工业机箱的可扩充性架构制造技术

本实用新型专利技术为一种工业机箱的可扩充性架构，其特征在于由一具多数个装设点的板状结构体、一支架，从两侧面螺合一具有传输介面和多数扩充插槽的电路板所构成，并由该传输介面，与主机板上的插槽作电性连结，以利主机板及承载架间作资料的传递；承载架并可利用结合构件及间隔柱，固定于主机板和机箱外壳，使承载架结构和整个机箱一体化。本实用新型专利技术提供更为完备的抗震、防撞特性，可以适应各种生产机具的高频震动或意外碰撞，避免扩充介面卡松脱的状况发生；以便于安装更多的设备，借以改善工业机箱可扩充性的结构装置。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可扩充性架构，尤指一种适用于工业机箱之可扩充性架构，此改善工业机箱之应用弹性。
技术介绍
按，嵌入式系统(Embedded System)是一种结合电脑软体和硬体的应用，举凡行动电话、印表机、传真机或影音设备等日常生活的家电设备，或是运输系统以及工厂生产机具的自动控制等，随处可见其技术、产品等的应用。嵌入式系统亦属一种电脑系统，但相较于一般电脑系统，其特征在于具有特定的用途与功能，且嵌入式系统往往因硬体成本及应用环境等限制，需为其量身计制专用的软硬体环境。请参阅图1，是习知工业机箱的扩充架构侧面剖视图，其具有一主机板(1a)，该主机板(1a)上设有中央处理器、记忆体、输入与输出等电子元件，并内含控制该等电子元件的驱动程式，以及执行特定功能的应用程式等，另于该主机板(1a)的一侧配置有一扩充槽(10a)，以供一扩充介面卡(11a)插接于其上，该扩充介面卡(11a)位于主机板(1a)上方处，并与该主机板(1a)成水平间隔设置，而相对于主机板(1a)上的扩充槽(10a)的一侧上设有向下延伸的复数接脚(12a)，当各接脚(12a)插接于该扩充槽(10a)上时，即可使主机板(1a)透过扩充介面卡(11a)而增加额外的功能或效果，同时，由于主机板(1a)与扩充介面卡(i1a)成水平间隔设置，可有效降低二者垂直设置时所占用的高度，以利配置于各种硬体设备中。然而，因主机板(1a)上必须设置上述诸多电子元件，且该类电子元件皆集中于主机板(1a)中央部位，使扩充槽(10a)仅得以配置于主机板(1a)的侧边，又，以往该主机板(1a)仅由单一侧的扩充槽(10a)作为与扩充介面卡(11a)的插接结合点，因而导致扩充介面卡(11a)与主机板(1a)作接设时，如悬臂般连接于主机板(1a)，而造成结构上的脆弱性，当处于震动或较恶劣的作业环境下，极易造成插接部位的松脱，甚至可能因为压迫或外力影响而有损坏之虞。
技术实现思路
本实用型的主要目的是提供一种工业机箱的可扩充性架构，其特征在于通过板状结构体以及多数个扩充插槽的电路板的组合，构成一结构简易、坚固的承载架装置，提供扩充介面卡安全、稳定的操作环境。本技术的另一个目的是提供一种工业机箱的可扩充性架构，由水平叠置的方式，而得以于主机板上间隔叠置复数的扩充介面卡，进而辅助工业用机箱可扩充更多的功能与效果，以提升效能与操作弹性。本技术的目的是这样实现的工业机箱的可扩充性架沟，是由一具多数个装设点的板状结构体、一支架，以及一具多数个扩充插槽与传输介面的电路板共同组成一承载架构，并对应插接于主机板一侧所设置的插槽，以利主机板及承载架间作资料的传递；该承载架并可利用结合构件及间隔柱，固定于主机板和机箱外壳，使承载架结构和整个机箱一体化。本技术提供更为完备的抗震、防撞特性，可以适应各种生产机具的高频震动或意外碰撞，避免扩充介面卡松脱的状况发生；以便于安装更多的设备，借以改善工业机箱可扩充性的结构装置。附图说明图1是习知工业机箱的扩充架构侧面剖视图；图2是本技术的立体分解图；图3是本技术的立体组合图；图4是本技术实施例的侧面剖视图。