技术涉及成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法。
技术介绍
在有机EL显示装置(有机EL显示器)的制造中，在形成构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件；OLED)时，将从成膜装置的蒸发源蒸发的蒸镀材料隔着形成有像素图案的掩模蒸镀于基板，由此形成有机物层、金属层。在向上蒸镀方式(沉积)的成膜装置中，蒸发源设置于成膜装置的真空容器的下部，基板配置于真空容器的上部，蒸镀于基板的下表面。在这样的向上蒸镀方式的成膜装置中，基板以不对形成于作为成膜面的下表面的有机物层/电极层造成损伤的方式利用基板保持架的支承部支承下表面的周缘。在该情况下，随着基板的尺寸变大，未由基板保持架的支承部支承的基板的中央部由于基板的自重而挠曲，这成为降低蒸镀精度的一个主要原因。在向上蒸镀方式以外的方式的成膜装置中，也存在产生由基板的自重引起的挠曲的可能性。作为用于减少由基板的自重引起的挠曲的方法，正在研究使用静电卡盘的技术。即，通过在基板的上部设置静电卡盘，使由基板保持架的支承部支承的基板的上表面吸附于静电卡盘，基板的中央部被静电卡盘的静电引力牵拉，能够减少基板的挠曲。但是，在这样地使用静电卡盘从上方吸附被基板支承部支承下方的基板时，若静电卡盘与基板的相对位置偏移，则吸附力有可能降低。例如，在搬送机器人向成膜室内搬送基板时产生搬送误差的情况下，有可能因这样的相对位置偏移而导致吸附力降低。另外，如图6所示，为了抑制在吸附于静电卡盘240时由基板S中央部的挠曲引起的褶皱的产生，正在研究使分别支承基板S的相向的两侧的周缘部的基板支承部220依次上升而使基板S与静电卡盘240接触的情况，但在该情况下，在先使一方的基板支承部上升时，如白色箭头所示，基板S向相反侧偏移，存在与静电卡盘240之间产生位置偏移的可能性。
技术实现思路
因此，本专利技术鉴于上述的课题，其目的在于，抑制由吸附于静电卡盘时的静电卡盘与基板的相对位置偏移导致的吸附力的降低。用于解决课题的技术方案本专利技术的一实施方式的成膜装置，使成膜材料隔着掩模在基板上成膜，其特征在于，该成膜装置包括：第1基板支承部，配置在腔室内，支承所述基板的第1边的周缘部；第2基板支承部，配置在所述腔室内，支承与所述第1边相向的第2边的周缘部；基板吸附部件，配置在所述腔室内的所述第1基板支承部和所述第2基板支承部的上方，用于吸附所述基板；位置调整部件，用于进行所述基板吸附部件与所述基板之间的对位；以及控制部，控制所述第1基板支承部和所述第2基板支承部朝向所述基板吸附部件的升降，在所述控制部使所述第1基板支承部和所述第2基板支承部中的至少一方朝向所述基板吸附部件上升之后，且在所述基板的吸附开始之前，所述位置调整部件进行所述基板吸附部件与所述基板之间的对位。本专利技术的一实施方式的成膜方法，在成膜装置的腔室内，使成膜材料隔着掩模在基板的成膜面上成膜，其特征在于，该成膜方法包括：利用第1基板支承部对搬入到腔室内的所述基板的第1边的周缘部进行支承，并利用第2基板支承部对所述基板的与所述第1边相向的第2边的周缘部进行支承的工序；吸附工序，使配置在所述腔室内的所述第1基板支承部和所述第2基板支承部的上方的基板吸附部件吸附所述基板的与所述成膜面相反侧的面；对位工序，进行所述基板吸附部件与所述基板之间的对位；以及使成膜材料隔着所述掩模在所述基板的所述成膜面上成膜的工序，在所述第1基板支承部和所述第2基板支承部中的至少一方朝向所述基板吸附部件上升之后，且在所述基板的吸附开始之前，进行所述对位工序。本专利技术的一实施方式的电子器件的制造方法，其特征在于，该电子器件的制造方法使用所述成膜方法来制造电子器件。专利技术效果根据本专利技术，能够抑制由吸附于静电卡盘时的静电卡盘与基板的相对位置偏移导致的吸附力的降低。需要说明的是，在此记载的效果不一定是限定的，也可以是本公开中记载的任意的效果。附图说明图1是电子器件的制造装置的一部分的示意图。图2是本专利技术的一实施方式的成膜装置的示意图。图3是从铅垂方向(Z方向)上方观察本专利技术的一实施方式的基板支承单元的俯视图。图4(a)～(e)是表示向静电卡盘的基板吸附工序的图。图5(a)是有机EL显示装置的整体图，(b)是表示1个像素的截面构造的图。图6是表示以往的向静电卡盘的基板吸附工序的图。附图标记的说明11：成膜装置；20a、20b：对准用的照相机；22：基板支承单元；221、222：支承部；23：掩模支承单元；24：静电卡盘。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的优选的实施方式及实施例进行说明。但是，以下的实施方式以及实施例只不过是例示性地表示本专利技术的优选的结构，本专利技术的范围并不限定于这些结构。另外，以下的说明中的装置的硬件结构及软件结构、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等只要没有特定的记载，则并非旨在将本专利技术的范围仅限定于此。本专利技术能够应用于使各种材料堆积在基板的表面而进行成膜的装置，能够优选应用于通过真空蒸镀形成所希望的图案的薄膜(材料层)的装置。作为基板的材料，能够选择玻璃、高分子材料的膜、金属等任意的材料，基板例如也可以是在玻璃基板上层叠有聚酰亚胺等膜的基板。另外，作为蒸镀材料，也可以选择有机材料、金属性材料(金属、金属氧化物等)等任意的材料。另外，除了在以下的说明中说明的真空蒸镀装置以外，在包含溅射装置、CVD(ChemicalVaporDeposition：化学气相沉积)装置在内的成膜装置中，也能够应用本专利技术。本专利技术的技术具体可应用于有机电子器件(例如，有机发光元件、薄膜太阳能电池)、光学构件等的制造装置。其中，通过使蒸镀材料蒸发而隔着掩模蒸镀到基板上从而形成有机发光元件的有机发光元件的制造装置是本专利技术的优选应用例之一。[电子器件的制造装置]图1是示意性地表示电子器件的制造装置的一部分结构的俯视图。图1的制造装置例如用于智能手机用的有机EL显示装置的显示面板的制造。在智能手机用的显示面板的情况下，例如，在4.5代的基板(约700mm×约900mm)或6代的全尺寸(约1500mm×约1850mm)或半切割尺寸(约1500mm×约925mm)的基板上进行用于形成有机EL元件的成膜后，将该基板切下来制作成多个小尺寸的面板。电子器件的制造装置通常包括多个集群装置1和在集群装置之间连接的中继装置。集群装置1具备进行对基板S的处理(例如成膜)的多个成膜装置11、收纳使用前后的掩模M的多个掩模储存装置12、以及配置于其中央的搬送室13。如图1所示，搬送室13分别与多个成膜装置11以及掩模储存装置12连接。在搬送室13内配置有搬送基板以及掩模的搬送机器人14。搬送机器人14将基板S从配置于上游侧的中继装置的路径室15向成膜装置11搬送。另外，搬送机器人14在成膜装置11与掩模储存装置12之间搬送掩模M。搬送机器人14例如是在多关节臂上安装有保持基板S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成膜装置，使成膜材料隔着掩模在基板上成膜，其特征在于，/n该成膜装置包括：/n第1基板支承部，配置在腔室内，支承所述基板的第1边的周缘部；/n第2基板支承部，配置在所述腔室内，支承与所述第1边相向的第2边的周缘部；/n基板吸附部件，配置在所述腔室内的所述第1基板支承部和所述第2基板支承部的上方，用于吸附所述基板；/n位置调整部件，用于进行所述基板吸附部件与所述基板之间的对位；以及/n控制部，控制所述第1基板支承部和所述第2基板支承部朝向所述基板吸附部件的升降，/n在所述控制部使所述第1基板支承部和所述第2基板支承部中的至少一方朝向所述基板吸附部件上升之后，且在所述基板的吸附开始之前，所述位置调整部件进行所述基板吸附部件与所述基板之间的对位。/n

