一种颗粒填充设备及方法技术

本发明专利技术涉及制鞋设备技术领域，尤其是涉及的是一种颗粒填充设备及方法，其中设备包括气源、脚踏气阀、离子风咀、料筒和真空负压管，脚踏气阀进气端连接气源，脚踏气阀出气端连接离子风咀，离子风咀出气端连接料筒底部，料筒上部设有出料管和排气孔，真空负压管一端连接脚踏气阀出气端，真空负压管另一端连接出料管。本发明专利技术通过气动输料装置和除静电装置结合，消除颗粒上的静电使其不会粘在料筒上，给制鞋加工带来便利，比以往的胶瓶容量更高，提高加工效率且有效减轻工人的劳动强度。

【技术实现步骤摘要】
一种颗粒填充设备及方法
本专利技术涉及制鞋设备
，尤其是涉及的是一种颗粒填充设备及方法。
技术介绍
现有固体粉粒气动输送机械大多为气泵直接吹送，进料口则开设在送料管上，这种结构送料量难以把握，且仅适合持续送料，沙漏式的进料结构不仅需要经常装填物料，且造成送料断续、不均匀，更容易出现管路堵塞情况。如专利CN207388096U一种塑料颗粒的输送设备，包括位于切粒机后方的接料装置以及与接料装置相连的送料管，所述接料装置包括进料腔和出料腔，所述出料腔具有两个供送料管相连的出料口，所述进料腔和出料腔内活动安装有分隔组件，且所述分隔组件将进料腔和出料腔分隔形成两个与出料口对应相通的分流道。在接料装置中的进料腔和出料腔内设置分隔组件，从而将进料腔和出料腔分隔形成两个分流道，则塑料颗粒可沿不同的分流道输送至送料管，实现两种物料同时输送的目的，其虽然提高了输送效率，但输送方式粗暴，送料过程无法定量控制，管路堵塞率也较高。特别是鞋面颗粒填充行业内,颗粒填充需要更精细化的操作。因此目前填充颗粒主要是靠人工用胶瓶塞入鞋面内。然而胶瓶的容量小，人工填充速度慢，且在这一过程中由于颗粒带有静电，容易粘在出料管路或瓶子上，给生产带来了不便，也提高了工人的劳动强度，急需解决这一问题。
技术实现思路
本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过说明书、权利要求书以及其他说明书附图中所特别指出的结构来实现和获得。本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种颗粒填充设备及方法。为实现上述目的，本专利技术的技术解决方案是：一种颗粒填充设备，包括气源、脚踏气阀、离子风咀、料筒和真空负压管，脚踏气阀进气端连接气源，脚踏气阀出气端连接离子风咀，离子风咀出气端连接料筒底部，料筒上部设有出料管和排气孔，真空负压管一端连接脚踏气阀出气端，真空负压管另一端连接出料管。进一步的，所述脚踏气阀与料筒之间设有用于控制气体流量的调气阀。进一步的，所述调气阀包括第一调气阀和第二调气阀，第一调气阀设在真空负压管上，第二调气阀设在脚踏气阀出气端和离子风咀之间。进一步的，包括用作设备载体的基座；基座上设有支架，料筒设于支架顶部且悬空于基座上方。进一步的，所述支架支撑的料筒底部设有的若干个接口，离子风咀出气端分别与各接口连接。进一步的，所述料筒上部设有上盖，出料管及排气孔设于上盖。进一步的，包括第一三通阀和第二三通阀，脚踏气阀出气端、离子风咀和真空负压管之间通过第一三通阀连接；料筒、出料管和真空负压管之间通过第二三通阀连接。进一步的，所述脚踏气阀、离子风咀、料筒之间的连接方式为管道连接，管道采用软管或硬管，管道、出料管和真空负压管优选软管。一种颗粒填充方法，打开脚踏气阀，气源经过脚踏气阀后进行分流，一部分气流通过离子风咀进入料筒底部，将料筒底部的颗粒吹至料筒上部并为颗粒去除静电；一部分气流通过真空负压管进入出料管，使出料管与料筒之间形成负压将颗粒吸入出料管后进行填充。通过采用上述的技术方案，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术采用大容量的料筒，比以往的胶瓶容量更高，提高加工效率且有效减轻工人的劳动强度；2、本专利技术设有除静电装置，可以消除颗粒上的静电使其不会粘在管道中，堵塞管道；3、除静电装置配用脚踏开关，脚踏开关的作用在于可以解放双手，保证产品质量，提高工作效率；4、利用气流输出管道输送颗粒的速度更快，生产效率更高；5、料筒还可以设有料筒门，在加工时可以随时观察料筒内部颗粒的情况，实时关注颗粒剩余的数量。6、本专利技术设有真空负压管，气源通过离子风咀进入料筒，将颗粒吹至料筒顶部；部分气源经真空负压管进入出料管，使出料管与料筒连接处形成负压，将颗粒吸入出料管并填充进鞋面。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。