图示符号说明(1a)主机板(10a)扩充插槽 (11a)扩充介面卡(12a)接脚(1)承载架(11)板状结构体(111)装设点(112)螺孔(12)支架 (121)螺孔 (13)电路板(14)传输介面 (15)扩充插槽 (16)支柱(17)结合构件 (18)间隔柱(2)主机板 (21)插槽(3)机箱外壳具体实施方式为使审查员能确实了解本技术欲达前述目的，而所需具备特殊构造及其操作技术手段，兹举一实施例详细说明如后，谨请参阅。请参阅图2及图3，工业机箱的可扩充性架构，是由一板状结构体11、一支架12，以及具多数个扩充插槽15的电路板13共同组成一承载架1，并对应插接于主机板2一侧所设置的插槽21；其中主机板2为一印刷电路板，用以供电路布局，并于该主机板2上设有中央处理器、记忆体、输入与输出等电子元件，且内含控制该等电子元件的驱动程式，以及执行特定功能的应用程式；另外，于该主机板2的一侧设有一插槽21作为承载架1组设之用。该承载架1由一板状结构体11与一支架12，从两侧面螺合一具有传输介面14和多数扩充插槽15的电路板13所构成，并由该传输介面14，与主机板2上的插槽21作电性连结，以利主机板2及承载架1间作资料的传递，而该扩充插槽15即供插接各式扩充介面卡之用；又，该板状结构体11具有多数装设点111，以供增设如硬碟机、光碟机等扩充设备，而板状结构体11的一端尚具有螺孔112，以配合支架12具有的螺孔121，于组成承载架1后，如图4所示，可利用结合构件17与间隔柱18分别固定于主机板2及机箱外壳3上，使承载架1和整个机箱一体化，提供更为完备的抗震、防撞特性，以适应各种生产机具的高频震动或意外碰撞，避免扩充介面卡松脱的状况发生。承继上述，承载架1亦可由一板状结构体11与一支架12，配合数个支柱16，从两侧面螺合一具有传输介面14和多数扩充插槽15的电路板13所构成。权利要求1.一种工业机箱的可扩充性架构，其特征在于由一具多数个装设点的板状结构体、一支架，从两侧面螺合一具有传输介面和多数扩充插槽的电路板所构成，并由该传输介面，与主机板上的插槽作电性连结，以利主机板及承载架间作资料的传递；承载架并可利用结合构件及间隔柱，固定于主机板和机箱外壳，使承载架结构和整个机箱一体化。2.根据权利要求1所述的一种工业机箱的可扩充性架构，其特征在于承载架亦可由一板状结构体与一支架，配合数个支柱，从两侧面螺合一具有传输介面和多数扩充插槽的电路板所构成。专利摘要本技术为一种工业机箱的可扩充性架构，其特征在于由一具多数个装设点的板状结构体、一支架，从两侧面螺合一具有传输介面和多数扩充插槽的电路板所构成，并由该传输介面，与主机板上的插槽作电性连结，以利主机板及承载架间作资料的传递；承载架并可利用结合构件及间隔柱，固定于主机板和机箱外壳，使承载架结构和整个机箱一体化。本技术提供更为完备的抗震、防撞特性，可以适应各种生产机具的高频震动或意外碰撞，避免扩充介面卡松脱的状况发生；以便于安装更多的设备，借以改善工业机箱可扩充性的结构装置。文档编号G06F1/18GK2824120SQ20052012204公开日2006年10月4日 申请日期2005年9月23日 优先权日2005年9月23日专利技术者庄永顺 申请人:研扬科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工业机箱的可扩充性架构，其特征在于由一具多数个装设点的板状结构体、一支架，从两侧面螺合一具有传输介面和多数扩充插槽的电路板所构成，并由该传输介面，与主机板上的插槽作电性连结，以利主机板及承载架间作资料的传递；承载架并可利用结合构件及间隔柱，固定于主机板和机箱外壳，使承载架结构和整个机箱一体化。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄永顺，
申请(专利权)人：研扬科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]