天线封装模组及电子设备制造技术

本申请公开了一种天线封装模组及电子设备，属于天线技术领域。该天线封装模组，包括：射频集成电路；与所述射频集成电路连接的阵列天线层；与所述阵列天线层连接的馈线层；与所述射频集成电路连接的电源管理集成电路；其中，所述阵列天线层包括第一天线阵列和第二天线阵列，且所述第一天线阵列和所述第二天线阵列的辐射方向不相同；所述第一天线阵列和所述第二天线阵列的天线辐射方向均与所述阵列天线层所在面平行。通过在天线封装模组中设置具有多个辐射方向的天线阵列，且将天线阵列的天线辐射方向设置的与阵列天线层所在面平行，以此增加了天线封装模组的覆盖方向，增大了天线封装模组覆盖的空间范围。

【技术实现步骤摘要】
天线封装模组及电子设备
本申请属于天线
，特别涉及一种天线封装模组及电子设备。
技术介绍
在全金属、高屏占比、超薄机身，与多天线通讯已成为终端的现今主流与未来趋势，且随着5G(第五代移动通信)的发展，毫米波天线的设计渐渐被引入到一些小的移动终端上，如手机、平板，甚至是笔记本电脑，故而在保持系统整体有竞争力的尺寸下，各天线所分得的有效辐射空间往往因而更加减少，进而使得天线性能下降，造成用户无线体验的劣化。或是为容纳多个分立的天线，而增加系统整体的体积尺寸，故而使产品整体竞争力下降。目前主流毫米波的天线设计方案主要是采用端射天线(典型形式为patch天线)制作在毫米波芯片的封装上，共同组成天线封装(Antennainpackage，AIP)模组，即把毫米波的阵列天线，射频集成电路(RadioFrquencyIntergartedCircuit，RFIC)以及电源管理集成电路(PowerManagementIntergartedCircuit，PMIC)集成在一个模块内。在实现本申请过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：1、由于采用的天线形式为端射天线，因此一个毫米波AIP模组只能覆盖与天线垂直的方向，从而导致其覆盖的空间范围较小。2、在实际应用中，为了获得更好的空间覆盖，往往需要采用多个毫米波AIP模组，这不仅会造成手机中整体成本的增加，还会占据了目前其他天线的空间，导致天线性能的下降，从而影响用户的无线体验。3、现有的技术的毫米波天线AIP模组一般放置在移动终端的边框或者电池后盖侧，无法对屏幕上方进行有效的毫米波覆盖。
技术实现思路
本申请实施例提供一种天线封装模组及电子设备，能够解决端射天线形式使得一个毫米波AIP模组只能覆盖与天线垂直的一个方向，从而导致其覆盖的空间范围较小的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供一种天线封装模组，包括：射频集成电路；与所述射频集成电路连接的阵列天线层；与所述阵列天线层连接的馈线层；与所述射频集成电路连接的电源管理集成电路；其中，所述阵列天线层包括第一天线阵列和第二天线阵列，且所述第一天线阵列和所述第二天线阵列的辐射方向不相同；所述第一天线阵列和所述第二天线阵列的天线辐射方向均与所述阵列天线层所在面平行。第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括如第一方面所述的天线封装模组。在本申请实施例中，通过在天线封装模组中设置具有多个辐射方向的天线阵列，且将天线阵列的天线辐射方向设置的与阵列天线层所在面平行，增加了天线封装模组的覆盖方向，增大了天线封装模组覆盖的空间范围。附图说明图1是本申请实施例的毫米波天线封装模组的组成结构示意图；图2是实现方式一的毫米波天线封装模组的侧视剖面图；图3是实现方式一的喇叭天线阵列平面示意图；图4是实现方式一的喇叭天线单元平面分层图；图5是是实现方式二的喇叭天线阵列平面示意图；图6是实现方式三的喇叭天线阵列平面分层图；图7是实现方式三的喇叭天线阵列平面示意图；图8是实现方式三的毫米波天线封装模组的侧视剖面图；图9是第一介质体和第二介质体的具体结构示意图；图10是本申请实施例的天线封装模组在电子设备中的设置位置示意图；图11是本申请实施例的毫米波天线封装模组的布局示意图之一；图12是本申请实施例的毫米波天线封装模组的布局示意图之二。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的显示控制方法、装置及电子设备进行详细地说明。如图1至图3所示，本申请实施例提供一种天线封装模组，包括：射频集成电路100；与所述射频集成电路100连接的阵列天线层200；与所述阵列天线层200连接的馈线层300；与所述射频集成电路100连接的电源管理集成电路400；其中，所述阵列天线层200包括第一天线阵列201和第二天线阵列202，且所述第一天线阵列201和所述第二天线阵列202的辐射方向不相同；所述第一天线阵列201和所述第二天线阵列202的天线辐射方向均与所述阵列天线层200所在面平行。需要说明的是，本申请实施例的天线封装模组的各个部件均与连接器连接，该连接器用于将天线封装模组与电子设备的主板连接。需要说明的是，本申请实施例所说的天线封装模组为毫米波天线封装模组(毫米波AIP模组)，本申请中通过将毫米波天线封装模组中的阵列天线层200的天线辐射方向设置的与阵列天线层200所在面平行，此种天线可以称为边射天线(即天线的最大辐射方向与天线所在面平行)，且本申请实施例的阵列天线层200具有多个天线阵列，不同阵列天线的辐射方向不同，以此增加了毫米波天线封装模组的覆盖方向，增大了毫米波天线封装模组覆盖的空间范围。下面对本申请的阵列天线层200的具体设置进行详细说明如下。具体地，如图2至图9所示，所述阵列天线层200，包括：第一金属层210、第二金属层220；分别与所述第一金属层210和所述第二金属层220连接，且位于所述第一金属层210和所述第二金属层220之间的介质基板230；所述介质基板230包括由连接体构成的至少两个第一介质体2012和至少两个第二介质体2013，所述连接体将所述第一金属层和所述第二金属层导通；所述第一金属层210和所述第二金属层220以及至少两个第一介质体2012构成所述第一天线阵列201；所述第一金属层210和所述第二金属层220以及至少两个第二介质体2013构成所述第二天线阵列202。进一步如图9所示，所述连接体围成具有开口端21和封闭端22的至少两个介质区域20，所述第一介质体2012、所述第二介质体2013分别与所述至少两个介质区域20一一对应设置；其中，所述开口端21的长度大于所述封闭端22的长度。也就是说，介质基板230上包括多个介质区域20，多个介质区域20分为两组，一组介质区域中的每一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线封装模组，其特征在于，包括：/n射频集成电路；/n与所述射频集成电路连接的阵列天线层；/n与所述阵列天线层连接的馈线层；/n与所述射频集成电路连接的电源管理集成电路；/n其中，所述阵列天线层包括第一天线阵列和第二天线阵列，且所述第一天线阵列和所述第二天线阵列的辐射方向不相同；/n所述第一天线阵列和所述第二天线阵列的天线辐射方向均与所述阵列天线层所在面平行。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线封装模组，其特征在于，包括：
射频集成电路；
与所述射频集成电路连接的阵列天线层；
与所述阵列天线层连接的馈线层；
与所述射频集成电路连接的电源管理集成电路；
其中，所述阵列天线层包括第一天线阵列和第二天线阵列，且所述第一天线阵列和所述第二天线阵列的辐射方向不相同；
所述第一天线阵列和所述第二天线阵列的天线辐射方向均与所述阵列天线层所在面平行。