【技术特征摘要】
20201118 JP 2020-191876;20191220 KR 10-2019-0172411.一种成膜装置，使成膜材料隔着掩模在基板上成膜，其特征在于，
该成膜装置包括：
第1基板支承部，配置在腔室内，支承所述基板的第1边的周缘部；
第2基板支承部，配置在所述腔室内，支承与所述第1边相向的第2边的周缘部；
基板吸附部件，配置在所述腔室内的所述第1基板支承部和所述第2基板支承部的上方，用于吸附所述基板；
位置调整部件，用于进行所述基板吸附部件与所述基板之间的对位；以及
控制部，控制所述第1基板支承部和所述第2基板支承部朝向所述基板吸附部件的升降，
在所述控制部使所述第1基板支承部和所述第2基板支承部中的至少一方朝向所述基板吸附部件上升之后，且在所述基板的吸附开始之前，所述位置调整部件进行所述基板吸附部件与所述基板之间的对位。


2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，
所述控制部控制所述第1基板支承部和所述第2基板支承部的升降，以使所述第1基板支承部朝向所述基板吸附部件上升，之后使所述第2基板支承部朝向所述基板吸附部件上升，
在所述基板的吸附开始之前，在所述第1基板支承部与所述基板吸附部件的距离小于所述第2基板支承部与所述基板吸附部件的距离的状态下，所述位置调整部件进行所述基板吸附部件与所述基板之间的对位。


3.根据权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，
所述控制部通过使所述第1基板支承部相对于所述第2基板支承部上升而成为所述状态。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
所述控制部进行控制，以在所述基板吸附部件与所述基板之间的对位之后，使所述第1基板支承部和所述第2基板支承部同时上升而使所述基板吸附于所述基板吸附部件。


5.根据权利要求4所述的成膜装置，其特征在于，
所述控制部进行控制，以在所述基板的所述第1边的周缘部的吸附之后，使所述第2基板支承部继续上升而使所述基板的所述第2边的周缘部吸附于所述基板吸附部件。


6.根据权利要求1至3中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
所述控制部进行控制，以在所述基板吸附部件与所述基板之间的对位之后，使所述第1基板支承部和所述第2基板支承部依次上升。


7.根据权利要求1至3中任一项所述的成膜装置，其特征在于，
所述位置调整部件基于对分别设置于所述基板吸附部件和所述基板的对准标记进行拍摄而得到的结果，进行所述基板吸附部件与所述基板之间的对位。


8.根据权利要求1至3中任一项所述的成膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井博，柏仓一史，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP