定位方法、检测系统及计算机可读存储介质技术方案

技术编号:28944350 阅读:14 留言:0更新日期:2021-06-18 21:55
本申请提供一种定位方法、检测系统和存储介质。定位方法包括:获取承载在机台上的工件的待处理图像,工件具有第一坐标系并包括至少三个工件标记点,机台具有第二坐标系并包括与工件标记点对应的机台坐标点;根据待处理图像中的至少三个工件标记点在第一坐标系下的第一坐标值与对应的机台坐标点在第二坐标系下的第二坐标值计算工件标记点相较于对应的机台坐标点的至少三个坐标偏差;及根据至少三个坐标偏差获取工件与机台之间的位置偏差。本申请的定位方法中,通过计算待处理图像中的至少三个工件标记点与对应的机台坐标点之间的坐标偏差,得出整个工件与机台之间的位置偏差,根据位置偏差实现对工件的待检测的兴趣点的快速定位。

【技术实现步骤摘要】
定位方法、检测系统及计算机可读存储介质
本申请涉及半导体检测
,更具体而言,涉及一种工件的定位方法、检测系统、及非易失性计算机可读存储介质。
技术介绍
目前,受终端半导体市场的影响,工件的制造产能也随之提升,工件的种类越来越丰富。半导体检测设备往往需要检测种类不同的工件,在搬运工件至半导体检测设备进行检测时,会出现定位不准确的问题,从而导致半导体检测设备不能准确地测得工件的数据信息。
技术实现思路
本申请实施方式提供一种工件的定位方法、检测系统、及非易失性计算机可读存储介质。本申请实施方式的工件的定位方法包括:获取承载在机台上的工件的待处理图像,所述工件具有第一坐标系并包括至少三个工件标记点,所述机台具有第二坐标系并包括与工件标记点对应的机台坐标点;根据所述待处理图像中的至少三个所述工件标记点在所述第一坐标系下的第一坐标值与对应的所述机台坐标点在所述第二坐标系下的第二坐标值计算所述工件标记点相较于对应的所述机台坐标点的至少三个坐标偏差;及根据至少三个所述坐标偏差获取所述工件与所述机台之间的位置偏差。本申请实施方式的一种检测系统包括机台及一个或多个处理器。一个或多个处理器用于:控制图像采集装置获取承载在所述机台上的工件的待处理图像,所述工件具有第一坐标系并包括至少三个工件标记点,所述机台具有第二坐标系并包括与工件标记点对应的机台坐标点;根据所述待处理图像中的至少三个所述工件标记点在所述第一坐标系下的第一坐标值与对应的所述机台坐标点在所述第二坐标系下的第二坐标值计算所述工件标记点相较于对应的所述机台坐标点的至少三个坐标偏差;及根据至少三个所述坐标偏差获取所述工件与所述机台之间的位置偏差。本申请实施方式的一种非易失性计算机可读存储介质存储有计算机程序,当计算机程序被一个或多个处理器执行时,使得处理器能够实现如下定位方法:控制图像采集装置获取承载在机台上的工件的待处理图像,所述工件具有第一坐标系并包括至少三个工件标记点,所述机台具有第二坐标系并包括与工件标记点对应的机台坐标点;根据所述待处理图像中的至少三个所述工件标记点在所述第一坐标系下的第一坐标值与对应的所述机台坐标点在所述第二坐标系下的第二坐标值计算所述工件标记点相较于对应的所述机台坐标点的至少三个坐标偏差;及根据至少三个所述坐标偏差获取所述工件与所述机台之间的位置偏差。本申请的工件的定位方法、检测系统、及非易失性计算机可读存储介质中,通过计算待处理图像中的至少三个工件标记点与对应的机台坐标点之间的坐标偏差,得出整个工件与机台之间的位置偏差,根据位置偏差实现对工件的待检测的兴趣点的快速定位,提高检测效率和精度。本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实施方式的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是本申请某些实施方式的工件的定位方法的流程图;图2是本申请某些实施方式的工件承载在机台上的示意图;图3是本申请某些实施方式的待处理图像的示意图;图4是本申请某些实施方式的检测系统的结构示意图;图5至图10是本申请某些实施方式的工件的定位方法的流程图;图11是本申请某些实施方式的非易失性计算机可读存储介质与处理器的连接示意图。具体实施方式以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外,下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请的实施方式,而不能理解为对本申请的限制。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。请参阅图1至图3,本申请实施方式的工件200的定位方法包括:01:获取承载在机台10上的工件200的待处理图像P,工件200具有第一坐标系xoy并包括至少三个工件标记点M,机台10具有第二坐标系x`oy`并包括与工件标记点M对应的机台坐标点M`;02:根据待处理图像P中的至少三个工件标记点M在第一坐标系xoy下的第一坐标值与对应的机台坐标点M`在第二坐标系x`o`y`下的第二坐标值计算工件标记点M相较于对应的机台坐标点M`的至少三个坐标偏差;及03:根据至少三个坐标偏差获取工件200与机台10之间的位置偏差。请结合图4,本申请还提供一种检测系统100,检测系统100包括机台10、一个或多个处理器30及图像采集装置50。一个或多个处理器30用于执行01、02及03中的方法。即,一个或多个处理器30用于:控制图像采集装置50获取承载在机台10上的工件200的待处理图像P,工件200具有第一坐标系xoy并包括至少三个工件标记点M,机台10具有第二坐标系x`o`y`并包括与工件标记点M对应的机台坐标点M`;根据待处理图像P中的至少三个工件标记点M在第一坐标系xoy下的第一坐标值与对应的机台坐标点M`在第二坐标系x`o`y`下的第二坐标值计算工件标记点M相较于对应的机台坐标点M`的至少三个坐标偏差;及根据至少三个坐标偏差获取工件200与机台10之间的位置偏差。目前,受终端半导体市场的影响,工件的制造产能也随之提升,工件的种类越来越丰富,其中,工件可以是晶圆(有图案晶圆、无图案晶圆)、镜片、显示屏面板板、手机前盖、手机后盖、智能手表盖板、玻璃、透镜等精密工件。目前,半导体检测设备,往往需要检测种类不同的工件,工件在制作过程中会在工件表面建立坐标系,承载工件的机台也会建立一个坐标系,在检测过程中,承载在机台上的工件的点的坐标需要与机台上的坐标一一对应,以便于半导体检测设备能准确地测量工件表面的信息。但是在搬运工件至半导体检测设备进行检测时,会出现定位不准确的问题,从而导致半导体检测设备不能准确地测得工件的数据信息。请参阅图2,本申请的定位方法中,工件200的表面为多个兴趣点A,兴趣点A的面积大小由制作工序决定,在同一工序下,不同种类的工件200的兴趣点A的面积大小可以一致,也可以不一致,每个兴趣点A均具有对应的色差值、色阶值、形貌、状态等属性信息,这些属性信息预先保存在检测系统100中。在一个例子中,可利用兴趣点A的中心位置对应的坐标值进行定位。对工件200进行定位时,一个或多个处理器30控制图像采集装置50,如CCD、红外、声波等采集设备进行同步或异步采集工件200的图像,其中,工件200具有第一坐标系xoy,并包括至少三个工件标记点M,保证一个或多个处理器30获取的待处理图像P包括至少三个工件标记点M;机台本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工件的定位方法,其特征在于,包括:/n获取承载在机台上的工件的待处理图像,所述工件具有第一坐标系并包括至少三个工件标记点,所述机台具有第二坐标系并包括与工件标记点对应的机台坐标点;/n根据所述待处理图像中的至少三个所述工件标记点在所述第一坐标系下的第一坐标值与对应的所述机台坐标点在所述第二坐标系下的第二坐标值计算所述工件标记点相较于对应的所述机台坐标点的至少三个坐标偏差;及/n根据至少三个所述坐标偏差获取所述工件与所述机台之间的位置偏差。/n

【技术特征摘要】
1.一种工件的定位方法,其特征在于,包括:
获取承载在机台上的工件的待处理图像,所述工件具有第一坐标系并包括至少三个工件标记点,所述机台具有第二坐标系并包括与工件标记点对应的机台坐标点;
根据所述待处理图像中的至少三个所述工件标记点在所述第一坐标系下的第一坐标值与对应的所述机台坐标点在所述第二坐标系下的第二坐标值计算所述工件标记点相较于对应的所述机台坐标点的至少三个坐标偏差;及
根据至少三个所述坐标偏差获取所述工件与所述机台之间的位置偏差。


2.根据权利要求1所述的定位方法,其特征在于,所述待处理图像为一帧,所述获取承载在机台上的工件的待处理图像,包括:
对准所述机台坐标点拍摄以获取一帧第一图像,所述第一图像中包括多个兴趣点;
在所述第一图像的多个所述兴趣点中寻找与所述机台坐标点对应的所述工件标记点;及
若多个所述兴趣点中存在至少三个所述工件标记点,则将所述第一图像作为待处理图像。


3.根据权利要求1所述的定位方法,其特征在于,所述待处理图像为多帧,所述获取承载在机台上的工件的待处理图像,包括:
依次对准一个所述机台坐标点拍摄以获取多帧第一图像;及
在每次拍摄得到一帧所述第一图像时,便在所述第一图像的多个所述兴趣点中寻找与所述机台坐标点对应的所述工件标记点,并将存在所述工件标记点的所述第一图像作为待处理图像后对准下一个所述机台坐标点拍摄,直至寻找出三个所述工件标记点。


4.根据权利要求1所述的定位方法,其特征在于,所述获取承载在机台上的工件的待处理图像,包括:
对准所述机台坐标点拍摄以获取一帧第一图像,所述第一图像中包括多个兴趣点;
在所述第一图像的多个所述兴趣点中寻找与所述机台坐标点对应的所述工件标记点;
若所述第一图像的多个所述兴趣点中不存在所述工件标记点,则拍摄所述机台坐标点周围预定区域的至少一帧第二图像;
合并所述第一图像和第二图像以获取合并图像;及
将存在所述工件标记点的所述合并图像作为待处理图像。


5.根据权利要求1-4所述的定位方法,其特征在于,所述在所述第一图像的多个所述兴趣点中寻找与所述机台坐标点对应的所述工件标记点,包括:
比较所述第一图像的兴趣点的第一参数信息与预存的所述工件标记点的第二参数信息;及
将所述第二参数信息与所述第一参数信息之间的偏差在预设范围内的兴趣点作为所述工件标记点。


6.根据权利要求5所述的定位方法,其特征在于,所述定位方法还包括:
根据所述位置偏差调整所述机台和/或所述工件,并使至少三个所述工件标记点与对应的所述机台坐标点对准。


7.一种检测系统,其特征在于,包括机台及一个或多个处理器,一个或多个所述处理器用于:
控制图像采...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈鲁祖建成张嵩
申请(专利权)人:深圳中科飞测科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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