基板处理装置、基板处理方法及基板研磨方法制造方法及图纸

本发明专利技术为基板处理装置、基板处理方法及基板研磨方法，无论基板的直径的公差如何都提高基板的被研磨面的研磨的均匀性。基板处理装置包括：用于支承基板(WF)的工作台(100)；用于保持研磨垫(222)的垫保持件(226)，而该研磨垫用于对支承在工作台(100)上的基板(WF)进行研磨；用于使垫保持件摆动的摆动机构；用于支承通过摆动机构而向工作台(100)的外侧进行摆动的研磨垫的支承部件(300A、300B)；用于测量基板(WF)的直径的测量器(400)；以及根据由测量器(400)测量出的基板(WF)的直径来调整支承部件相对于支承在工作台(100)上的基板(WF)的位置的驱动机构(320)。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置、基板处理方法及基板研磨方法
本申请涉及基板处理装置、基板处理方法及基板研磨方法。本申请基于2019年12月20日申请的日本专利申请号第2019-230480号而主张优先权。包含日本专利申请号第2019-230480号的说明书、专利请求保护的范围、附图以及摘要在内的全部的
技术实现思路
通过参照作为整体引用于本申请。
技术介绍
在半导体加工工序中使用的基板处理装置的一种中存在CMP(ChemicalMechanicalPolishing，化学机械研磨)装置。CMP装置根据基板的被研磨面所朝着的方向而可以大致分为“面朝上式(基板的被研磨面向上的方式)”和“面朝下式(基板的被研磨面向下的方式)”。在专利文献1(日本特开2003-229388号公报)中公开了如下内容：在面朝上式的CMP装置中，一边使直径比基板的直径小的研磨垫旋转一边使该研磨垫与基板接触而摆动，由此对基板进行研磨。在该CMP装置中，公开了如下内容：在基板的周围设置用于在使研磨垫摆动到了基板的外侧时对研磨垫的从基板伸出的部分进行支承的支承部件，并且使支承部件能够在基板的径向上移动。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-229388号公报然而，在专利文献1所记载的技术中，关于无论基板的直径的公差如何均对基板的被研磨面进行均匀研磨的方面，存在改善的余地。即，基板处理装置虽然将按标准规定的规定尺寸的基板作为处理对象，但实际上基板的直径存在公差(偏差)。与此相对，专利文献1中的支承部件的移动在基板的装载时使支承部件移动到远离基板的位置以免成为障碍，在装载结束后，使支承部件移动到接近基板的位置。因此，专利文献1所记载的技术对基板的直径的公差未作考虑，因此，在基板的直径存在公差的情况下难以将支承部件配置于适当的位置，其结果是，存在基板的被研磨面的研磨的均匀性受损的情况。
技术实现思路
因此，本申请的一个目的在于，无论基板的直径的公差如何都使基板的被研磨面的研磨的均匀性提高。根据一实施方式，公开了一种基板处理装置，其包括：工作台，该工作台用于支承基板；垫保持件，该垫保持件用于保持研磨垫，该研磨垫用于对支承在所述工作台上的基板进行研磨；摆动机构，该摆动机构用于使所述垫保持件摆动；支承部件，该支承部件用于支承通过所述摆动机构而向所述工作台的外侧进行摆动的研磨垫；测量器，该测量器用于测量基板的直径；以及驱动机构，该驱动机构根据由所述测量器测量出的基板的直径调整所述支承部件相对于支承在所述工作台上的基板的位置。附图说明图1是概略性地表示基于一实施方式的基板处理装置的整体结构的立体图。图2是概略性地表示基于一实施方式的基板处理装置的整体结构的俯视图。图3是概略性地表示基于一实施方式的多轴臂的立体图。图4是概略性地表示基于一实施方式的工作台及支承部件的立体图。图5是概略性地表示基于一实施方式的工作台及支承部件的立体图。图6是概略性地表示基于一实施方式的工作台及支承部件的侧视图。图7是概略性地表示基于一实施方式的定心机构的俯视图。图8是概略性地表示基于一实施方式的定心机构的俯视图。图9是概略性地表示基于一实施方式的测量器的侧视图。图10是表示基于一实施方式的基板处理方法的流程图。图11是用于说明测量步骤的详细内容的流程图。符号的说明100工作台200多轴臂210摆动轴212旋转驱动机构220第一臂222研磨垫222a研磨面226垫保持件230第二臂232清洗用具238喷雾器240第三臂242研磨垫246垫保持件250第四臂252拍摄部件(摄影机)300支承部件300A第一支承部件300B第二支承部件301a支承面301b支承面320驱动机构400测量器400A、400B、400C定心机构410轴420定心部件430旋转轴440定心部件440a第一接触部440b第二接触部1000基板处理装置WF基板具体实施方式以下，结合附图来说明本专利技术所涉及的基板处理装置的实施方式。在附图中，对相同或类似的要素标注相同或类似的参照符号，在各实施方式的说明中，有时省略与相同或类似的要素相关的重复的说明。另外，在各实施方式中示出的特征只要不相互矛盾则也能够应用于其他实施方式。图1是概略性地表示基于一实施方式的基板处理装置的整体结构的立体图。图2是概略性地表示基于一实施方式的基板处理装置的整体结构的俯视图。图1及图2所示的基板处理装置1000具有工作台100、多轴臂200、支承部件300A及300B、测量器400(定心机构400A、400B、400C)、修整器500、终点检测器600以及清洗喷嘴700A、700B。＜工作台＞工作台100是用于支承成为处理对象的基板WF的部件。在一实施方式中，工作台100构成为，具有用于支承基板WF的支承面100a，并能够通过未图示的电动机等驱动机构进行旋转。在支承面100a形成有多个孔102，工作台100构成为能够经由孔102对基板WF进行真空吸附。＜多轴臂＞图3是概略性地表示基于一实施方式的多轴臂的立体图。如图2及图3所示，多轴臂200是保持多个处理用具的部件，该多个处理用具用于对支承于工作台100的基板WF进行各种处理，多轴臂200与工作台100相邻地配置。本实施方式的多轴臂200构成为对用于研磨基板WF的大径的研磨垫222、用于清洗基板WF的清洗用具232、用于对基板WF进行精研磨的小径的研磨垫242、以及用于测量基板WF的直径的拍摄部件(摄影机)252进行保持。具体而言，多轴臂200包括：摆动轴210，该摆动轴在与基板WF正交的方向(高度方向)上延伸；电动机等旋转驱动机构212，该旋转驱动机构驱动摆动轴210旋转；以及第一臂220、第二臂230、第三臂240和第四臂250，这些臂支承于摆动轴210且绕摆动轴210呈放射状配置。在第一臂220上经由沿高度方向延伸的旋转轴224安装有垫保持件226，在垫保持件226保持有大径的研磨垫222。在第二臂230上经由沿高度方向延伸的旋转轴234安装有清洗用具保持件236，在清洗用具保持件236保持有清洗用具232。在第三臂240上经由沿高度方向延伸的旋转轴244安装有垫保持件246，在垫保持件246保持有小径的研磨垫242。在第四臂250上保持有拍摄部件252。第一臂220构成为保持研磨垫222并且还保持喷嘴228。喷嘴228隔着研磨垫222设置于研磨垫222的摆动方向的两侧，构成为将研磨液或清洗水向基板WF放出。第二臂230构成为保持清洗用具232并且还保持喷雾器238。喷雾器238隔着清洗用具232设置于清洗用具232的摆动方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：/n工作台，该工作台用于支承基板；/n垫保持件，该垫保持件用于保持研磨垫，该研磨垫用于对支承在所述工作台上的基板进行研磨；/n摆动机构，该摆动机构用于使所述垫保持件摆动；/n支承部件，该支承部件用于支承通过所述摆动机构而向所述工作台的外侧进行摆动的研磨垫；/n测量器，该测量器用于测量基板的直径；以及/n驱动机构，该驱动机构根据由所述测量器测量出的基板的直径调整所述支承部件相对于支承在所述工作台上的基板的位置。/n

【技术特征摘要】
20191220 JP 2019-2304801.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
工作台，该工作台用于支承基板；
垫保持件，该垫保持件用于保持研磨垫，该研磨垫用于对支承在所述工作台上的基板进行研磨；
摆动机构，该摆动机构用于使所述垫保持件摆动；
支承部件，该支承部件用于支承通过所述摆动机构而向所述工作台的外侧进行摆动的研磨垫；
测量器，该测量器用于测量基板的直径；以及
驱动机构，该驱动机构根据由所述测量器测量出的基板的直径调整所述支承部件相对于支承在所述工作台上的基板的位置。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述支承部件包括：第一支承部件，该第一支承部件配置于所述工作台的外侧的所述研磨垫的摆动路径；以及第二支承部件，该第二支承部件配置于隔着所述工作台而与所述第一支承部件相反的一侧的所述研磨垫的摆动路径。


3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第一支承部件及所述第二支承部件分别具有支承面，该支承面能够支承所述研磨垫的与所述基板接触的研磨面的整体。


4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述测量器构成为：包括拍摄部件，该拍摄部件获取支承于所述工作台的基板的外周部的图像，并且，该测量器基于由所述拍摄部件获取到的图像算出所述基板的直径。


5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述测量器包括至少三个定心机构，该至少三个定心机构用于将支承于所述工作台的基板向所述工作台的中心方向按压而进行对位，并且，该测量器构成为基于所述定心机构对所述基板的对位结果算出所述基板的直径。


6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
所述至少三个定心机构分别包括：轴，该轴配置于所述工作台的周围，能够向相对于所述工作台接近的方向以及远离的方向移动；以及定心部件，该定心部件安装于所述轴，
所述测量器构成为基于对所述基板(WF)进行对位时的所述轴的移动量算出所述基板的直径。


7.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
所述至少三个定心机构分别包括：旋转轴，该旋转轴配置于所述工作台的周围；以及定心部件，该定心部件安装于所述旋转轴，
所述定心部件包括：第一接触部，该第一接触部在所述旋转轴沿第一方向进行旋转时与所述基板接触；以及第二接触部，该第二接触部在所述旋转轴沿与所述第一方向相反的第二方向进行旋转时与所述基板接触。


8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：高田畅行，安田穗积，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP