相控阵天线制造技术

本发明专利技术的实施例提供了一种相控阵天线，涉及天线技术领域，该相控阵天线包括承载结构件、数字电路板和天线电路板，数字电路板贴设在承载结构件的上侧，天线电路板固定贴设在承载结构件的下侧，数字电路板上设置有数字芯片，天线电路板上设置有射频芯片和天线辐射单元，且天线电路板上设置有电路连接结构，电路连接结构的至少部分穿设于承载结构件并与数字电路板连接，电路连接结构用于电连接数字电路板和天线电路板。相较于现有技术，本发明专利技术提供的相控阵天线，能够满足阵面全可拼接结构，并且能够实现轻量化和小型化，同时降低了制造成本。

【技术实现步骤摘要】
相控阵天线
本专利技术涉及天线
，具体而言，涉及一种相控阵天线。
技术介绍
现有平板相控阵天线多为数字部分和天线部分结合在一张PCB板上，所有器件（包括射频芯片、数字芯片、电源芯片等）及连接器等，都贴片于PCB板的一个平面上，采用平铺架构。实际产品在使用时，对外收发信号为辐射区域，其余区域均为辅助天线完成收发信号。这样存在以下几个缺点：（1）PCB板尺寸变大，相对应安装PCB板结构件尺寸也会增大，故重量会增加，不利于产品轻量化及小型化。（2）阵面拼接时，PCB与PCB拼接，改变了天线辐射单元间距，会导致相应指标不达标，不利于阵面全可拼接。（3）天线部分和数字部分在同一张PCB上，会增加PCB布线层别，压合次数增加，加工难度较大，报废率较高，且加工成本较高,不利于低成本方案。
技术实现思路
本专利技术的目的包括，例如，提供了一种相控阵天线，其能够解决上述缺点，能够缩小电路板尺寸，有利于天线的小型化，同时降低了加工难度和加工成本，且有利于阵面全可拼接。本专利技术的实施例可以这样实现：第一方面，本专利技术提供一种相控阵天线，包括承载结构件、数字电路板和天线电路板，所述数字电路板贴设在所述承载结构件的上侧，所述天线电路板固定贴设在所述承载结构件的下侧，所述数字电路板上设置有数字芯片，所述天线电路板上设置有射频芯片和天线辐射单元，且所述天线电路板上设置有电路连接结构，所述电路连接结构的至少部分穿设于所述承载结构件并与所述数字电路板连接，所述电路连接结构用于电连接所述数字电路板和所述天线电路板。在可选的实施方式中，所述相控阵天线还包括散热结构件，所述散热结构件贴设在所述承载结构件的下侧，用于连接散热器，且所述散热结构件上开设有用于容置所述数字电路板的凹槽，以使所述散热结构件罩设在所述数字电路板外。在可选的实施方式中，所述散热结构件和所述承载结构件之间设置有第一导热垫，所述第一导热垫的两侧表面分别与所述散热结构件的上表面和所述承载结构件的下表面相贴合，用于将所述承载结构件上的热量传导至所述散热结构件。在可选的实施方式中，所述天线电路板上还设置有射频连接器，所述射频连接器向下依次穿过所述承载结构件、所述数字电路板和所述散热结构件，并凸出设置于所述散热结构件的外侧。在可选的实施方式中，所述承载结构件和所述散热结构件的尺寸均小于所述天线电路板的尺寸。在可选的实施方式中，所述电路连接结构包括排针和排母，所述排针设置在所述天线电路板上，所述排母设置在所述数字电路板上，所述排针的至少部分穿设于所述承载结构件并与所述排母插接。在可选的实施方式中，所述电路连接结构还包括导电柱，所述导电柱设置在所述天线电路板上，且所述导电柱的至少部分穿设于所述承载结构件并与所述数字电路板连接。在可选的实施方式中，所述辐射单元阵列设置在所述天线电路板的上侧表面，所述射频芯片设置在所述天线电路板的下侧表面，且所述数字芯片设置在所述数字电路板的下侧表面。在可选的实施方式中，所述天线电路板和所述承载结构件之间还设置有第二导热垫，所述第二导热垫的两侧表面分别与所述射频芯片的下表面和所述承载结构件的上表面相贴合，用于将所述射频芯片产生的热量传导至所述承载结构件。在可选的实施方式中，所述天线电路板上可拆卸地设置有第一连接件，所述承载结构件的上表面设置有安装座，所述安装座上开设有贯穿所述承载结构件的第一装配孔，所述第一连接件装配在所述第一装配孔内，以使所述天线电路板可拆卸地设置在所述承载结构件上。本专利技术实施例的有益效果包括，例如：本专利技术提供的相控阵天线，将数字电路板贴设在承载结构件的上侧，将天线电路板贴设在承载结构件的下侧，数字电路板上设置数字芯片，作为其数字部分，天线电路板上设置射频芯片和天线辐射单元，作为天线部分，且天线电路板上设置有电路连接结构，电路连接结构的至少部分穿设于承载结构件并与数字电路板连接，实现数字电路板和天线电路板的电连接。