一种基于3D打印的导电线路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于3D打印的导电线路，包括基体板、导电线路本体和连接器，导电线路本体和连接器分别安装在基体板上，连接器的两端分别与导电线路本体的两端相连，基体板和导电线路本体分别为通过3D打印制成的基体板和导电线路本体。与现有技术相比，本实用新型专利技术具有结构简单、生产效率高、可设计性强、成本低等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种基于3D打印的导电线路
本技术涉及导电线路制造
，尤其是涉及一种基于3D打印的导电线路。
技术介绍
随着电子科技的高速发展，集成电路已成为电子设备中最不可或缺的部件，对导电油墨的需求量也越来越大。目前，石墨烯导电油墨凭借其良好的导电性和印刷性以及与柔性基材具有良好的连接性，已经成功应用在无线射频识别系统、智能包装、导电线路以及传感器等电子产品制造
目前，将石墨烯导电油墨应用在导电线路制造技术中的研究正在不断进行，但现有技术中均使用喷涂或者印刷的方式使用石墨烯导电油墨制备导电薄膜柔性电极或导电线路，例如中国专利CN106634221A中公开了石墨烯导电油墨及其制备方法和喷墨打印柔性纸基导电线路，该专利使用的就是传统的喷墨技术来制备纸基导电线路。使用喷涂或者印刷的方式来制备导电线路时，需要反复进行喷墨或者印刷，在喷墨或者印刷操作后还要进行烧结处理，制备工艺复杂，生产效率较低。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种结构简单、生产效率高、可设计性强、成本低的基于3D打印的导电线路。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种基于3D打印的导电线路，所述的导电线路包括基体板、导电线路本体和连接器；所述的导电线路本体和连接器分别安装在基体板上；所述的连接器的两端分别与导电线路本体的两端相连；所述的基体板和导电线路本体分别为通过3D打印制成的基体板和导电线路本体。优选地，所述的基体板为由绝缘树脂制成的基体板。更加优选地，所述的基体板为由PA、TPE或XLPO制成的基体板。优选地，所述的导电线路本体为由石墨烯油墨通过3D打印制成的导电线路。更加优选地，所述的导电线路本体为“Z”型导电线路。优选地，所述的导电线路本体上设有覆盖层；所述的导电线路本体的一个侧面与基体板相连，另外三个分别与覆盖层相连。更加优选地，所述的覆盖层为由3D打印制成的绝缘覆盖层。更加优选地，所述的覆盖层为由PA、TPU、TPE或XLPO制成的绝缘覆盖层。优选地，所述的导电线路设有胶粘剂；所述的导电线路本体和连接器通过胶粘剂相连。更加优选地，所述的胶粘剂为导电胶粘剂。与现有技术相比，本技术具有以下优点：一、结构简单，生产效率高：本技术中基体板、导电线路本体以及覆盖层均通过3D打印技术制成，仅需要一台3D打印机即可实现导电线路的制备，并且无需附加烧结工艺；同时解决了非金属导体与连接器之间的连接问题，连接器无需使用现有技术中使用的压接和焊接工艺，缩减了复杂工序，使得制备导电线路的效率更高，可实现批量生产。二、可设计性强：本技术中的基体板、导电线路本体以及覆盖层分别通过3D打印技术制成，在打印时可以修改设计，使得导电线路可以满足用户要求，提高了产品的可设计性。三、成本低：本技术中基体板、导电线路本体以及覆盖层分别通过3D打印技术制成，只需要一台3D打印机即可完成导电线路的制作，并且原料浪费率较低，有效节约制造成本。附图说明图1为本技术中导电线路的结构示意图；图2为本技术中导电线路的结构示意图；图3为本技术中导电线路的剖面结构示意图。图中标号所示：1、基体板，2、导电线路本体，3、连接器，4、覆盖层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本技术保护的范围。一种基于3D打印的导电线路，其结构如图1和图2所示，包括基体板1、导电线路本体2和连接器3，导电线路本体2和连接器3分别安装在基体板1上，连接器3的两端分别与导电线路本体2的两端相连，基体板1和导电线路本体2分别为通过3D打印制成的基体板和导电线路本体。实施例1本实施例中的基体板1为由绝缘树脂制成的基体板，绝缘树脂的材料可以为聚酰胺PA、热塑性弹性体TPE或交联聚烯烃XLPO等材料。实施例2本实施例中的基体板1在与导电线路本体2相连的一面设置有绝缘涂层，保证基体板1与导电线路本体2之间的绝缘。实施例3本实施例中的导电线路本体2为由石墨烯油墨通过3D打印技术制成的导电线路，导电线路设置为“Z”型，导电线路的尺寸和形状具备可设计性。实施例4如图3所示，本实施例在导电线路本体2上设有覆盖层4，覆盖层4包裹导电线路本体2的3个侧面，导电线路本体2的另一个侧面与基体板1相连，覆盖层4还与基体板1相连。本实施例中的覆盖层4为绝缘覆盖层，可以由聚酰胺PA、热塑性聚氨酯弹性体橡胶TPU、热塑性弹性体TPE或交联聚烯烃XLPO等材料制成。本实施例中的绝缘覆盖层由3D打印技术制成。实施例5本实施例中的连接器3通过胶粘剂与导电线路本体1相连，并且胶粘剂为导电胶粘剂，导电胶粘剂为一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂，将导电线路本体2与连接器3连接后形成导电的通路。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于3D打印的导电线路，其特征在于，所述的导电线路包括基体板(1)、导电线路本体(2)和连接器(3)；所述的导电线路本体(2)和连接器(3)分别安装在基体板(1)上；所述的连接器(3)的两端分别与导电线路本体(2)的两端相连；所述的基体板(1)和导电线路本体(2)分别为通过3D打印制成的基体板和导电线路本体。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于3D打印的导电线路，其特征在于，所述的导电线路包括基体板(1)、导电线路本体(2)和连接器(3)；所述的导电线路本体(2)和连接器(3)分别安装在基体板(1)上；所述的连接器(3)的两端分别与导电线路本体(2)的两端相连；所述的基体板(1)和导电线路本体(2)分别为通过3D打印制成的基体板和导电线路本体。


2.根据权利要求1所述的一种基于3D打印的导电线路，其特征在于，所述的基体板(1)为由绝缘树脂制成的基体板。


3.根据权利要求2所述的一种基于3D打印的导电线路，其特征在于，所述的基体板(1)为由PA、TPE或XLPO制成的基体板。


4.根据权利要求1所述的一种基于3D打印的导电线路，其特征在于，所述的导电线路本体(2)为由石墨烯油墨通过3D打印制成的导电线路。


5.根据权利要求4所述的一种基于3D打印的导电线路，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李章刚，张从，
申请(专利权)人：安波福电气系统有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31