【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电力变换装置
本公开涉及电力变换装置。
技术介绍
例如,公开了通过将来自直流电源的直流电力变换为交流电力,例如向三相交流马达供给电力的电力变换装置(例如专利文献1)。电力变换装置根据1次侧的控制信号,在2次侧的电力电路中输出预定的电力。在这样的电力变换装置中,以1次侧的控制电路为目的,使用将1次侧的控制电路和2次侧的电力电路电切断的绝缘电路。作为绝缘电路的一例,列举出光电耦合器。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2014-165956号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题绝缘电路例如安装于构成电力变换装置的基板等。因此,电力变换装置的小型化因绝缘电路的设置而受阻。本公开是鉴于上述情况而完成的,其课题在于提供一种能够实现小型化的电力变换装置。用于解决课题的手段由本公开提供的电力变换装置具有:半导体装置,其具有构成1次侧控制电路的控制芯片、构成2次侧电力电路的半导体芯片以及将所述1次侧控制电路与所述2次侧电力电路电绝缘且具有所述1次侧控制电路与所述2次侧电力电路的信号传递功能的传递电路;以及基板,其搭载有所述半导体装置,所述基板具有导电部,所述电力变换装置具有:第一连接端子,其设置于所述基板且与所述导电部导通,所述电力变换装置具有:第一导通路径,其至少一部分由所述基板的所述导电部构成,且使所述半导体装置的所述1次侧控制电路与所述第一连接端子电导通。专利技术效果根据本公开的电力变换装置,能够实现小型化。本公开的其他 ...
【技术保护点】
1.一种电力变换装置,其特征在于,具有:/n半导体装置,其具有构成1次侧控制电路的控制芯片、构成2次侧电力电路的半导体芯片、以及将所述1次侧控制电路与所述2次侧电力电路电绝缘且具有所述1次侧控制电路与所述2次侧电力电路的信号传递功能的传递电路;以及/n第一基板,其搭载有所述半导体装置,/n所述第一基板具有第一导电部,/n所述电力变换装置具有:第一连接端子,其设置于所述第一基板且与所述第一导电部导通,/n所述电力变换装置具有:第一导通路径,其至少一部分由所述第一基板的所述第一导电部构成,且使所述半导体装置的所述1次侧控制电路与所述第一连接端子电导通。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181108 JP 2018-2105911.一种电力变换装置,其特征在于,具有:
半导体装置,其具有构成1次侧控制电路的控制芯片、构成2次侧电力电路的半导体芯片、以及将所述1次侧控制电路与所述2次侧电力电路电绝缘且具有所述1次侧控制电路与所述2次侧电力电路的信号传递功能的传递电路;以及
第一基板,其搭载有所述半导体装置,
所述第一基板具有第一导电部,
所述电力变换装置具有:第一连接端子,其设置于所述第一基板且与所述第一导电部导通,
所述电力变换装置具有:第一导通路径,其至少一部分由所述第一基板的所述第一导电部构成,且使所述半导体装置的所述1次侧控制电路与所述第一连接端子电导通。
2.根据权利要求1所述的电力变换装置,其特征在于,
所述第一基板包含:基材,其具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的主面和背面,
所述第一导电部包含:主面部,其配置于所述主面上;背面部,其配置于所述背面上;以及多个贯穿部,其贯穿所述基材且使所述主面部的一部分与所述背面部的一部分导通。
3.根据权利要求2所述的电力变换装置,其特征在于,
所述主面部包含:第一主面布线,其构成所述第一导通路径,
所述背面部包含:第一背面布线,其构成所述第一导通路径,
所述多个贯穿部包含:第一贯穿部,其构成所述第一导通路径。
4.根据权利要求3所述的电力变换装置,其特征在于,
所述电力变换装置具有:第一电阻器,其与所述第一主面布线串联连接且构成所述第一导通路径。
5.根据权利要求4所述的电力变换装置,其特征在于,
所述主面部包含:第二主面布线,其与所述第一主面布线相连且接地连接。
6.根据权利要求5所述的电力变换装置,其特征在于,
所述电力变换装置具有:第一电容器,其与所述第二主面布线串联连接。
7.根据权利要求3~6中任一项所述的电力变换装置,其特征在于,
所述第一连接端子相对于所述半导体装置位于第一方向一方侧,
所述第一主面布线沿所述第一方向延伸。
8.根据权利要求3~7中任一项所述的电力变换装置,其特征在于,
所述第一背面布线沿所述第一方向延伸。
9.根据权利要求3~8中任一项所述的电力变换装置,其特征在于,
所述电力变换装置具有:多个所述第一导通路径,其排列在与所述第一方...
【专利技术属性】
技术研发人员:石松祐司,古谷龙一,
申请(专利权)人:罗姆股份有限公司,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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