本专利技术通过采用分体式的数字部分和天线部分，可以将数字电路板和天线电路板分开加工，降低电路板布线层别和压合次数，降低加工成本。并且，数字电路板和天线电路板分设在承载结构件的两侧，将数字控制部分集成在天线电路板的背面，使得电路板的整体尺寸得以缩小，有利于产品轻量化和小型化，并且能够实现阵面全可拼接。相较于现有技术，本专利技术提供的相控阵天线，能够满足阵面全可拼接结构，并且能够实现轻量化和小型化，同时降低了制造成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的相控阵天线的整体剖面结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的相控阵天线在第一视角下的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的相控阵天线在第二视角下的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的相控阵天线的拼接阵面结构示意图；图5为图1中数字电路板与承载结构件的连接结构示意图；图6为图1中承载结构件与天线电路板的连接结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的相控阵天线的局部剖面结构示意图。图标：100-相控阵天线；110-承载结构件；111-第一导热垫；113-第二导热垫；115-安装座；130-数字电路板；131-数字芯片；133-低频连接器；150-天线电路板；151-射频芯片；153-天线辐射单元；155-射频连接器；157-第一连接件；170-散热结构件；171-凹槽；173-第二连接件；190-电路连接结构；191-排针；193-排母；195-导电柱。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，若出现术语“第一”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种相控阵天线，其特征在于，包括承载结构件、数字电路板和天线电路板，所述数字电路板贴设在所述承载结构件的上侧，所述天线电路板固定贴设在所述承载结构件的下侧，所述数字电路板上设置有数字芯片，所述天线电路板上设置有射频芯片和天线辐射单元，且所述天线电路板上设置有电路连接结构，所述电路连接结构的至少部分穿设于所述承载结构件并与所述数字电路板连接，所述电路连接结构用于电连接所述数字电路板和所述天线电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种相控阵天线，其特征在于，包括承载结构件、数字电路板和天线电路板，所述数字电路板贴设在所述承载结构件的上侧，所述天线电路板固定贴设在所述承载结构件的下侧，所述数字电路板上设置有数字芯片，所述天线电路板上设置有射频芯片和天线辐射单元，且所述天线电路板上设置有电路连接结构，所述电路连接结构的至少部分穿设于所述承载结构件并与所述数字电路板连接，所述电路连接结构用于电连接所述数字电路板和所述天线电路板。


2.根据权利要求1所述的相控阵天线，其特征在于，所述相控阵天线还包括散热结构件，所述散热结构件贴设在所述承载结构件的下侧，用于连接散热器，且所述散热结构件上开设有用于容置所述数字电路板的凹槽，以使所述散热结构件罩设在所述数字电路板外。


3.根据权利要求2所述的相控阵天线，其特征在于，所述散热结构件和所述承载结构件之间设置有第一导热垫，所述第一导热垫的两侧表面分别与所述散热结构件的上表面和所述承载结构件的下表面相贴合，用于将所述承载结构件上的热量传导至所述散热结构件。


4.根据权利要求2所述的相控阵天线，其特征在于，所述天线电路板上还设置有射频连接器，所述射频连接器向下依次穿过所述承载结构件、所述数字电路板和所述散热结构件，并凸出设置于所述散热结构件的外侧。


5.根据权利要求2所述的相控阵天线，其特征在于，所述承载结构件和...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锐，陈智慧，周孝毛，王倩婷，
申请(专利权)人：成都天锐星通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51