芯片型电解电容器的引线端子、芯片型电解电容器的制造方法技术

本发明专利技术提供一种芯片型电解电容器的引线端子、芯片型电解电容器的制造方法，以抑制在形成芯片型电解电容器用引线端子的引线部的冲压加工时产生的金属粉引起的缺陷。引线端子具有带状的引线部(41)以及接合于其一端而与电容器元件(3)的电极箔连接的端子部(42)，引线部(41)由在外周设置有焊料润湿性良好的包覆层(412)的金属线材(411)构成，在端子部(42)连接到电极箔之前的状态下将金属线材(411)冲压形成为带状，引线部(41)的两面是冲压加工时的被按压面。

【技术实现步骤摘要】
芯片型电解电容器的引线端子、芯片型电解电容器的制造方法本申请为下述申请的分案申请，原申请的申请日(国际申请日)：2017年10月2日，原申请的申请号：201780042918.4(国际申请号：PCT/JP2017/036402)，原申请的专利技术名称：引线端子的制造方法、芯片型电解电容器和引线端子的半成品。
本专利技术涉及一种芯片型电解电容器的引线端子、芯片型电解电容器的制造方法。
技术介绍
一般来说，芯片型电解电容器用的引线端子具有焊接到电路基板的带状的引线部以及设置于其一端的端子部，经由端子部安装到芯片型电解电容器的电容器元件。引线部通过对金属线材在径向上进行冲压加工而形成为带状(专利文献1)。另外，为了确保引线部与电路基板的焊接强度的可靠性，有时由在外周设置有焊料润湿性良好的包覆层(例如，镀锡层)的金属线材而形成。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11－26327号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题图5是以往的引线部的冲压工序的说明图。如图5的(a)所示，在形成引线部的金属线材511的外周设置有包覆层512。如图5的(b)所示，在第1冲压模110与第2冲压模120之间夹压金属线材511而形成带状的引线部。金属线材511在被夹压时，剖面变形为椭圆状，但此时，由于包覆层512较柔软，所以，其厚度在金属线材511的中心部的上下变得最薄，向两侧逐渐变厚。由于包覆层512的厚度在两侧变厚，从而在金属线材511的两侧产生大量金属粉，存在容易发生电路基板的短路、电容器特性的降低这样的问题。本专利技术是鉴于上述情形而提出的，其目的在于，抑制在形成芯片型电解电容器用引线端子的引线部的冲压加工时产生的金属粉引起的缺陷。解决技术问题的技术手段第1专利技术涉及一种引线端子4，其与芯片型电解电容器1的电容器元件3连接，所述引线端子4具有带状的引线部41以及接合于其一端而与所述电容器元件3的电极箔连接的端子部42，所述引线部41由在外周设置有焊料润湿性良好的包覆层412的金属线材411构成，在所述端子部42连接到所述电极箔之前的状态下将所述金属线材411冲压形成为带状，所述引线部41的两面是冲压加工时的被按压面。另外，第2专利技术涉及一种芯片型电解电容器1的制造方法，该芯片型电解电容器1具备：具有带状的引线部41以及设置于其一端的端子部42的引线端子4；以及与所述端子部42连接的电容器元件3，所述芯片型电解电容器1的制造方法包含：准备在外周设置有焊料润湿性良好的包覆层412的规定长度的金属线材411的工序；将所述金属线材411冲压成带状而形成所述引线部41的工序；将在将所述金属线材411冲压成带状时产生的金属屑从所述引线端子4除去的工序；以及在所述电容器元件3的电极箔上连接所述端子部42的工序。专利技术效果根据本专利技术，能够抑制在形成芯片型电解电容器用引线端子的引线部的冲压加工时产生的金属粉引起的缺陷。附图说明图1是本专利技术的具备引线端子的芯片型电解电容器的立体图。图2是图1的芯片型电解电容器的纵剖视图。图3是本专利技术的引线端子的制造方法的说明图。图4是本专利技术的引线端子制造方法的说明图。图5是引线端子的制造方法的说明图。具体实施方式以下，参照附图，说明本专利技术的第1实施方式。如图1以及图2所示，本实施方式的芯片型电解电容器1具备有底筒状的容器2、收容于该容器2内的电容器元件3、从该电容器元件3导出的一对引线端子4、将容器2的开口部封闭的封口部件5以及设置于容器2的开口端侧的座板6。容器2由金属制的薄板构成，开口端向内侧弯曲而固定支承封口部件5。引线端子4具有L字形地弯曲的带状的引线部41，在其一端设置有端子部42。引线部41通过将剖面四边形的金属线材冲压加工成带状而形成。在本实施方式中，金属线材通过切断细长的CP线(包铜钢丝)而形成。在金属线材411的外周，为了使焊料润湿性良好，设置有由锡镀层构成的包覆层412(参照图4)。端子部42通过对由铝等构成的棒状部件进行冲压加工而形成，在端子部42的一端具有连接到电容器元件3的扁平部421。在端子部42的另一端，通过焊接等而连接有金属线材411的一端，金属线材411从端子部42延伸出。对金属线材进行冲压加工而形成引线部的工序在将端子部42安装到电容器元件的电极箔之前进行。在该情况下，能够在从引线端子4充分地去除在引线部41的冲压加工时产生的金属粉之后，将端子部42安装到电极箔，所以金属粉不容易附着于完成的芯片型电解电容器1，所以能够抑制电路基板的短路、电容器性能的降低等。封口部件5由橡胶等形成，具有使端子部42穿插的一对通孔51。座板6由绝缘性材料形成，通过粘接等而固定于容器2的开口端。座板6具有使引线部41穿插的一对通孔61、与该通孔61连通的一对槽62。一对引线部41在穿插到通孔61之后，向相互背离的方向弯曲而收容到槽62中。接下来，说明引线端子4的制造方法。引线端子4通过以下步骤来制造。首先，切断在外周设置有包覆层412的剖面多边形的细长的CP线，准备与引线部41对应的长度的金属线材411。接下来，在金属线材411的一端设置端子部42。然后，对金属线材411进行冲压加工，形成引线部41。在形成引线部41的工序中，如图4的(a)所示，在第1冲压模110与第2冲压模120之间夹压金属线材411，塑性加工成图4的(b)所示的带状。此外，也可以在将金属线材411加工成带状之后，切断其两侧。金属线材411的剖面是四边形，所以在冲压加工时，在其上下两面，包覆层412的厚度不会局部地变薄，在宽度方向的整个长度范围内，厚度大致均匀。因此，与图5所示的剖面圆形的金属线材511相比，带状地加工之后的包覆层412的厚度的偏差变少，所以，能够抑制焊料润湿性局部地降低。由此，引线部41对电路基板的焊接强度的可靠性提高。另外，由于包覆层412的厚度的偏差变少，从而能够抑制包覆层412的厚度在两侧变厚，不易产生金属粉，所以能够抑制电路基板的短路、电容器特性的降低。此外，本专利技术不限定于上述各实施方式。例如，金属线材的剖面形状也可以是四边形以外的形状。另外，金属线材也可以由CP线以外的原料形成。另外，也可以代替锡镀层，而将由焊料润湿性良好的其他材料构成的包覆层设置于金属线材的外周。此外，这样的制造方法在应用于对剖面形状为多边形以外的形状的金属线材进行冲压加工的情况时，也能够得到相同的效果。符号说明1芯片型电解电容器3电容器元件4引线端子4’引线端子的半成品41引线部42端子部110第1冲压模111冲压面120第2冲压模121冲本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线端子，其与芯片型电解电容器的电容器元件连接，所述引线端子的特征在于，/n具有带状的引线部以及接合于其一端而与所述电容器元件的电极箔连接的端子部，/n所述引线部由在外周设置有焊料润湿性良好的包覆层的金属线材构成，在所述端子部连接到所述电极箔之前的状态下将所述金属线材冲压形成为带状，所述引线部的两面是冲压加工时的被按压面。/n

【技术特征摘要】
20161004 JP 2016-196437;20170222 JP 2017-030843;201.一种引线端子，其与芯片型电解电容器的电容器元件连接，所述引线端子的特征在于，
具有带状的引线部以及接合于其一端而与所述电容器元件的电极箔连接的端子部，
所述引线部由在外周设置有焊料润湿性良好的包覆层的金属线材构成，在所述端子部连接到所述电极箔之前的状态下将所述金属线材冲压形成为带状，所述引线部的两面...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎学，
申请(专利权)人：湖北工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP