可多方位直接进风的散热装置制造方法及图纸

技术编号:2894315 阅读:146 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种可多方位直接进风的散热装置,包含有: 一中空的基座,具有一顶面、一与该顶面相对的底面,以及围设于该顶面与该底面间的数个侧边;以及 至少一散热风扇,设置于该基座内; 其特征在于:该基座的该顶面、该侧边与该底面处均设有风闸口,且该散热风扇对应所述风闸口而可供该风闸口形成风道。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置,特别是涉及一种可由多方位进风以提高笔记本电脑散热效率的可多方位直接进风的散热装置。(2)
技术介绍
随着电脑的使用率普及化,人们不但依赖电脑处理公务,甚至连日常生活琐事也普遍电子化。正因如此,电脑的功能愈来愈强,处理速度也愈加快速,由于在高速运作下的电脑,其内部电子元件会发热,尤其是电脑运作的核心元件---中央处理器(CPU),因此,散热问题的解决成为业者的研发重点。以笔记本电脑为例,由于使用者外出携带使用时,有时碍于空间环境的不便而需将笔记本电脑置于自己的大腿上,因此如果散热构造设计不良的话,不但容易导致组成元件因过热而损坏,且也容易烫伤使用者。如图1所示,以往笔记本电脑1的散热设计主要在于键盘基座11内部对应于中央处理器(图未示出)处装设一散热风扇12,且于组成该键盘基座11的侧边111对应该散热风扇12处开设数个散热孔112,使得中央处理器所产生的热气可经散热风扇12的旋动而由散热孔112排出,其他电子元件所产生的热气也能通过散热孔112而获得散热。然而因此种散热构造设计,仅在于键盘基座11的一侧边111或相邻的两侧边111形成散热孔112,提供散热风扇12吸气与排气使用,使得键盘基座11内部电子元件得以散热,在实际使用上发现仅在键盘基座11侧边111形成散热孔112,仍无法使键盘基座11内部的热气迅速地且完全地发散,即仍会有部份热气流因未被及时排出而迂回于键盘基座11内,因此散热效率仍然不佳。(3)
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可达到多方位进风以提高笔记本电脑散热效率的可多方位直接进风的散热装置。本技术的可多方位直接进风的散热装置,包含有一中空的基座,具有一顶面、一与该顶面相对的底面,以及围设于该顶面与该底面间的数个侧边;以及至少一散热风扇,设置于该基座内;其特点是该基座的该顶面、该侧边与该底面处均设有风闸口,且该散热风扇对应所述风闸口而可供该风闸口形成风道。由于散热装置的基座的顶面、与该顶面相对的底面以及围设于该顶面与该底面间的数个侧边均设有风闸口,且使设于该基座内的散热风扇对应上述风闸口且与该风闸口形成风道,使得散热风扇所鼓动的气流可以多方位由风闸口汇出,借以产生良好散热效果。(4)附图说明下面通过较佳实施例及附图对本技术可多方位直接进风的散热装置进行详细说明,附图中图1是以往笔记本电脑示意图。图2是本技术散热装置一较佳实施例的立体示意图。图3是图2的局部放大图。图4是该较佳实施例的局部剖视示意图。(5)具体实施方式如图2、3、4图所示,本实施例的散热装置2是以使用在笔记本电脑上进行说明,其包含有一中空的基座21,以及一设置于该基座21内的散热风扇22。当然该散热风扇22也可适应需要而设置多个,且该散热风扇22可为轴流式风扇,而该基座21在本例中则为一键盘组件。该基座21具有一顶面211、一与该顶面211相对的底面212,以及围设于该顶面211与该底面212外周缘间的数个侧边213,且于顶面211、底面212及侧边213均设有风闸口214、215、216,配合散热风扇22所产生的旋动气流走向,本例中是以位于该基座21顶面211及底面212的风闸口214、215做为进风口,而以位于侧边213的风闸口216做为排风口。借此利用散热风扇22的旋转带动,使得外界冷空气可经由基座21顶面211及底面212的风闸口214、215汇入基座21内,吹拂预设于基座21内的组成元件(尤其是中央处理器)(图未示出),提供降温效果,同时也将基座21内部由各组成元件所产生的热气循基座21侧边213的风闸口216排出。这样,散热风扇22所鼓动的气流可以多方位由数个风闸口214、215、216汇出,因而能产生良好的散热效果。权利要求1.一种可多方位直接进风的散热装置,包含有一中空的基座,具有一顶面、一与该顶面相对的底面,以及围设于该顶面与该底面间的数个侧边;以及至少一散热风扇,设置于该基座内;其特征在于该基座的该顶面、该侧边与该底面处均设有风闸口,且该散热风扇对应所述风闸口而可供该风闸口形成风道。2.如权利要求1所述的可多方位直接进风的散热装置,其特征在于位于该基座的该顶面及该底面的风闸口提供进风。3.如权利要求1所述的可多方位直接进风的散热装置,其特征在于该侧边的风闸口提供排风。4.如权利要求1所述的可多方位直接进风的散热装置,其特征在于该基座是为一键盘组件。专利摘要一种可多方位直接进风的散热装置,包含有一中空的基座,以及至少一设置于该基座内的散热风扇。于该基座顶面、底面,及围设于该顶面与底面间的数个侧边分设有风闸口,该散热风扇并对应上述风闸口而可供该风闸口形成风道,使得散热风扇所鼓动的气流可以多方位由风闸口汇出,借以产生良好散热效果。文档编号G06F1/20GK2598041SQ0229257公开日2004年1月7日 申请日期2002年12月19日 优先权日2002年12月19日专利技术者庄伟賓, 郑志铨, 庄伟 申请人:仁宝电脑工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:庄伟賓郑志铨
申请(专利权)人:仁宝电脑工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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