【技术实现步骤摘要】
电子设备
本专利技术涉及电子设备，例如，用作计算机的输入以及操作用设备的鼠标、数位板终端、移动终端、口腔内照相机等电子设备中、尤其适合使用于医疗现场等的特别的电子设备。
技术介绍
作为电子设备的一例，存在用于一般事务等的光学式鼠标等。现有的一般的光学式鼠标在鼠标壳体底部的开口部具备透镜、导光体等光学部件，在鼠标壳体内部在该光学部件的附近具备图像传感器以及电子电路部件等。光学式鼠标由图像传感器从通过了透镜的入射光检测图像，并由电子电路部件根据各时间点的图像的差值计算鼠标移动的状态，由此实现鼠标功能。包括计算机以及鼠标的系统在各种环境中的使用扩大，也被用于医院等医疗现场，今后还会扩大使用。例如，在诊疗室、手术室等的环境中存在利用包括鼠标的系统进行高级医疗操作的需求。作为利用的一例，例举如下：在包括PC或者专用医疗设备的系统的显示画面显示用于诊疗、手术的图像(二维或三维的图像)，医生等边操作鼠标边进行诊疗、手术等。作为与鼠标相关的现有技术例，例举出日本特开平9-319515号公报(专利文献1)。在专利文献1中记载了：用作计算机输入的鼠标以及罩体，罩体是对具有透光性的合成树脂进行抗菌处理而成形的；罩体粘结于鼠标而使用。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献1】日本特开平9-319515号公报
技术实现思路
以往，与医疗现场所使用的医疗器械等相关的，为了防止感染，要进行必要等级的消毒、灭菌等。作为灭菌处理，例如有高压灭菌器处理。在高压灭菌器处理中，对象物在预定的高温高...
【技术保护点】
1.一种电子设备，能够用于接受高压灭菌器装置内高温高压的水蒸气所进行的灭菌处理的医疗现场，所述电子设备具备：/n壳体；/n基板，配置在所述壳体的内部空间内；/n电子电路部件，安装于所述基板；/n光学元件或拍摄元件，配置于所述壳体的一部分并入射来自外部的图像光；以及/n传送部，将所述光学元件或拍摄元件和所述电子电路部件连接，在所述光学元件或拍摄元件与所述电子电路部件之间，能够进行所述图像光或者所述图像光对应的电信号的传送，/n所述基板及电子电路部件从配置有所述光学元件或拍摄元件的所述壳体的一部分经由空间部隔开而配置。/n
【技术特征摘要】
20191217 JP 2019-226956;20200831 JP 2020-1451521.一种电子设备，能够用于接受高压灭菌器装置内高温高压的水蒸气所进行的灭菌处理的医疗现场，所述电子设备具备：
壳体；
基板，配置在所述壳体的内部空间内；
电子电路部件，安装于所述基板；
光学元件或拍摄元件，配置于所述壳体的一部分并入射来自外部的图像光；以及
传送部，将所述光学元件或拍摄元件和所述电子电路部件连接，在所述光学元件或拍摄元件与所述电子电路部件之间，能够进行所述图像光或者所述图像光对应的电信号的传送，
所述基板及电子电路部件从配置有所述光学元件或拍摄元件的所述壳体的一部分经由空间部隔开而配置。
2.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述基板及电子电路部件从配置有所述光学元件或拍摄元件的所述壳体的一部分经由空间部在Z方向上隔开而配置。
3.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述基板及电子电路部件从配置有所述光学元件或拍摄元件的所述壳体的一部分在X方向上隔开而配置。
4.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述基板及电子电路部件从配置有所述光学元件或拍摄元件的所述壳体的一部分在Y方向上隔开而配置。
5.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述基板及电子电路部件从配置有所述光学元件或拍摄元件的所述壳体的一部分在Z方向、X方向以及Y方向的至少一个方向上隔开而配置。
