封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术的将半导体芯片(102)封装至被封装体的封装装置(10)包括：载台(12)，载置被封装体；封装头(16)，设置为能够在载台(12)的上方升降，并将半导体芯片(102)按压至被封装体；以及薄膜配置机构(18)，使带状的保护薄膜(110)介于封装头(16)与载台(12)之间，且薄膜配置机构(18)包括：薄膜送出部(21)，具有至少缠绕着保护薄膜(110)的送出卷轴(23)；薄膜回收部(22)，具有至少也卷绕经送出的保护薄膜(110)的回收卷轴(24)；以及一个以上的中继轴(26)，设置于自送出卷轴(23)朝向回收卷轴(24)的保护薄膜(110)的路径中途，将保护薄膜(110)折回，以使保护薄膜(110)的行进方向弯曲。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装装置
本说明书公开一种将半导体芯片封装至被封装体的封装装置。
技术介绍
以往，广泛已知有一种倒装芯片接合(flipchipbonder)技术，是将半导体芯片不经由引线(wire)封装至作为被封装体的基板或其他半导体芯片。在所述倒装芯片接合中，有时是在被封装体或半导体芯片预先涂布包含热硬化性树脂的接合材料，经由所述接合材料将半导体芯片固接至被封装体。在此情况下，当利用封装头(head)来对半导体芯片进行加热及加压时，被半导体芯片挤出的粘着材料有时会向上蔓延至上方而附着于封装头。另外，即使在未附着于封装头的情况下，自经加热的粘着材料所产生的烟雾气体(fumegas)有时也会侵入封装头内。在专利文献1中，公开了一种封装装置，其为了防止此种粘着材料向热压接工具(封装头)的附着，利用薄膜(film)构件(保护薄膜(coverfilm))来覆盖热压接工具的底面。即，在专利文献1的封装装置中，在接合头(bondinghead)设置热压接工具与依序进给(feed)薄膜构件的薄膜构件搬送机构。根据所述封装装置，可有效地防止粘着材料向热压接工具的附着。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2015-35493号公报专利文献2：日本专利特开2004-165536号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问课题然而，在专利文献1等的现有技术中，带状的薄膜构件呈直线地架设于热压接工具的正下方，在热压接工具的两侧固定设置有卷出卷筒及卷绕卷筒。换言之，在专利文献1的技术中，卷出卷筒及卷绕卷筒的布局自由度低。再者，在专利文献2中，公开了一种将树脂薄膜(保护薄膜)与接合工具分离地设置的封装装置。然而，在专利文献2的封装装置中，树脂薄膜是用于保护芯片(半导体芯片)不受接合工具的振动影响，而非用于防止粘着材料向接合工具的附着。另外，在专利文献2的技术中，送出及回收薄膜的辊也呈直线地架设，这些辊的布局自由度低。因此，在本说明书中，公开一种可以进一步提高各构件的布局自由度的封装装置。解决问题的技术手段本说明书所公开的封装装置是将半导体芯片封装至被封装体的封装装置，其特征在于包括：载台，载置所述被封装体；封装头，设置为能够在所述载台的上方升降，并将所述半导体芯片按压至所述被封装体；以及薄膜配置机构，使带状的保护薄膜介于所述封装头与所述载台之间，且所述薄膜配置机构包括：薄膜送出部，具有缠绕着所述保护薄膜的送出卷轴；薄膜回收部，具有卷绕经送出的所述保护薄膜的回收卷轴；以及一个以上的中继轴，设置于自所述送出卷轴朝向所述回收卷轴的所述保护薄膜的路径中途，将所述保护薄膜折回，以使所述保护薄膜的行进方向弯曲，且相对于所述保护薄膜即将弯曲前的行进方向其轴向在倾斜的方向上延伸。另外，所述中继轴也可以配置为相对于所述即将弯曲前的保护薄膜的行进方向其轴向倾斜45度。另外，所述封装装置也可具有允许操作员进入封装执行空间的进入开口，自所述进入开口观察时，所述送出部及所述回收部可均未配置于较所述载台更靠里侧。另外，所述薄膜配置机构也可还包括薄膜移动机构，所述薄膜移动机构使所述送出部、所述一个以上的中继轴及所述回收部中的至少两个在水平方向上移动，以使横越所述载台的所述保护薄膜在水平方向上移动。在此情况下，所述送出部及所述回收部中的至少一个可固定设置，而无法通过所述薄膜移动机构移动。另外，所述一个以上的中继轴可包含配置于所述载台的第一方向两侧的第一中继轴及第二中继轴，所述第一中继轴及第二中继轴可均配置为相对于所述即将弯曲前的所述保护薄膜的行进方向其轴向倾斜45度，所述薄膜配置机构可使所述第一中继轴及所述第二中继轴在与第二方向相同的方向上连动地移动，所述第二方向与所述第一方向正交。在此情况下，所述送出卷轴与所述回收卷轴可以所述保护薄膜通过自所述送出卷轴经由所述第一中继轴、所述第二中继轴朝向所述回收卷轴而形成大致コ字状的方式，相对于所述第一中继轴、所述第二中继轴在第二方向上分开地配置。专利技术的效果根据本说明书所公开的封装装置，可以使保护薄膜的路径弯曲，因此可以进一步提高各构件的布局自由度。附图说明图1是封装装置的概略性的前视图。图2是封装装置的概略性的平面图。图3是表示暂时压接处理的情况的图像图。图4是表示正式压接处理的情况的图像图。图5是表示送出部及回收部的更具体的结构的立体图。图6是表示暂时压接处理的情况的概略平面图。图7是表示正式压接处理的情况的概略平面图。图8是表示正式压接处理的情况的概略平面图。图9是另一封装装置的概略平面图。图10是另一封装装置的概略平面图。具体实施方式以下，参照附图对封装装置10的结构进行说明。图1是表示封装装置10的基本结构的概略性的前视图，图2是概略性的平面图。再者，为了便于观察，在图1中省略回收部22的图示。另外，图3是表示暂时压接处理的情况的图，图4是表示正式压接处理的情况的图。所述封装装置10是通过将多个半导体芯片102封装至作为被封装体的基板或其他半导体芯片而制造半导体装置的装置。以下，列举使用基板100作为被封装体的情况为例进行说明。半导体芯片102是利用倒装芯片接合技术而封装至基板。具体而言，如图3、图4所示，在各半导体芯片102的底面，形成有被称作凸块104的包含导电材料的突起，通过将所述凸块104与形成于基板100的表面的电极108接合，将半导体芯片102与基板100电性连接。通常，在一个基板100，呈二维阵列状地封装有多个半导体芯片102。在基板100中的封装有半导体芯片102的部位，形成有与凸块104电性连接的电极108。另外，在基板100的上表面或半导体芯片102的底面，预先设置有非导电性且包含热硬化性的材料的接合材料106(例如非导电胶材(NonConductivePaste，NCP)、或非导电性薄膜(NonConductiveFilm，NCF)等)。在使所述接合材料106介于半导体芯片102与基板100之间的状态下，将半导体芯片102朝向基板100进行加热加压，由此接合材料106硬化，半导体芯片102被机械地粘着、固定于基板100。封装装置10在将半导体芯片102封装至基板100时，执行暂时压接处理与正式压接处理。暂时压接处理是将半导体芯片102暂时放置于基板100的处理。另外，正式压接处理是对经暂时压接的半导体芯片102进行加热及加压，由此将半导体芯片102机械/电性连接至基板100。在所述正式压接处理时，半导体芯片102以接合材料106的硬化温度以上且凸块104的熔融温度以上的温度而受到加热。在本例中，连续执行多个半导体芯片102的暂时压接处理之后，连续执行经所述暂时压接的多个半导体芯片102的正式压接处理。封装装置10是用于以所述程序来将半导体芯片102封装至基板100的装置。封装装置10包括载台12、封装头16、薄膜配置机构18、及控制这些各部的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装装置，将半导体芯片封装至被封装体，其特征在于包括：/n载台，载置所述被封装体；/n封装头，设置为能够在所述载台的上方升降，并将所述半导体芯片按压至所述被封装体；以及/n薄膜配置机构，使带状的保护薄膜介于所述封装头与所述载台之间，且/n所述薄膜配置机构包括：/n薄膜送出部，具有缠绕着所述保护薄膜的送出卷轴；/n薄膜回收部，具有卷绕经送出的所述保护薄膜的回收卷轴；以及/n一个以上的中继轴，设置于自所述送出卷轴朝向所述回收卷轴的所述保护薄膜的路径中途，将所述保护薄膜折回，以使所述保护薄膜的行进方向弯曲，且相对于所述保护薄膜即将弯曲前的行进方向其轴向在倾斜的方向上延伸。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190415 JP 2019-0773701.一种封装装置，将半导体芯片封装至被封装体，其特征在于包括：
载台，载置所述被封装体；
封装头，设置为能够在所述载台的上方升降，并将所述半导体芯片按压至所述被封装体；以及
薄膜配置机构，使带状的保护薄膜介于所述封装头与所述载台之间，且
所述薄膜配置机构包括：
薄膜送出部，具有缠绕着所述保护薄膜的送出卷轴；
薄膜回收部，具有卷绕经送出的所述保护薄膜的回收卷轴；以及
一个以上的中继轴，设置于自所述送出卷轴朝向所述回收卷轴的所述保护薄膜的路径中途，将所述保护薄膜折回，以使所述保护薄膜的行进方向弯曲，且相对于所述保护薄膜即将弯曲前的行进方向其轴向在倾斜的方向上延伸。


2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，
所述中继轴配置为相对于所述即将弯曲前的保护薄膜的行进方向其轴向倾斜45度。


3.根据权利要求1或2所述的封装装置，其特征在于，
所述封装装置具有允许操作员进入封装执行空间的进入开口，
自所述进入开口观察时，所述送出部及所述回收部均未配置于较所述载台更靠里侧。


4.根据权利要求1或2所述的封装装置，其特征在于，
所述薄膜配置机构还包括薄膜移动机构，所述薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：瀬山耕平，歌野哲弥，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本;JP