无疑的，本专利技术的此类目的与其他目的在下文以多种附图与绘图来描述的较佳实施例细节说明后将变为更加显见。为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一个或数个较佳实施例，并配合所示附图，作详细说明如下。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例共同用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，并且附图是示意性的，并不一定按照实际的比例绘制。为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一个或数个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据此类附图获得其他的附图。图1为本专利技术结构示意图一；图2为本专利技术结构示意图二。主要附图标记说明：(1第一三通阀，11第二三通阀，2脚踏气阀，3离子风咀，4料筒，41出料管，43上盖，44接口，45排气孔，5真空负压管，6第一调气阀，7第二调气阀，8基座，9支架)。具体实施方式以下将结合附图及实施例来详细说明本专利技术的实施方式，借此对本专利技术如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。同时，在以下说明中，处于解释的目的而阐述了许多具体细节，以提供对本专利技术实施例的彻底理解。然而，对本领域的技术人员来说显而易见的是，本专利技术可以不用这里的具体细节或者所描述的特定方式来实施。以下公开提供了许多不同的实施例或实例，用于实施本专利技术的不同部件。以下描述了元件和配置的特定实例以简化本专利技术。当然，此仅仅是实例而且不意欲进行限定。例如，以下描述中第一个部件在第二个部件“上方”或“上”形成可包括其中第一和第二部件以直接接触方式形成的实施例，并且也可包括在第一和第二部件之间形成有附加部件的实施例，使得第一和第二部件可不直接接触。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。但注明直接连接则说明连接地两个主体之间并不通过过渡结构构建连接关系，只通过连接结构相连形成一个整体。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1-2所示，本专利技术的一种颗粒填充设备，包括气源、脚踏气阀2、离子风咀3、料筒4和真空负压管5，它们之间的连接方式均为管路连接。脚踏气阀2进气端连接气源，脚踏气阀2出气端连接离子风咀3，离子风咀3出气端连接料筒4底部，料筒4上部设有出料管41和排气孔45，具体为，料筒4上部设有上盖43，出料管41和排气孔45设于上盖43。真空负压管5一端连接脚踏气阀2出气端，真空负压管5另一端连接出料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种颗粒填充设备，其特征在于：包括气源、脚踏气阀、离子风咀、料筒和真空负压管，脚踏气阀进气端连接气源，脚踏气阀出气端连接离子风咀，离子风咀出气端连接料筒底部，料筒上部设有出料管和排气孔，真空负压管一端连接脚踏气阀出气端，真空负压管另一端连接出料管。/n

【技术特征摘要】
1.一种颗粒填充设备，其特征在于：包括气源、脚踏气阀、离子风咀、料筒和真空负压管，脚踏气阀进气端连接气源，脚踏气阀出气端连接离子风咀，离子风咀出气端连接料筒底部，料筒上部设有出料管和排气孔，真空负压管一端连接脚踏气阀出气端，真空负压管另一端连接出料管。


2.根据权利要求1所述的颗粒填充设备，其特征在于：所述脚踏气阀与料筒之间设有用于控制气体流量的调气阀。


3.根据权利要求2所述的颗粒填充设备，其特征在于：所述调气阀包括第一调气阀和第二调气阀，第一调气阀设在真空负压管上，第二调气阀设在脚踏气阀出气端和离子风咀之间。


4.根据权利要求3所述的颗粒填充设备，其特征在于：包括用作设备载体的基座；基座上设有支架，料筒设于支架顶部且悬空于基座上方。


5.根据权利要求4所述的颗粒填充设备，其特征在于：所述支架支撑的料筒底部设有的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡清来，彭旭坤，吴康强，
申请(专利权)人：福建省万物智联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35