6.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述传送部通过光纤、导光体、镜筒、电布线中的至少一个构成。
7.如权利要求1所述的电子设备，其中，
在所述壳体的底部的一部分配置有作为所述光学元件的透镜，
在所述电子电路部件连接或安装有图像传感器，
所述传送部通过光纤、导光体、镜筒中的至少一个构成。
8.如权利要求1所述的电子设备，其中，
与所述壳体相接而设置第一绝热层。
9.如权利要求8所述的电子设备，其中，
在所述壳体内以包围所述基板的方式设置第二绝热层。
10.如权利要求9所述的电子设备，其中，
以覆盖包括所述电子电路部件的在所述壳体内作为保护对象的各个部件的方式设置第三绝热层。
11.如权利要求10所述的电子设备，其中，
以覆盖所述传送部与所述壳体内的部件间的布线的至少一部分的方式设置第四绝热层。
12.如权利要求11所述的电子设备，其中，
在所述空间部设置第五绝热层。
13.如权利要求12所述的电子设备，其中，
在所述壳体内的至少一部分的区域设置吸热材料或者充填材料。
14.如权利要求13所述的电子设备，其中，
所述第三绝热层、所述第五绝热层或者所述吸热材料或充填材料设置于所述基板的下侧从而支撑和/或固定所述基板。
15.如权利要求1所述的电子设备，其中，
对所述基板的至少一部分的表面或者所述壳体的表面或者包括所述电子电路部件的安装部件实施绝热涂饰。
16.如权利要求1所述的电子设备，其中，
在所述壳体的底部的一部分配置作为所述拍摄元件的图像传感器，
所述图像传感器与所述电子电路部件之间通过作为所述传送部的电布线连接，
所述图像传感器至少具有耐热性、防水性以及耐压性，或者，
在所述图像传感器的下侧配置至少具有耐热性、防水性、耐压性以及透光性的罩体。
17.如权利要求16所述的电子设备，其中，
在所述壳体的底部的一部分配置光源部，
所述光源部至少具有耐热性、防水性以及耐压性，或者，
在所述光源部的下侧配置至少具有耐热性、防水性、耐压性以及透光性的罩体。
18.如权利要求1所述的电子设备，其中，
在所述壳体的底部的一部分所设置的开口部配置作为所述光学元件的透镜构造体，所述透镜构造体包括一个以上的透镜且具有镜筒，
所述镜筒被固定于在所述底部的一部分所设置的固定部，
在所述固定部与所述镜筒之间夹着密封材料，
所述镜筒的空间部通过由所述透镜划分而构成透光性绝热部，
在所述开口部或者所述透镜构造体的开口部设置至少具有耐热性、防水性、耐压性以及透光性的遮热过滤器或者罩体。
19.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述基板由包括底面部和侧面部的箱形状、筒形状、球形或者长球形或与其类似的多面体构成，在所述箱形状、筒形状、球形或者长球形或与其类似的多面体的基板的内部空间配置包括所述电子电路部件的部件。
20.如权利要求19所述的电子设备，其中，
所述箱形状、筒形状、球形或者长球形或与其类似的多面体的所述基板的大小小于由所述壳体的内表面构成的三维形态的大小。
21.如权利要求19所述的电子设备，其中，
所述壳体的内表面与所述箱形状、筒形状、球形或者长球形或与其类似的多面体的所述基板的外表面之间的最短距离是3～20mm。
22.如权利要求21所述的电子设备，其中，
所述壳体的内表面与所述箱形状、筒形状、球形或者长球形或与其类似的多面体的所述基板的外表面之间的最短距离是13～20mm。
23.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述基板在俯视观察中具有与电子设备的形状相同的形状。
24.如权利要求23所述的电子设备，其中，
在俯视观察中，电子设备的构造面的形状是大致椭圆形，并且，所述基板的平面形状也是与所述电子设备的构造面的形状同样的大致椭圆形。