2.根据权利要求1所述的天线封装模组，其特征在于，所述阵列天线层，包括：
第一金属层、第二金属层；
分别与所述第一金属层和所述第二金属层连接，且位于所述第一金属层和所述第二金属层之间的介质基板；
所述介质基板包括由连接体构成的至少两个第一介质体和至少两个第二介质体，所述连接体将所述第一金属层和所述第二金属层导通；
所述第一金属层和所述第二金属层以及至少两个第一介质体构成所述第一天线阵列；
所述第一金属层和所述第二金属层以及至少两个第二介质体构成所述第二天线阵列。


3.根据权利要求2所述的天线封装模组，其特征在于，所述连接体围成具有开口端和封闭端的至少两个介质区域，所述第一介质体、所述第二介质体分别与所述至少两个介质区域一一对应设置；
其中，所述开口端的长度大于所述封闭端的长度。


4.根据权利要求2所述的天线封装模组，其特征在于，所述至少两个第一介质体和所述至少两个第二介质体在所述介质基板上沿第一方向镜像分布，且相邻的两个第一介质体之间和相邻的两个所述第二介质体在第二方向均分别沿第一预设间隔分布；
其中，所述第一方向垂直于所述第二方向。


...

【专利技术属性】
技术研发人员：邾志民，简宪静，王义金，丁杰，刘洋，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44