25.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述电子电路部件配置于所述基板的Z方向的下侧。
26.如权利要求25所述的电子设备，其中，
所述图像传感器配置于所述电子电路部件的进一步Z方向的下侧。
27.如权利要求1所述的电子设备，其中，
在所述壳体的内部不设置光源部。
28.如权利要求27所述的电子设备，其中，
用于将光引进所述壳体内的光引进部设置为所述壳体的底面的斜面部。
29.如权利要求12所述的电子设备，其中，
所述第一绝热层、所述第二绝热层、所述第三绝热层、所述第四绝热层和所述第五绝热层中至少一方由多个层形成。
30.如权利要求12所述的电子设备，其中，
代替所述第一绝热层、所述第二绝热层、所述第三绝热层、所述第四绝热层或者所述第五绝热层，对绝热对象物实施绝热涂饰。
31.一种电子设备，能够用于接受高压灭菌器装置内高温高压的水蒸气所进行的灭菌处理的医疗现场，所述电子设备具备：
壳体；
基板，配置于所述壳体的内部空间内，并安装有电子电路部件；以及
光学元件或拍摄元件，入射来自外部的图像光，
所述光学元件或拍摄元件与所述电子电路部件之间通过传送部相互隔开而连接，所述传送部能够进行所述图像光或者与所述图像光对应的电信号的传送，
所述基板从所述壳体的底部在Z方向上方隔开距离K1和/或距离K2而配置，所述距离K1是在Z方向上所述壳体的底部的下表面与所述电子电路部件的下表面之间的距离，所述距离K2是在Z方向上所述壳体的底部的上表面与所述基板的下表面之间的距离。
32.如权利要求31所述的电子设备，其中，
所述基板在Z方向上从所述壳体的上部的外表面隔开距离K3，所述距离K3是在Z方向上所述电子电路部件的上表面与所述壳体的上部的外表面之间的距离。
33.如权利要求31所述的电子设备，其中，
所述电子电路部件在Y方向上从所述壳体的上部的下部侧面隔开距离K4A，所述距离K4A是在Y方向上所述电子电路部件的中心与所述壳体的上部的下部侧面之间的距离，
所述电子电路部件的短边方向的中心在所述壳体的短边方向上从所述壳体的上部的下部侧面隔开距离K4B。
34.如权利要求31所述的电子设备，其中，
所述基板从所述基板的长边方向的端面分别到在Y方向上所述壳体的上部的长边方向一侧及另一侧的外表面分别隔开距离K4C1以及距离K4C2，
作为所述基板在与Y方向正交的X方向上的水平方向的隔开距离，所述基板从所述基板的短边方向的侧面分别到电子设备的所述壳体的上部的短边方向一侧及另一侧的外表面分别隔开距离K4D1以及距离K4D2。
35.如权利要求31所述的电子设备，其中，
所述基板从所述壳体的上部的外表面隔开距离K5，所述距离K5是所述基板的一端部与最接近该一端部的所述壳体的上部的外表面之间的距离。
36.如权利要求31所述的电子设备，其中，
所述电子电路部件、以及所述光学元件或拍摄元件相互在上下方向以及水平方向上隔开而配置。
37.如权利要求31所述的电子设备，其中，
所述电子电路部件、以及所述光学元件或拍摄元件中任一方相互在Z方向上下方向、水平方向Y方向以及水平方向X方向上隔开而配置。
38.如权利要求31所述的电子设备，其中，
所述电子电路部件、以及所述光学元件或拍摄元件中任一方相互在Z方向上下方向、水平方向Y方向以及水平方向X方向上隔开而配置，
所述电子电路部件、以及所述光学元件或拍摄元件中任一方相对于另一方，在所述水平方向X方向的相对侧的位置在对角线方向上配置。
39.如权利要求31所述的电子设备，其中，
所述光学元件或拍摄元件在从所述壳体的一端侧中所述壳体的上部的下部侧面起距离K6的位置处配置于所述壳体的底部的一端侧，另一方面，所述电子电路部件配置于从所述壳体的相反侧的另一端侧中所述壳体的上部的下部侧面起距离K4A的位置，所述光学元件或拍摄元件与所述电子电路部件之间在Y方向的水平方向上以距离K7相互隔开。
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